类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 额定功率 | 电压 - 额定直流 | 最大功率耗散 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 深度 | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 泄漏电流 | 元素配置 | 二极管类型 | 功率耗散 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 测试电流 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 最大浪涌电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 正向电压 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 反向击穿电压 | 筛选水平 | 漏电流 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 最大击穿电压 | ESD保护 | 反向电流-最大值 | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 电压 - 击穿(最小值) | 电压 - 箝位 | 最大箝位电压 | 反向测试电压 | 击穿电压-最大值 | Vf-正向电压 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MXLPLAD6.5KP24CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.5 kW | - | 167 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Details | Bulk | PLAD6.5 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | MXLPLAD6.5KP24CAE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | 26.7 V | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 260 V | 24 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 26.7V | 6500W (6.5kW) | 167A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | 24 V | - | 6500 W | 26.7 V | 29.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD15KP45AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 15 kW | - | - | 207 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | 15000 W | Uni-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MPLAD15KP45AE3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 52.65 V | 5.57 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MPLAD | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PSSO-G1 | 不合格 | 45 V | 45 V | 单向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 50V | 15000W (15kW) | 207A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 5 mA | 1 | 45 V | - | Military | 15000 W | 有 | 50 V | 72.7 V | 55.3 V | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP24AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26.7 V | 30 kW | 753 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | Uni-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD30 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MPLAD30KP24AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 28.1 V | 5.54 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MPLAD | 有 | EAR99 | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 24 V | 24 V | 单向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 26.7V | 30000W (30kW) | 753A | 39.8V | 39.8 V | 24V | 5 mA | 1 | 24 V | - | Military | 30000 W | 有 | 26.7 V | 39.8 V | 29.5 V | 4 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD30KP14CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.6 V | 30 kW | - | - | 1.251 kA | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | 250 W | Bi-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD30 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | MPLAD30KP14CAE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 16.4 V | 5.57 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55 to 150 °C | Bulk | MPLAD | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 14 V | 14 V | 双向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 15.6V | 30000W (30kW) | 1251A (1.251kA) | 24V | 24 V | 14V | 1 | 14 V | - | Military | 30000 W | 有 | 15.6 V | 24 V | 17.2 V | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD36KP48A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 53.3 V | 36 kW | 466 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD36 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MPLAD36KP48A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | unknown | SMD/SMT | 48 V | 48 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 53.3V | 36000W (36kW) | 466A | 77.4V | 77.4 V | 48V | 1 | - | 4 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESD8472MUT3G | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 0201 (0603 Metric) | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | Zener | 射频天线 | 无 | 7V | 3A 8/20μs | 20V | 5.3V Max | 1 | 0.2pF @ 1MHz | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCLAMP1211T.TCT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 1 | 12V | 表面贴装 | 表面贴装 | 0402 (1006 Metric) | 2 | SILICON | 16V | -55°C~125°C TJ | Tape & Reel (TR) | uClamp® | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | EAR99 | Zener | 镍钯金 | 通用型 | LOW CAPACITANCE | BOTTOM | 600μm | UCLAMP | 2 | 1006 | 0402 | 12V | 50nA | Single | 无 | 13.3V | 1A 8/20μs | 27V | 12V Max | 1A | 双向 | 1 | 3pF @ 1MHz | 1mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1.5SMC18A | Littelfuse Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 