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类别是'射频收发器模块'

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底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

制造商包装标识符

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

电源电压

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

电源

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

电源电流

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

输出功率

数据率

使用的 IC/零件

带宽

议定书

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

ADC通道数量

串行接口

接收电流

传输电流

最大结点温度（Tj）

调制

灵敏度(dBm)

通用输入输出数量

环境温度范围高

调制技术

固件版本

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅
XB3-24DMUM-J XB3-24DMUM-J

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5 Weeks

表面贴装

34-SMD Module

-40°C~85°C

Tray

XBee® 3 DigiMesh 2.4

活跃

3 (168 Hours)

2.1V~3.6V

2.4GHz

1MB Flash 128kB RAM

250kbps

Zigbee®

电信电路

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, U.FL

-103dBm

I2C, SPI, UART

15mA

40mA

DSSS

符合RoHS标准

ATWINC1510-MR210UB1140 ATWINC1510-MR210UB1140

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2017

活跃

3 (168 Hours)

3V~4.2V

2.4GHz

4MB Flash

72.2Mbps

ATWINC1500

802.11b/g/n

700mW

WiFi

Integrated, Trace + U.FL

-90dBm

SPI, UART

70mA

170mA

CCK, DSSS, OFDM

19.4.4

ROHS3 Compliant

ETRX357HR-LRS ETRX357HR-LRS

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2004

不用于新设计

3 (168 Hours)

33

8542.39.00.01

2.1V~3.6V

DUAL

无铅

1

3V

1.27mm

2.4GHz

R-XDMA-N33

192kB Flash 12kB RAM

250kbps

EM357

Zigbee®

电信电路

20dBm

802.15.4

Integrated, Chip

33mA

140mA

-106 dBm

25mm

19mm

无SVHC

符合RoHS标准

BGM13P22F512GA-V2 BGM13P22F512GA-V2

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

Strip

蓝壁虎

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.4GHz

I2C, I2S, IrDA, SMBus, SPI, UART

3.8V

1.8V

512kB Flash 64kB RAM

2 Mbps

EFR32BG

Bluetooth v5.0

电信电路

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

I2C, I2S, SPI, UART

9.8mA

9.5mA

105°C

GFSK

25

85°C

2.2mm

Non-RoHS Compliant

ATZB-A24-UFLBR ATZB-A24-UFLBR

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

Module

57

-20°C~70°C

Cut Tape (CT)

ZigBit™

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V

2.4GHz

16

I2C, SPI, UART

128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM

250kbps

AT86RF230

Zigbee®

20dBm

802.15.4

Antenna Not Included, U.FL

-101dBm

I2C, JTAG, SPI, UART, USART

39.5mA

183.5mA

-107 dBm

无

ROHS3 Compliant

EC25JFA-MINIPCIE EC25JFA-MINIPCIE

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

I2C, UART, USB

3 V

- 35 C

+ 75 C

100

无线通信模块

0.368613 oz

3.6 V

Tray

EC25

活跃

Patch

-

30 mm x 51 mm x 4.9 mm

-

卡边缘

Module

Quectel

Details

-35°C ~ 75°C

切割胶带

-

Mini PCIe

3V ~ 3.6V

-

3.3 V

-

-

150Mbps

-

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, UMTS, WCDMA

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-

I²C, PCM, UART, USB

31.5mA

31.5mA

-

RN4870-I/RM128 RN4870-I/RM128

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

NO

-40°C~85°C

Tray

2018

活跃

2 (1 Year)

33

8542.39.00.01

3.3V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

1.1mm

2.4GHz

RN4870

R-XXMA-N33

10kbps

Bluetooth v5.0

电信电路

0dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

UART

10mA~13mA

13mA

GFSK

1.2.8

2.4mm

22mm

12mm

ROHS3 Compliant

FC20N-Q73 FC20N-Q73

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3.3 V

- 40 C

+ 85 C

有

802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0

WEP/TKIP/AES/WPA-PSK/WPA2-PSK

250

无线通信模块

0.028219 oz

Non-Compliant

3.3 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

FC20

活跃

16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm

表面贴装

Module

Quectel

SDIO, UART

-40°C ~ 85°C

Reel

-

3.14V ~ 3.46V

2.4 GHz

3.3 V

-

17.5 dBm

150 Mb/s

-

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2

17.5dBm

Bluetooth, WiFi

不包括天线

-92dBm

SDIO, UART

66mA

66mA

-

16QAM, 64 QAM, BPSK, CCK, QPSK

XB24CZ7UIS-004 XB24CZ7UIS-004

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Industrial grade

-40°C~85°C

Bulk

2010

XBee® ZigBee®

不用于新设计

3 (168 Hours)

2.1V~3.6V

2.4GHz

3.6V

SPI, UART

1Mbps

EM357

Zigbee®

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, U.FL

-100dBm

SPI, UART

28mA~45mA

33mA~59mA

DSSS

-102 dBm

3mm

22mm

34mm

无

无SVHC

符合RoHS标准

无铅

ENW-89815A4KF ENW-89815A4KF

Panasonic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Class 2

I2C, SPI, UART, USB

- 86 dBm

3.3 V

- 40 C

+ 85 C

Integrated

Integrated

有

SMD/SMT

500

14.109585 oz

SMD模块

2178 Kbps

Class I/Class II

表面贴装

13.5 x 22.75 x 2.8mm

4dBm

3.3 V

有

ENW89815A4KF

活跃

PANASONIC CORP

未说明

5.6

Details

Reel

PAN1555

8542.39.00.01

未说明

compliant

2.4 GHz

38

3.3 V

3.9 dBm

2.178 Mb/s

Bluetooth 2.0 + EDR

电信电路

- 86 dBm

2.85 mm

22.75 mm

13.5 mm

MGM12P02F1024GA-V2 MGM12P02F1024GA-V2

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

Module

MGM12P02F1024GA-V2

-40°C~85°C

Cut Tape (CT)

Mighty Gecko

Discontinued

3 (168 Hours)

1.8V~3.8V

2.4GHz

I2C, SPI, UART, USART

1MB Flash 256kB RAM

2Mbps

EFR32MG12

83.5MHz

电信电路

10dBm

802.15.4, Bluetooth

Integrated, Chip

-101dBm

1

I2C, SPI, UART

10.3mA

10mA

2-FSK, 4-FSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK

25

85°C

2.1mm

符合RoHS标准

CC3000MODR CC3000MODR

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

Module

46

-20°C~70°C

Cut Tape (CT)

SimpleLink™

Obsolete

4 (72 Hours)

46

8542.31.00.01

1.8V~3.6V

UNSPECIFIED

2.7V

13.5mm

2.4GHz

CC3000

4.8V

3.6V

SPI

微处理器电路

54Mbps

802.11b/g

18.3dBm

WiFi

Integrated, Chip

-97.5dBm

I2C, SPI, UART

92mA

190mA~260mA

CCK, DSSS, OFDM

-98 dBm

2mm

16.3mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

WF111-A-V1 WF111-A-V1

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

33

-40°C~85°C

Cut Tape (CT)

2012

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.7V~3.6V

2.4GHz

3.3V

13

SDIO, SPI

72.2Mbps

802.11b/g/n

电信电路

17dBm

WiFi

Integrated, Chip

PIO, SDIO, SPI

70mA~88mA

74mA~192mA

-97 dBm

符合RoHS标准

ESP32-WROVER-I ESP32-WROVER-I

Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

表面贴装

38-SMD Module

ESP32-WROVER-I

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

ESP32

活跃

3 (168 Hours)

2.3V~3.6V

2.4GHz~2.5GHz

I2C, I2S, SPI, UART

500mA

448kB ROM 536kB SRAM

150Mbps

ESP32-D0WDQ6

802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3

20dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, I-PEX

-98dBm

16

GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART

CCK, DSSS, OFDM

20

3.4mm

ROHS3 Compliant

ATSAMW25H18-MR510UB ATSAMW25H18-MR510UB

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

51

-40°C~85°C

Tray

2015

Xplained Pro

活跃

3 (168 Hours)

51

2.7V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

1.2mm

2.4GHz

ATSAMW25

SPI, UART

256kB Flash 32kB SRAM

65Mbps

ATWINC1500

802.11b/g/n

电信电路

17dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

SPI, UART

-95.5 dBm

19.4.4

2.138mm

33.864mm

14.908mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

ETRX357 ETRX357

Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2009

活跃

3 (168 Hours)

33

8542.39.00.01

2.1V~3.6V

DUAL

无铅

1

3V

1.27mm

2.4GHz

R-XDMA-N33

192kB Flash 12kB RAM

250kbps

EM357

Zigbee®

电信电路

3dBm

802.15.4

Integrated, Chip

27mA

31mA

-100 dBm

25mm

19mm

无SVHC

符合RoHS标准

XB3-24DMCM-J XB3-24DMCM-J

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

5 Weeks

表面贴装

34-SMD Module

-40°C~85°C

Tray

XBee® 3 DigiMesh 2.4

活跃

3 (168 Hours)

2.1V~3.6V

2.4GHz

1MB Flash 128kB RAM

250kbps

Zigbee®

电信电路

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-103dBm

I2C, SPI, UART

15mA

40mA

DSSS

符合RoHS标准

EG06ELA-512-SGA EG06ELA-512-SGA

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ADC, GPIO, PCIe, UART, USB

- 35 C

+ 75 C

有

200

3.8 V

无线通信模块

0.352740 oz

LGA

IoT/M2M-Optimized LTE-A Cat 6 LGA Module

表面贴装

3.8 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

EG06

活跃

-

37 mm x 39.5 mm x 2.8 mm

-

Industrial grade

表面贴装

Module

Quectel

Details

-40 to 85 °C

切割胶带

-

3.3V ~ 4.3V

-

3.8 V

-

-

300Mbps

-

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, WCDMA

Industrial

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-

ADC, GPIO, I²C, PCM, UART, USB

18mA

18mA

-

XBP24-ASI-001 XBP24-ASI-001

Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

通孔

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2007

XBee-Pro® 802.15.4

Obsolete

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

2.8V~3.4V

2.4GHz

3.6V

UART

250kbps

EM357

18dBm

802.15.4

Antenna Not Included, RP-SMA

-100dBm

UART

55mA

215mA

DSSS

-100 dBm

无

符合RoHS标准

无铅

ATZB-X0-256-3-0-C ATZB-X0-256-3-0-C

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

13 Weeks

16kB

表面贴装

表面贴装

Module

42

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

1999

ZigBit™

yes

活跃

1 (Unlimited)

1.8V~3.6V

2.4GHz

3V

16

SPI, UART, USART

256kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM

2Mbps

AT86RF233

Zigbee®

4dBm

802.15.4

Integrated, Chip

ISP, JTAG, SPI, UART, USART

6.1mA~17mA

5.6mA~20.5mA

-96 dBm

ROHS3 Compliant

无铅

ATWILC1000-MR110PB-T ATWILC1000-MR110PB-T

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2016

活跃

3 (168 Hours)

28

1.8V~3.6V

3.3V

2.412GHz~2.472GHz

ATWILC1000

微处理器电路

54Mbps

802.11b/g/n

18.7dBm

WiFi

Integrated, Trace

-94dBm

I2C, SDIO, SPI, UART

63mA

CCK, DSSS, OFDM

ROHS3 Compliant

CYBLE-212019-00 CYBLE-212019-00

Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

31-SMD Module

YES

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2016

EZ-BLE™ PRoC™

Obsolete

不适用

31

5A992.B

8473.30.11.80

1.8V~5.5V

UNSPECIFIED

无铅

未说明

1

3.3V

1.27mm

2.4GHz

未说明

R-XXMA-N31

256kB Flash 32kB SRAM

1Mbps

Bluetooth v4.1

电信电路

3dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-91dBm

I2C, SPI, UART

16.4mA

15.6mA

2mm

19.2mm

14.52mm

ROHS3 Compliant

SPWF04SA SPWF04SA

STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

Obsolete

3 (168 Hours)

3.3V

2.4GHz

SPWF04

54Mbps

802.11b/g/n

18.3dBm

WiFi

Integrated, Chip

-96dBm

I2C, SPI, UART

105mA

260mA

DSSS, OFDM

ROHS3 Compliant

EC21AFA-MINIPCIE EC21AFA-MINIPCIE

Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

I2C, PCM, UART, USB

32 mA

32 mA

- 40 C

+ 80 C

SMA

100

3 V

无线通信模块

0.368613 oz

LTE Category 1 Module

Socket Mount

3.6 V

Tray

EC21

活跃

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

Industrial grade

卡边缘

Module

Quectel

Details

-40 to 80 °C

切割胶带

-

LTE模块

3V ~ 3.6V

2400 MHz to 2500 MHz, 5150 MHz to 5850 MHz

-

33 dBm

42Mbps

-

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, UMTS, WCDMA

Industrial

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-

I²C, PCM, UART, USB

32mA

32mA

-

ATZB-RF-212B-0-CN ATZB-RF-212B-0-CN

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

42

-40°C~85°C

Bulk

2015

ZigBit™

yes

活跃

1 (Unlimited)

1.8V~3.6V

900MHz

1Mbps

AT86RF212B

Zigbee®

11dBm

802.15.4

Integrated, Chip

SPI

9.3mA

5mA~26.9mA

-103 dBm

ROHS3 Compliant

无铅