类别是'嵌入式 - 片上系统(SoC)'
嵌入式 - 片上系统(SoC) (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 第一种连接器安装类型 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 效率 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 振荡器类型 | 极化 | 最大输出电流 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 引线样式 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输入类型 | 功率 - 最大 | 电缆开口 | 电压 - 输出 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | EEPROM 大小 | 表格 | 使用地区 | 线长 | 输入连接器 | 输出连接器 | 收发器数量 | 无负载功耗 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 抽头/步数 | 独立延误次数 | 第一拍延迟 | 可用总延误 | 特征 | 触点增量 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 10AS027E4F27E3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 240 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965282 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027E4F27E3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 1.92 | SoC FPGA | FBGA-672 | YES | 672 | Intel | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | - | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057K2F35I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | Obsolete | Tape & Reel (TR) | 396 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS057K2F35I2SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | Radial, Disc | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | KYOCERA AVX | 100V | -30°C ~ 85°C | Tray | - | 0.197 Dia (5.00mm) | ±5% | 活跃 | C0G, NP0 | 通用型 | 8542.39.00.01 | 22 pF | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | - | 0.197 (5.00mm) | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Straight | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | -- | - | 0.157 (4.00mm) | 35 mm | 35 mm | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048E1F29E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1N3027 | 22 Ohms | 活跃 | 360 | 29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048E1F29E1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.68 | DO-213AB, MELF (Glass) | YES | DO-213AB (MELF, LL41) | 780 | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 175°C | Tray | Military, MIL-PRF-19500/115 | ±2% | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | 10 µA @ 15.2 V | 1.2 V @ 200 mA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1 W | MCU, FPGA | 360 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 20 V | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048E2F29E2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MS27497E12B | 活跃 | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048E2F29E2SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | YES | 780 | Corsair | Bag | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 360 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K4F35E3SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 121065 | 活跃 | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 973546 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066K4F35E3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | SoC FPGA | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Molex | Bulk | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H1F35E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Tray | R5F100 | A/D 20x8/10b | 活跃 | Non-Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032H1F35E1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.66 | 100-LQFP | YES | 100-LQFP (14x20) | 1152 | Renesas Electronics America Inc | 82 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | RL78/G13 | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | OTHER | Internal | 32MHz | 20K x 8 | 1.6V ~ 5.5V | RL78 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 256KB (256K x 8) | CSI, I²C, LINbus, UART/USART | MCU, FPGA | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 8K x 8 | FPGA - 320K Logic Elements | -- | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DS1100 | Obsolete | 480 | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) | 8-uMAX/uSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -40°C ~ 85°C | - | 4.75V ~ 5.25V | Nonprogrammable | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | 5 | 1 | 100ns | 500ns | 100 ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFC019R25A2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RN73H1E | 活跃 | 480 | 0402 (1005 Metric) | 0402 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -55°C ~ 155°C | RN73H | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) | ±0.5% | 2 | ±50ppm/°C | 10.1 Ohms | Metal Film | 0.063W, 1/16W | - | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.016 (0.40mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB008R16A2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RS73G2A | 活跃 | 384 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | RS73 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 4.22 MOhms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.024 (0.60mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24B2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Panel Mount, Through Hole | Bulk | Metal | D38999/25HE | 活跃 | 镍铁合金 | Gold | 768 | - | - | 不锈钢 | - | 氟硅弹性体 | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 600VAC, 850VDC | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, DTS | Solder | Receptacle, Female Sockets | 23 | Silver | Aviation, Communication Systems, Industrial | Threaded | - | D | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 17-99 | 1.4GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | 密封 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R31C2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 50 Ohms | UFL-2HF | - | 活跃 | Female | 6 GHz | - | 1.13mm OD Coaxial Cable | 720 | - | - | Free Hanging (In-Line) | Free Hanging (In-Line) | Hirose Electric Co Ltd | Female | -40°C ~ 90°C | U.FL | Gray | - | U.FL (UMCC) to U.FL (UMCC) | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | U.FL (UMCC) Plug, Right Angle | U.FL (UMCC) Plug, Right Angle | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | - | 2.756 (70.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-1SFVA625E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 180 | XCZU3 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | 霍尼韦尔传感与生产力解决方案 | Bulk | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-2SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74AHC30 | 活跃 | 180 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | 恩智浦半导体 | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1202-2MLEVSVA2785 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, MLCC | Obsolete | 50V | 0805 (2012 Metric) | Vishay Vitramon | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 150°C | GA | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1pF | C0G, NP0 | 汽车 | 3.3 pF | - | - | - | Epoxy Mountable, High Temperature | - | 0.057 (1.45mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG1FFVB1156I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 069008 | 活跃 | Molex | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z014S2CLG400I | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Vishay Sfernice | Tape & Box (TB) | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057H2F34I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 121024 | 活跃 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | 24 | SMD/SMT | 71250 LAB | 965012 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS057H2F34I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | SoC FPGA | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | Molex | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048K4F35I3LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 396 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048K4F35I3LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | YES | - | 1152 | Advantech Corp | Bulk | - | Tray | - | 2.39 L x 2.01 W x 1.55 H (60.7mm x 51.1mm x 39.4mm) | 活跃 | ITE (Commercial) | 6 W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | CE, TUVgs | - | 0.9 V | INDUSTRIAL | Positive Tip, Negative Sleeve | 500mA | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 固定刀片 | 12V | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | Wall Mount (Class II) | Europe | 72 (1.83m) | CEE 7/16 | Phono Plug, 2.5mm O.D. x 11.5mm | - | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048K3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RNC60 | 活跃 | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 480000 LE | 1 | SMD/SMT | 60000 LAB | - | 2 x 32 kB | Details | Arria 10 SoC | Intel / Altera | Intel | 965306 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS048K3F35I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | SoC FPGA | Axial | YES | Axial | 1152 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | -65°C ~ 175°C | Tray | Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60 | 0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 124 Ohms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | M (1%) | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 480K Logic Elements | 480000 | 2 Core | -- | Military, Moisture Resistant, Weldable | SoC FPGA | - | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K3F35E2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965076 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066K3F35E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | SoC FPGA | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 1152 | Stackpole Electronics Inc | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 155°C | Tray | RNCS | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 15.4 kOhms | Thin Film | 0.1W, 1/10W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | - | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | SoC FPGA | 0.026 (0.65mm) | 35 mm | 35 mm | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS022E3F29E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | + 100 C | 0 C | 36 | SMD/SMT | 27500 LAB | 973472 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS022E3F29E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.67 | SoC FPGA | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 288 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 220K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-1FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU27DR-L2FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U23I7LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 5.79 | 5CSEBA6U23I7LN | Tray | * | 活跃 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H4F34E3SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1.784333 oz | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965051 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | SoC FPGA | FBGA-1152 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA |