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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	数据总线宽度	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	寄存器数量	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
1SX250LU3F50E2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										FPGA - 2500K Logic Elements								符合RoHS标准
1SX250LU2F50E2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										FPGA - 2500K Logic Elements								符合RoHS标准
1SX250LU2F50E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1				2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										FPGA - 2500K Logic Elements								符合RoHS标准
1SX250LU3F50I1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										FPGA - 2500K Logic Elements								符合RoHS标准
1SX280LU3F50E3VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks			2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										FPGA - 2800K Logic Elements								符合RoHS标准
1SX280LU2F50E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1				2397-BBGA, FCBGA				704	0°C~100°C TJ	Tray		Stratix® 10 SX		活跃	3 (168 Hours)																											1.5GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™	DMA, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA										FPGA - 2800K Logic Elements								符合RoHS标准
BCM1125HB0K600G	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1													Obsolete	1 (Unlimited)																																				64b						600MHz										无	符合RoHS标准
M2S010T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			233	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		233	现场可编程门阵列							FPGA - 10K Logic Modules		12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S050T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列							FPGA - 50K Logic Modules		56340	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S050-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	4 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列							FPGA - 50K Logic Modules		56340	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S010T-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks			484-BGA	YES			233	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	233	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		233	现场可编程门阵列							FPGA - 10K Logic Modules		12084	256KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S025T-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks			325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		180	现场可编程门阵列							FPGA - 25K Logic Modules		27696	256KB	1.01mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks			484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	MCU - 41, FPGA - 128	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									100MHz		A2F500M3G				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			1mA	100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA					ARM	500000	120MHz	24	1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520		512KB				无	Non-RoHS Compliant
M2S025-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks			325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		180	现场可编程门阵列							FPGA - 25K Logic Modules		27696	256KB	1.01mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
M2S025T-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S025T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA					ARM					FPGA - 25K Logic Modules			256KB					Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks			484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	MCU - 41, FPGA - 128	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									80MHz		A2F500M3G								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			2mA	80MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA					ARM	500000	100MHz	24		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			512KB					Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BGA		484		MCU - 41, FPGA - 128	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)					BOTTOM	BALL	225	1.5V			100MHz	20	A2F500M3G		128		1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	1mA		64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA			现场可编程门阵列		ARM	500000		24	1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520		512KB	2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2S050T-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN		BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		200	现场可编程门阵列							FPGA - 50K Logic Modules		56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
M2S025T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3	活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		267	现场可编程门阵列							FPGA - 25K Logic Modules		27696	256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S010T-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA					ARM					FPGA - 10K Logic Modules			256KB					Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	64KB		表面贴装	484-BGA		484		MCU - 41, FPGA - 128	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		100MHz	30	A2F500M3G		128	不合格	1.5V		1.51.82.53.3V		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	16.5mA		13.5kB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA			现场可编程门阵列	5500	ARM	500000				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			512KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S050-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		200	现场可编程门阵列							FPGA - 50K Logic Modules		56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
M2S050-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	267	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S050				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	1.26V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA					ARM					FPGA - 50K Logic Modules			256KB					Non-RoHS Compliant	含铅
M2S025-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	267	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2		活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S025				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	1.26V	1.14V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA					ARM					FPGA - 25K Logic Modules			256KB					Non-RoHS Compliant
M2S050T-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		200	现场可编程门阵列							FPGA - 50K Logic Modules		56340	256KB	1.01mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)