1 | 6.5W | 15.3V | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AB, SMC | 2 | SILICON | 17.1V | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 1.5SMC | e3 | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | SMD/SMT | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, UL RECOGNIZED | 1.5kW | 18V | DUAL | J BEND | 260 | 40 | 2 | 15.3V | 单向 | SINGLE | 1μA | 无 | 1500W 1.5kW | 25.2V | 25.2V | 60.3A | 60.3A | 1.5kW | 1mA | 1 | 17.1V | 2.62mm | 8.13mm | 6.22mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SZMMBZ16VALT1G | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 16V | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | YES | SILICON | 2 | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | Automotive, AEC-Q101 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3 | EAR99 | Zener | Tin (Sn) | 汽车 | 8541.10.00.50 | DUAL | 鸥翼 | R-PDSO-G3 | UNIDIRECTIONAL | 无 | 15.2V | 1.7A | 23V | 13V | 2 | 13V | 40W | 0.05μA | 13V | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P6KE13A | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600W | 11.1V | 通孔 | DO-15 | 2 | 300mg | 1 | 2009 | Axial | 150°C | -55°C | Zener | 1.6pF | 600W | 13V | 11.1V | 单向 | 1 | Single | 5W | 无 | 12.4V | 5μA | 33A | 33A | 600W | 单向 | 1mA | 12.4V | 5μA | 13.7V | 1 | 12.4V | 18.2V | 3.56mm | 6.35mm | 6.35mm | 6.35mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IP4234CZ6,115 | Nexperia USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 1 | 5.5V | 表面贴装 | 表面贴装 | SC-74, SOT-457 | 6 | SILICON | 6V | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | EAR99 | Steering (Rail to Rail) | Tin (Sn) | 通用型 | LOW CAPACITANCE | 40pF | DUAL | 鸥翼 | 1.7mm | IP4234 | 6 | 双向 | SINGLE | 100nA | 有 | 100W | 4 | 2.5pF @ 1MHz | 3.1mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SR3.3.TCT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 1 | 3.3V | 表面贴装 | 表面贴装 | TO-253-4, TO-253AA | 4 | SILICON | 3.5V | -55°C~125°C TJ | Tape & Reel (TR) | RailClamp®, SR | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | SMD/SMT | EAR99 | Steering (Rail to Rail) | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 低漏电流 | 5pF | 150W | 3.3V | 150W | 鸥翼 | 260 | 1.4mm | 4 | 3.3V | 3.3V | 单向 | 2 | 1μA | Dual | 有 | 10A 8/20μs | 1μA | 15V | 3.3V Max | 10A | 150W | 1.07mm | 3.04mm | 1.4mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SMF11A | Littelfuse Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 1 | 11V | 表面贴装 | 表面贴装 | SOD-123F | 2 | SILICON | 13.5V | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2012 | SMF | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | SMD/SMT | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 出色的夹持能力 | DUAL | FLAT | 260 | 2mm | 40 | 11V | 11V | 单向 | 2.5μA | Single | 无 | 18.2V | 11A | 11A | 200W | 单向 | 1mA | 1 | 12.2V | 2.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCLAMP3311T.TCT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 3.3V | 表面贴装 | 表面贴装 | 0402 (1006 Metric) | 2 | SILICON | 1 | -40°C~85°C TJ | Tape & Reel (TR) | uClamp® | e4 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | EAR99 | Zener | 镍钯金 | 通用型 | BOTTOM | 600μm | UCLAMP | 2 | 1006 | 0402 | 3.3V | 50nA | Single | 无 | 3.5V | 5A 8/20μs | 8V | 3.3V Max | 5A | 40W | 双向 | 1 | 5pF @ 1MHz | 1mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UCLAMP0506A.TCT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 6 | 5V | 表面贴装 | 表面贴装 | SOT-563, SOT-666 | SILICON | 9V | -55°C~125°C TJ | Tape & Reel (TR) | uClamp® | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 6 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 100W | 5V | DUAL | FLAT | 260 | UCLAMP | 6 | 双向 | 1μA | 无 | 7A 8/20μs | 1μA | 12V | 5V Max | 7A | 100W | 双向 | 1mA | 5 | 5V | 30pF @ 1MHz | 6V | 6 | 600μm | 1.6mm | 1.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDDFN10-3304NA | Bourns Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 10-UFDFN Exposed Pad | -55°C~150°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Steering (Rail to Rail) | DVI | 未说明 | 未说明 | CDDFN10 | 有 | 3.9V | 125A 8/20μs | 18V | 3.3V Max | 4 | 4pF @ 1MHz | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SMBJ170A-13-F | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 1 | 170V | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AA, SMB | 2 | SILICON | 217.5V | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2012 | SMBJ | e3 | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2 | SMD/SMT | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 出色的夹持能力 | 30pF | 600W | 170V | 600W | DUAL | C 弯管 | 260 | 40 | SMBJ170 | 2 | 2.2A | 170V | 单向 | 5μA | Single | 600W | 无 | 5μA | 275V | 2.2A | 2.2A | 600W | 单向 | 1mA | 5V | 189V | 217.5V | 1 | 2.62mm | 4.57mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD7.5KP14A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.6 V | 7.5 kW | 323 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Tape & Reel (TR) | PLAD7.5 | 活跃 | 表面贴装 | Mini-PLAD-2 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 14 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 15.6V | 7500W (7.5kW) | 323A | 23.2V | 23.2 V | 14V | 1 | - | 2.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSMCJ17A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18.9 V | 1.5 kW | 53.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMCJ17 | 活跃 | PLASTIC, SMCJ, 2 PIN | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MSMCJ17A/TR | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 19.9 V | 5.63 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | SMCJ (DO-214AB) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | unknown | 1 uA | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 17 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 18.9V | 1500W (1.5kW) | 53.3A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | 17 V | DO-214AB | - | 1500 W | 18.9 V | 27.6 V | 20.9 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAP4KE11CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10.5 V | 400 W | 26 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE11 | 活跃 | PLASTIC, DO-41, 2 PIN | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MAP4KE11CA | 1.13 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | DO-41 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 9.4 V | 9.4 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 10.5V | 400W | 26A | 15.6V | 15.6 V | 9.4V | 1 | 9.4 V | DO-204AL | - | 400 W | 10.5 V | 11.6 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MLCE160A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 178 V | 1.5 kW | 90 pF | 5.8 A | - 65 C | + 150 C | 1.52 W | 1 | 0.052911 oz | Bulk | LCE160 | 活跃 | PLASTIC, CASE 1, 2 PIN | 长式 | PLASTIC/EPOXY | CASE 1 | 未说明 | 无 | MLCE160A | 5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 178 V | 5.59 | 通孔 | Case-1-2 | NO | CASE-1 | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | unknown | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 160 V | 160 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 178V | 1500W (1.5kW) | 5.8A | 259V | 259 V | 160V | 1 | 160 V | 90pF @ 1MHz | 1500 W | 178 V | 259 V | 197 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMBG51AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 56.7 V | 600 W | 7.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG51 | 活跃 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 51 V | 51 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 56.7V | 600W | 7.3A | 82.4V | 82.4 V | 51V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD15KP45CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 15 kW | - | - | 207 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | 0.077603 oz | PLAD | 15000 W | Bi-Directional | 表面贴装 | Bulk | PLAD15 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 无 | MAPLAD15KP45CA | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | Military grade | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | N | -55 to 150 °C | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | 锡铅 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | 2 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 不合格 | 45 V | 45 V | 双向 | Single | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 50V | 15000W (15kW) | 207A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 5 mA | 1 | 45 V | - | Military | 15000 W | 有 | 50 V | 55.3 V | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MASMLG100A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 111 V | 3 kW | 18.6 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMLG100 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MASMLG100A | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.33 | DO-215AB | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | SMLG (DO-215AB) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 100 V | 100 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 111V | 3000W (3kW) | 18.6A | 162V | 162 V | 100V | 1 | 100 V | DO-215AB | - | 3000 W | 111 V | 123 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SMBJ110E3/TR13 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 122 V | 600 W | 3 A | - 65 C | + 150 C | 5 W | 3000 | 0.003386 oz | Tape & Reel (TR) | SMBJ110 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | SMBJ (DO-214AA) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 110 V | 110 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 122V | 600W | 3A | 196V | 196 V | 110V | 1 | - |