类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 调制技术 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
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 | RN131C/RM481 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 44-SMD Module | YES | Commercial grade | 0°C~70°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 2mm | 2.4GHz | RN131 | R-XQMA-N44 | 8MB Flash 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | 无线局域网电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -85dBm | SPI, UART | 40mA | 140mA~212mA | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | 4.81 | 3.5mm | 37mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADRV9364-Z7020 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | Module | 0 | Bulk | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70MHz~6GHz | SX1231 | WiFi | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN41HCI-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 35-SMD Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 250 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 40 | RN41 | R-XXMA-N32 | UART | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | HCI | 2.2mm | 25.8mm | 13.2mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-X0-256-3-0-CR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 3V | 16 | SPI, UART, USART | 256kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 2Mbps | AT86RF233 | Zigbee® | 4dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 6.1mA~17mA | 5.6mA~20.5mA | -96 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89846A1KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2014 | PAN1740 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 8542.39.00.01 | 2.35V~3.3V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-X28 | I2C, SPI, UART | 84kB ROM 42kB SRAM | 10 kbps | Bluetooth v4.1, Class 2 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 4.9mA | FHSS | -93 dBm | 2mm | 9.5mm | 9mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SP1ML-868 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SMD Module | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 5A992.C | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | DUAL | 无铅 | 未说明 | 3V | 1.5mm | 868MHz | 未说明 | SP1ML | R-XDMA-N16 | SPI, UART | 128kB Flash 16kB RAM | 微处理器电路 | 500kbps | SPIRIT1 | 11.6dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Chip | SPI, UART | 13.5mA | 8mA~20mA | 2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK | 2.5mm | 14mm | 13.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-RF-233-1-C | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2V~3.6V | 2.4GHz | 2Mbps | AT86RF233 | Zigbee® | 19.9dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI | 7.5mA~17mA | 157mA | -105 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EC25AUFA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 35 C | + 75 C | 100 | 无线通信模块 | 0.368613 oz | 3 V | I2C, UART, USB | 3.6 V | Tray | EC25 | 活跃 | - | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | - | 卡边缘 | Module | Quectel | Details | -35°C ~ 75°C | 切割胶带 | - | Mini PCIe | 3V ~ 3.6V | 698 MHz to 960 MHz, 1561 MHz to 1571 MHz, 1602 MHz to 1606 MHz, 1700 MHz to 2700 MHz | 3.3 V | - | - | 480Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE, WCDMA | 33dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -111dBm | I²C, PCM, UART, USB | - | - | 8PSK, 16QAM, 64QAM, GMSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN131C/RM475 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Commercial grade | 0°C~70°C | Tray | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 44 | 5A002.A.1 | 8529.90.22.00 | 3V~3.7V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2mm | 2.4GHz | 未说明 | RN131 | R-XXMA-N44 | SPI, UART | 8MB Flash 2MB ROM 128kB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | LAN 交换电路 | 18dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | SPI, UART | 40mA | 140mA | CDK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | -85 dBm | 4.75 | 3.5mm | 37mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMB11-MR510CA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Tray | 2015 | SmartConnect | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | ATSAMB11 | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 128kB ROM 128kB RAM | Bluetooth v4.1 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 4mA | 3mA | -96 dBm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-900-B0R | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | PCB模块 | 48 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | ZigBit™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 1.8V~3.6V | 783MHz 868MHz 915MHz | 15 | I2C, SPI, UART, USART | 3.6V | 1.8V | 128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 250kbps | MKW22D512V | Zigbee® | 928MHz | 11dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | -110dBm | I2C, JTAG, SPI, UART, USART | 15mA | 20mA | BPSK, O-QPSK | -110 dBm | 2mm | 18.8mm | 13.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM62SPKA1MC2-0001AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 25 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 3.2V~4.2V | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 1 | 2.4GHz | BM62 | R-XXMA-X40 | 4.2V | 3.2V | Bluetooth v5.0 | TS 16949 | 2dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | 消费电路 | UART | -90 dBm | DSPK1.1 | 2.5mm | 29mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DWM1000 | Decawave Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.8V~3.6V | unknown | 3.5GHz~6.5GHz | 6.8Mbps | CC1110 | IR-UWB | 电信电路 | 802.15.4 | Integrated, Chip | SPI | 64mA | 31mA | BPM, BPSK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MGM111E256V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | 2017 | Mighty Gecko | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | unknown | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | EFR32 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip + U.FL | 消费电路 | -99dBm | I2S, SPI, UART | 9.8mA | 8.2mA | DSSS, O-QPSK | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LBWA1KL1FX-875 | Murata Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | 2.4GHz | 65Mbps | BCM43364 | 802.11b/g/n | 17dBm | WiFi | 不包括天线 | SDIO | CCK, DSSS, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF89XAM9AT-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 12-SMD Module | NO | Industrial grade | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 12 | EAR99 | 哑光锡 | 8529.90.22.00 | 2.1V~3.6V | DUAL | UNSPECIFIED | 未说明 | 1 | 3.3V | 2.54mm | 902MHz~928MHz | 未说明 | 12 | R-XDMA-X12 | 不合格 | 2.5/3.3V | 200kbps | MRF89XAM9A | 以太网收发器 | 12.5dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Trace | -111dBm | SPI | 3mA | 16mA~25mA | FSK, OOK | 27.94mm | 17.78mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EC25AFA-MINIPCIE | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, UART, USB | 3 V | - 35 C | + 75 C | 100 | 无线通信模块 | 0.368613 oz | 3.6 V | Tray | EC25 | 活跃 | SMA | - | 51 mm x 30 mm x 4.9 mm | - | 卡边缘 | Module | Quectel | Details | -35°C ~ 75°C | 切割胶带 | - | Mini PCIe | 3V ~ 3.6V | 700 MHz to 5 GHz | 3.3 V | - | - | 150Mbps | - | BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, UMTS, WCDMA | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | I²C, PCM, UART, USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN41-I/RM630 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2012 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN41 | R-XXMA-N32 | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | TS 16949 | 电信电路 | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | SPI, UART, USB | 35mA | 65mA | -86 dBm | 6.3 | 2.1mm | 25.8mm | 13.2mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN41XVU-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | 20-DIP Module | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 3V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN41XV | R-XDMA-T20 | 3.3V | UART, USB | 300kbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | UART | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | 6.15 | 2mm | 29mm | 24.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-S1-256-3-0-C | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | -40°C~85°C | Tray | 1999 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 3V | 16 | SPI, UART, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 2Mbps | Zigbee® | 3.5dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | 9.6mA~17mA | 9.9mA~16.3mA | -97 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWILC3000-MR110UA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 48 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | SEATED HGT-CALCULATED | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | ATWILC3000 | R-XXMA-N36 | 3.6V | 1 | I2C, SPI, UART | 微处理器电路 | 65Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | 19dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART | 68mA | 230mA | -98 dBm | 2.087mm | 22.428mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM64SPKA1MC1-0001AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -20°C~70°C | Bulk | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 43 | 3.2V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.2mm | 2.4GHz | 未说明 | BM64 | R-XXMA-N43 | 4.2V | 3.2V | 3Mbps | Bluetooth v5.0 | 15dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | 消费电路 | -90dBm | I2S, UART | 15mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | DSPK1.1 | 2.56mm | 32mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FC20-Q73 | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3.3 V | - 40 C | + 85 C | 有 | 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 | WEP/TKIP/AES/WPA-PSK/WPA2-PSK | 250 | 无线通信模块 | 0.028219 oz | 3.3 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | FC20 | Obsolete | 16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm | 表面贴装 | Module | Quectel | SDIO, UART | -40°C ~ 85°C | Reel | - | 3.14V ~ 3.46V | 2.4 GHz, 5 GHz | 3.3 V | - | 17.5 dBm | 433 Mb/s | - | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2 | 17.5dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | -92dBm | SDIO, UART | 66mA | 66mA | - | 16QAM, 64 QAM, 256 QAM, BPSK, CCK, QPSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EC21VDFA-512-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | I2C, UART, USB | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 3.3 V | 无线通信模块 | 0.163318 oz | 3.3 V | Details | Reel | 3.3 V | 33 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPSGRFC-868 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | Module | 14 | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 868MHz | SPSGRF | 500kbps | SPIRIT1 | 11.6dBm | Antenna Not Included, U.FL | 11.7mg/digit, 5.9mg/digit, 2.9mg/digit | SPI | 10mA | 22mA | 2FSK, ASK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | ROHS3 Compliant |