类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'
嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 性别 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 电阻器类型 | 频率稳定性 | 引脚数量 | 触点性别 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电感,电感 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 连接方式 | 建筑学 | 产品类别 | 电感容差 | 串联电阻 | 自谐振频率 | 电阻公差 | 主要属性 | 闪光大小 | 产品类别 | 应力消除 | 产品长度 | 产品宽度 | |||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | XCVM1402-2LLEVSVD1760-5157 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 110 C | SOC - Systems on a Chip | 125 mW | High Reliability, MIL-PRF-55182 | 700 mV | 1 | System-On-Modules - SOM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE1752-3HSEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 100 C | SOC - Systems on a Chip | 880 mV | 15 nH | 5 | 4 GHz | System-On-Modules - SOM | 1.8 | 1.25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE2002-1LSESBVA625 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 100 C | 100.0000 ppm/°C | 150 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 1.0000 W | Industrial | 700 mV | 2 | System-On-Modules - SOM | 9.53 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE2102-2MSISBVA625 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | Fundamental | 表面贴装 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | 27 MHz | 0 to 50 °C | Crystal | SOC - Systems on a Chip | 2 | 800 mV | 40 Ohm | System-On-Modules - SOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE2102-1MSESBVA484 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | Fundamental | 表面贴装 | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | 24 MHz | -40 to 85 °C | Crystal | SOC - Systems on a Chip | 2 | 800 mV | 40 Ohm | System-On-Modules - SOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE1752-2LLEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1596-BFBGA | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 活跃 | Tray | 500 | SoC FPGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD 赛灵思 | 700 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | System-On-Modules - SOM | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE2002-1MSISBVA484 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 110 C | 200 ppm/K | 143 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.05 W | 通用型 | 800 mV | 1 | System-On-Modules - SOM | 0.6 | 0.3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM2502-3HSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 100 C | 25 ppm/°C | 9.76 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.15 W | 高可靠性 | 880 mV | 0.1 | System-On-Modules - SOM | 2.03 | 1.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM2502-1MSEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 100 C | SOC - Systems on a Chip | 500 mW | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 800 mV | 2 | System-On-Modules - SOM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU65DR-L2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xilinx | Xilinx | 1 | SOC - Systems on a Chip | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE1752-1LSEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1596-BFBGA | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 活跃 | Tray | 500 | SoC FPGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD 赛灵思 | + 100 C | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 200 ppm/K | 3.3 MOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.05 W | 通用型 | 700 mV | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 1 | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | System-On-Modules - SOM | 0.6 mm | 0.3 mm | |||||||||||||||||||||||||
| XCZU57DR-L2FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | Xilinx | Xilinx | 活跃 | Tray | - | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR | SOC - Systems on a Chip | 125 mW | High Reliability, MIL-PRF-55182 | 533MHz, 1.3GHz | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 1 | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | - | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU57DR-L1FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | Straight | Solder | 通孔 | 1 | Xilinx | Xilinx | - | Tray | 活跃 | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | PCB | -65 to 155 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR | Plug | SOC - Systems on a Chip | 500MHz, 1.2GHz | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | - | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1802-2MSEVFVC1760-5189 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 110 C | 50.0000 ppm/°C | 200 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.5 W | Industrial | 800 mV | 1 | System-On-Modules - SOM | 6.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM2502-1LLIVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | 250 V | 100.0000 ppm/°C | 487 | SOC - Systems on a Chip | 0.25 W | High Reliability, MIL-PRF-39017 | 700 mV | 1 | System-On-Modules - SOM | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE1752-2MLEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 110 C | 100 ppm/K | 51.1 kOhm | SOC - Systems on a Chip | 0.3333 W | Pulse Proof, High Power | 800 mV | 1 | System-On-Modules - SOM | 1.6 | 0.85 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVE2002-3HSESBVA625 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 30 to 22, 30 AWG | Nylon | 电缆安装 | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | Straight | -65 to 105 °C | Receptacle | SOC - Systems on a Chip | 2.5400 mm | Black | 880 mV | System-On-Modules - SOM | 33.02 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU67DR-L1FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xilinx | Xilinx | 1 | SOC - Systems on a Chip | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU67DR-L2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xilinx | Xilinx | 1 | SOC - Systems on a Chip | 125 mW | High Reliability, MIL-PRF-55182 | 1 | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XQZU59DR-2FSRF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xilinx | Xilinx | 1 | SOC - Systems on a Chip | 10 | SoC FPGA | 3.4 | 2.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM2202-2LLEVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 MHz | Fundamental | 表面贴装 | + 110 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | ±3 ppm/Year | -40 to 85 °C | Crystal | SOC - Systems on a Chip | 20 ppm | 4 | 700 mV | ±10 ppm | 200 Ohm | System-On-Modules - SOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVH1542-3HSEVSVA3697 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | + 100 C | 20 ppm/°C | 30.1 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 5 W | 880 mV | 1 | System-On-Modules - SOM | 28.58 | 16.41 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM2502-2MLIVSVC2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | Fundamental | 表面贴装 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | 12 MHz | -20 to 70 °C | Crystal | SOC - Systems on a Chip | 2 | 800 mV | 50 Ohm | System-On-Modules - SOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVP1502-1LLIVSVA2785 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Crimp | 面板安装 | + 110 C | - 40 C | 1 | Xilinx | Xilinx | SoC FPGA | Straight | -55 to 105 °C | Receptacle | SOC - Systems on a Chip | Pin | 700 mV | System-On-Modules - SOM | 无 | 31.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XQZU58DR-2FSQE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xilinx | Xilinx | 1 | 50.0000 ppm/°C | 432 Ohm | SOC - Systems on a Chip | 0.1 W | High Reliability, MIL-PRF-55182 | 1 | SoC FPGA | 7.62 |