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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
M2S010T-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S010T-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S010T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM	FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S010TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S010T-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM	FPGA - 10K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S010TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S010TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA				138	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025T-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S010TS-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		484-BGA	YES			233	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233	现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S010T-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LBGA			256-FPBGA (17x17)	138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S025								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			ARM	FPGA - 25K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S060-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S010TS-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列		FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S025TS-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡					BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S050-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列		FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S025TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S060-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES	325		200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明			200	不合格	1.2V	1.26V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S060-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.51mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
M2S025TS-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S025T-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S060-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	2.44mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
M2S060T-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S060T-1FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列		FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	Non-RoHS Compliant
M2S090-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		R-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	180	现场可编程门阵列		FPGA - 90K Logic Modules	86316	512KB	1.16mm	13.5mm	11mm	Non-RoHS Compliant

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)