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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

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安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

材料

介电材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

深度

电阻器类型

Reach合规守则

额定电流

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

电容式

工作电源电压

失败率

温度特性代码

多层

电源

温度等级

尺寸代码

电压

额定温度

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

端子放置位置

周边设备

程序内存大小

连接方式

正容差

负公差

回应时间

建筑学

输入数量

组织结构

保险丝类型

座位高度-最大

可编程逻辑类型

分断能力@额定电压

逻辑元件/单元数

产品类别

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

电路最大直流电压

电路最大有效值电压

能量吸收能力-Max

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

评级结果
5ASXMB5E4F31C4N 5ASXMB5E4F31C4N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXMB5E4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B896

540

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5CSEMA5U23I7N 5CSEMA5U23I7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

Compliant

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CSEMA5U23I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.2

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

200 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Cyclone® V SE

1 %

活跃

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

10 pF

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEMA5

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

1.016 mm

508 µm

609.6 µm

5CSEBA5U19A7N 5CSEBA5U19A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

有

5CSEBA5U19A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.03

64KB

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA5

S-PBGA-B484

66

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

556.3 kB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

85000

800 MHz

32075

7

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

19 mm

19 mm

BCM3382DKFEBG BCM3382DKFEBG

AVAGO 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CSA, UR

--

Compliant

Holder

Rectangular, Blade

--

--

Bulk

--

2.913 L x 2.402 W x 3.032 H (74.00mm x 61.00mm x 77.00mm)

活跃

--

Electrical, Industrial

350A

--

Square

100kA

Indicating

XCVC1502-2MLENSVG1369 XCVC1502-2MLENSVG1369

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

AMD

Tray

*

AGFA014R24C2E3V AGFA014R24C2E3V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

-

-

Intel

744

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGFB008R24C2E4X AGFB008R24C2E4X

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

-

-

Intel

576

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

10AS048K2F35E1HG 10AS048K2F35E1HG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

RK73B1E

活跃

396

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

480000 LE

+ 100 C

0 C

24

SMD/SMT

60000 LAB

965068

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

有

10AS048K2F35E1HG

5.68

INTEL CORP

活跃

SoC FPGA

0402 (1005 Metric)

0402

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-55°C ~ 155°C

Tray

RK73B

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

±5%

活跃

2

±200ppm/°C

3.9 kOhms

厚膜

0.1W, 1/10W

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

-

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

36 Tranceiver

FPGA - 480K Logic Elements

2 Core

--

Automotive AEC-Q200

SoC FPGA

0.016 (0.40mm)

AEC-Q200

XCZU46DR-L1FSVH1760I XCZU46DR-L1FSVH1760I

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

574

Tray

活跃

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

800

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

86

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

51

38

10AS027H2F35I2SG 10AS027H2F35I2SG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

384

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

965283

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS027H2F35I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.43

SoC FPGA

FBGA-1152

YES

1152

TAIWAN SEMICONDUCTOR

-40°C ~ 100°C (TJ)

TO-252 (D-PAK)

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

Ciss - 257.3pF

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

VDS - 600V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

AGFA019R25A2I3V AGFA019R25A2I3V

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

IP30

Other

Other

480

Tray

活跃

-

-

Steel

Intel

无

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

315

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

1780

1215

5CSXFC6C6U23I7NES 5CSXFC6C6U23I7NES

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

Obsolete

5CSXFC6

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

5CSXFC6D6F31C8NES 5CSXFC6D6F31C8NES

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

896-BGA

896-FBGA (31x31)

MCU - 181, FPGA - 288

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

Obsolete

5CSXFC6

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

5ASXBB3D4F31C6N 5ASXBB3D4F31C6N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB3D4F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B896

250

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

31 mm

31 mm

5ASTMD5E3F31I3N 5ASTMD5E3F31I3N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5ASTMD5E3F31I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.29

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V ST

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASTMD5

S-PBGA-B896

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXMB5E4F31C5N 5ASXMB5E4F31C5N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXMB5E4F31C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B896

540

商业扩展

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXFB5H4F40C5N 5ASXFB5H4F40C5N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

85

矩形包装

VZ34

MCU - 208, FPGA - 540

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5ASXFB5H4F40C5N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1517-BBGA, FCBGA

YES

LUG

CHASSIS MOUNT

1517-FBGA (40x40)

2

-55

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

VARISTOR

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

1.6

商业扩展

85

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

RADIAL

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

230

180

390

40 mm

40 mm

5ASXMB5G6F40C6N 5ASXMB5G6F40C6N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5ASXMB5G6F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

MCU - 208, FPGA - 540

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

5ASXBB5D4F31I5N 5ASXBB5D4F31I5N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

125

矩形包装

1206

MCU - 208, FPGA - 250

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5ASXBB5D4F31I5N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

896-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

896-FBGA (31x31)

CERAMIC

2

-55

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

240pF

TR, 7 INCH

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B896

250

陶瓷电容器

C0G

有

INDUSTRIAL

1206

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

5

5

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXBB5D4F35C4N 5ASXBB5D4F35C4N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-55

125

矩形包装

1210

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5ASXBB5D4F35C4N

BGA

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1152-BBGA, FCBGA

YES

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

1152-FBGA (35x35)

CERAMIC

2

SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SIZE(GENERAL)

e2

活跃

15%

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

0.012uF

TR, PLASTIC, 7 INCH

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B1152

385

陶瓷电容器

X7R

有

商业扩展

1210

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

5

5

MCU, FPGA

385

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

0.95

3.2

2.5

5ASXFB3G4F35C4N 5ASXFB3G4F35C4N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXFB3G4F35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

MCU - 208, FPGA - 385

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB3

S-PBGA-B1152

540

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

35 mm

35 mm

5ASXBB5D4F31C5N 5ASXBB5D4F31C5N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB5D4F31C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B896

250

商业扩展

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5ASXFB3H4F40C4N 5ASXFB3H4F40C4N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXFB3H4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

MCU - 208, FPGA - 540

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB3

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5CSXFC5C6U23A7N 5CSXFC5C6U23A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

5CSXFC5

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 85K Logic Elements

--

5ASXBB5D4F31C4N 5ASXBB5D4F31C4N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB5D4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.27

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B896

250

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm