类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 双向通道数 | 最大箝位电压 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MXSMLG6.0A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 6.67 V | 3 kW | 291.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | 6 V | Bulk | SMLG6.0 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXSMLG6.0A | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.49 | DO-215AB | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | 2 | SMLG (DO-215AB) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 6 V | 6 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 6.67V | 3000W (3kW) | 291.3A | 2 µA | 10.3V | 10.3 V | 6V | 291.3 A | 3 kW | 单向 | 1 mA | 1 | 6 V | DO-215AB | - | 3000 W | 1 | 6.67 V | 7.37 V | 6.67 V | ||||||||||||
![]() | MXSMBG26CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28.9 V | 600 W | 14.2 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | Bulk | SMBG26 | 活跃 | R-PDSO-G2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 40 | 有 | MXSMBG26CAE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 30.4 V | 5.44 | DO-215AA | 表面贴装 | DO-215AA-2 | YES | SMBG (DO-215AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 260 | not_compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 26 V | 26 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 28.9V | 600W | 14.2A | 42.1V | 42.1 V | 26V | 1 | 26 V | DO-215AA | - | 600 W | 28.9 V | 42.1 V | 31.9 V | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MXSMLG9.0CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 10 V | 3 kW | 194.8 A | - 65 C | + 150 C | 1.61 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMLG90 | 活跃 | PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 无 | MXSMLG9.0CA | 1.61 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.49 | DO-215AB | 未说明 | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | SMLG (DO-215AB) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 未说明 | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 9 V | 9 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 100V | 3000W (3kW) | 20.6A | 146V | 15.4 V | 90V | 1 | 9 V | DO-215AB | - | 3000 W | 10 V | 11.1 V | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJ33AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 36.7 V | 600 W | 11.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 33 V | Bulk | SMBJ33 | 活跃 | R-PDSO-J2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXLSMBJ33AE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 38.65 V | 5.58 | DO-214AA | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | 2 | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 33 V | 33 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 36.7V | 600W | 11.3A | 1 µA | 53.3V | 53.3 V | 33V | 11.3 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | 33 V | DO-214AA | - | 600 W | 1 | 36.7 V | 53.3 V | 40.6 V | 36.7 V | ||||||||||
![]() | MXLP4KE36CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.2 V | 400 W | 8 A | - 65 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | P4KE36 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXLP4KE36CAE3 | 2.5 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 36 V | 5.37 | 通孔 | DO-2024-2 | NO | DO-204AL (DO-41) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | 30.8 V | 30.8 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 34.2V | 400W | 8A | 49.9V | 49.9 V | 30.8V | 1 | 30.8 V | DO-204AL | - | 400 W | 34.2 V | 49.9 V | 37.8 V | 3.5 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXL1.5KE8.2A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 7.79 V | 1.5 kW | 124 A | - 65 C | + 150 C | 1.52 W | 1 | 0.042329 oz | Bulk | 1.5KE82 | 活跃 | 通孔 | DO-201-2 | CASE-1 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | 1.5KE | Zener | 通用型 | Axial | 7.02 V | 7.02 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 77.9V | 1500W (1.5kW) | 13.3A | 113V | 12.1 V | 70.1V | 1 | - | 3.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMCJ14A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.6 V | 1.5 kW | 64.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ14 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | DO-214AB (SMCJ) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 14 V | 14 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 15.6V | 1500W (1.5kW) | 64.7A | 23.2V | 23.2 V | 14V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX5KP6.0CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1 | 0.049384 oz | Bulk | 5KP60 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MX5KP6.0CAE3 | 1.56 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.41 | DO-204 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 66.7V | 5000W (5kW) | 52A | 96.8V | 60V | 1 | 6 V | DO-204AR | - | 5000 W | 6.67 V | 7.37 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX5KP7.5CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | Details | Bulk | 5KP75 | 活跃 | O-PALF-W2 | 长式 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MX5KP75CAE3 | 1.56 W | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.41 | DO-204 | 通孔 | DO-204AR-2 | NO | Case 5A (DO-204AR) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | 0.049384 oz | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | AXIAL | WIRE | 未说明 | compliant | 2 | Axial | O-PALF-W2 | 不合格 | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | ISOLATED | 无 | 83.3V | 5000W (5kW) | 41A | 121V | 75V | 1 | 75 V | DO-204AR | - | 5000 W | 83.3 V | 92.1 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMCG7.5A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1.5 kW | 116.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | N | Bulk | SMCG7.5 | 活跃 | PLASTIC, SMCG, 2 PIN | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMCG75A | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.57 | DO-215AB | 表面贴装 | DO-215AB-2 | YES | SMCG (DO-215AB) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | 8.33 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-G2 | 不合格 | 7.5 V | 7.5 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | 无 | 8.33V | 1500W (1.5kW) | 116.3A | 12.9V | 12.9 V | 7.5V | 1 | 75 V | DO-215AB | - | 1500 W | 83.3 V | 92.1 V | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMCJ7.5CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 8.33 V | 1.5 kW | 116.3 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ75 | 活跃 | 7.5 V | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | 2 | DO-214AB (SMCJ) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 7.5 V | 7.5 V | 双向 | 1 Channel | Single | 无 | 83.3V | 1500W (1.5kW) | 12.4A | 1 µA | 121V | 12.9 V | 75V | 116.3 A | 1.5 kW | 双向 | 1 mA | 1 | - | 1 | 8.33 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBG17A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 18.9 V | 600 W | 21.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 17 V | Bulk | SMBG17 | 活跃 | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-215AA-2 | 2 | SMBG (DO-215AA) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 17 V | 17 V | 单向 | 1 Channel | Single | 无 | 18.9V | 600W | 21.7A | 1 µA | 27.6V | 27.6 V | 17V | 21.7 A | 600 W | 单向 | 1 mA | 1 | - | 1 | 18.9 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLSMBJ17CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 18.9 V | 600 W | 21.7 A | - 65 C | + 150 C | 1.38 W | 1 | 0.003527 oz | 17 V | Bulk | SMBJ17 | 活跃 | R-PDSO-J2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXLSMBJ17CAE3 | 1.38 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 19.9 V | 5.58 | DO-214AA | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AA-2 | YES | 2 | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) - annealed | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | not_compliant | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 17 V | 17 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 18.9V | 600W | 21.7A | 1 µA | 27.6V | 27.6 V | 17V | 21.7 A | 600 W | 双向 | 1 mA | 1 | 17 V | DO-214AA | - | 600 W | 18.9 V | 1 | 27.6 V | 20.9 V | 18.9 V | ||||||||||
![]() | MXLPLAD18KP40CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.4 V | 18 kW | - | - | 280 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 40 V | 40 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 18000W (18kW) | 280A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD18KP18A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 V | 18 kW | - | - | 617 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 18 V | 18 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 20V | 18000W (18kW) | 617A | 29.2V | 29.2 V | 18V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD18KP30CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 18 kW | - | - | 372 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 30 V | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 18000W (18kW) | 372A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD18KP160A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 178 V | 18 kW | - | - | 70 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 160 V | 160 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 178V | 18000W (18kW) | 70A | 259V | 259 V | 160V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD18KP16A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 17.8 V | 18 kW | - | - | 693 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 16 V | 16 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 18000W (18kW) | 693A | 26V | 26 V | 16V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD18KP20A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22.2 V | 18 kW | - | - | 556 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 20 V | 20 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 22.2V | 18000W (18kW) | 556A | 32.4V | 32.4 V | 20V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD18KP30A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 18 kW | - | - | 372 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MXPLAD18KP30A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | N | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MX | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 30 V | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 18000W (18kW) | 372A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP11CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12.2 V | 7.5 kW | 412 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP11CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 11 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 12.2V | 7500W (7.5kW) | 412A | 18.2V | 18.2 V | 11V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP24AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26.7 V | 7.5 kW | - | - | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP24AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 24 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 26.7V | 7500W (7.5kW) | 193A | 38.9V | 38.9 V | 24V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP12CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13.3 V | 7.5 kW | 377 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP12CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 12 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 7500W (7.5kW) | 377A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXPLAD7.5KP45AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 7.5 kW | 103 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP45AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLPLAD7.5KP30CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP30CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - |