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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

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生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

材料

介电材料

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

终端

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

组成

颜色

应用

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度（摄氏度）

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR（等效串联电阻）

引线间距

电源

界面

振荡器类型

速度

内存大小

外壳尺寸，MIL

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

EEPROM 大小

显示类型

筛选水平

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

显示位数

设备核心

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

评级结果
XAZU1EG-1SFVC784I XAZU1EG-1SFVC784I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

Tray

-

XCZU1CG-L2SFVC784E XCZU1CG-L2SFVC784E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

-

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

-

XCVC1802-1MLIVSVA2197 XCVC1802-1MLIVSVA2197

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU65DR-L1FFVE1156I XCZU65DR-L1FFVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XCZU43DR-L1FSVE1156I XCZU43DR-L1FSVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S150-1FC1152I M2S150-1FC1152I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

SMD/SMT

-

64 kB

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.14 V

无

M2S150-1FC1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

574

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

35 mm

35 mm

LS1046AMN3T1AEQM LS1046AMN3T1AEQM

Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XCZU47DR-2FFVE1156I XCZU47DR-2FFVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.8/2.5/3.3 V

FCBGA

6

CAN/Serial I2C/SPI/UART

有

366

Tray

活跃

Industrial grade

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

RISC

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

1.2 V

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

64 Bit

Industrial

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S050TS-FCS325 M2S050TS-FCS325

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

200

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

-

64 kB

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

5ASXMB5G4F40C4 5ASXMB5G4F40C4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

Obsolete

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA, FC (40x40)

Intel

MCU - 208, FPGA - 540

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V SX

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 462K Logic Elements

-

XCZU43DR-1FSVG1517E XCZU43DR-1FSVG1517E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

800V

561

通孔

Radial - 4 Leads

1517-FCBGA (40x40)

Polypropylene (PP), Metallized

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

Tray

-40°C ~ 85°C

MKP1848H DC-Link

1.654 L x 1.181 W (42.00mm x 30.00mm)

±5%

PC引脚

Automotive; DC Link, DC Filtering

20 µF

4.6 mOhms

1.476 (37.50mm)

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

85C/85% Humidity; Low ESR, Low ESL

1.791 (45.50mm)

AEC-Q200

M2S025TS-FGG484I M2S025TS-FGG484I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Bulk

Metal

KPT06

活跃

Gold

Non-Compliant

267

Free Hanging (In-Line)

484-BGA

-

铝合金

484-FPBGA (23x23)

ITT Cannon, LLC

1000VAC, 1400VDC

-55°C ~ 125°C

KPT

焊杯

Plug, Female Sockets

21

橄榄色

卡口锁

13A

N (Normal)

-

抗环境干扰

橄榄色镉

22-21

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

Potted

50.0µin (1.27µm)

XCZU48DR-1FFVE1156E XCZU48DR-1FFVE1156E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

RISC

6

有

366

表面贴装

4-SMD, No Lead

1156-FCBGA (35x35)

SiTime

Strip

-20°C ~ 70°C

SiT1602B

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

XO (Standard)

1.8V

74.176 MHz

±20ppm

HCMOS, LVCMOS

1156

Enable/Disable

MEMS

4.1mA

0.85 V

JTAG

500MHz, 1.2GHz

38 Mb

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Extended

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Arm Cortex A53/Arm Cortex R5

0.031 (0.80mm)

-

M2S150T-FCSG536 M2S150T-FCSG536

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

293

M2S150

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

KYOCERA AVX

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

MPFS160T-FCVG484T2 MPFS160T-FCVG484T2

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 108

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

128KB

XCVM1502-2LLENFVB1369 XCVM1502-2LLENFVB1369

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Rittal

无

478

Tray

活跃

不锈钢

AMD

8017618

Versal™ Prime

Metallic

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

AGFB008R16A2E3V AGFB008R16A2E3V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Name Brand Replacements™

384

Tray

活跃

-

-

Intel

3707-600500-NBR

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

AGFC023R25A3E3E AGFC023R25A3E3E

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

-

-

Intel

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

XAZU2EG-L1SFVA625I XAZU2EG-L1SFVA625I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

XAZU2

活跃

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

AMD

128

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 1.2GHz

1.2MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

AGFB012R24C2I3V AGFB012R24C2I3V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

-

-

Intel

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCVM1402-2MLENBVB1024 XCVM1402-2MLENBVB1024

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

H345265000

cUL, UL

Simpson Electric

424

Tray

活跃

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD

85-250 VAC

32-122 °F

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

4.5

XCZU42DR-L1FFVE1156I XCZU42DR-L1FFVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

366

Tray

活跃

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

ABB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

-

AGFA027R31C2I1V AGFA027R31C2I1V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

cUL, UL

Rittal

720

Tray

活跃

-

-

Intel

3336435

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVC1502-1LLIVSVA1596 XCVC1502-1LLIVSVA1596

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

478

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells

-

XCZU47DR-2FSVE1156E XCZU47DR-2FSVE1156E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

MB90F546

A/D 8x8/10b

Discontinued at Digi-Key

表面贴装

100-BQFP

100-QFP (14x20)

Infineon Technologies

81

-40°C ~ 105°C (TA)

F²MC-16LX MB90545G

External

16MHz

8K x 8

4.5V ~ 5.5V

F²MC-16LX

POR, WDT

FLASH

16-Bit

256KB (256K x 8)

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-