类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 频率 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
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![]() | XC95144XL7TQ100C0672 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD70F3634GJA2-GAE-E2-QS-AX | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F1718T-E/MV | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 4 years ago) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-4FGG676I0974 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F15313T-E/SNVAO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 3 years ago) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XDP512J1MAL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 91 | Compliant | 8542310000 | 有 | 32 kB | Tin | 表面贴装 | 112 | 1.278308 g | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 80 MHz | 5 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 3.15 V | External | 512 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 12 | 40 MHz | 91 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN16BMLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68332ACFC20 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 | Compliant | 132 | PQFP | ROMless | Bulk | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | EBI/EMI, SCI, SPI, UART, USART | Internal | 2 kB | POR, PWM, WDT | 20 µs | 不含卤素 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL36Z256VLL4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 84 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 32 kB | 表面贴装 | 100 | 685.207974 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, I2S, LIN, SPI, UART, USART | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 256 kB | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 3 | ARM | 48 MHz | 3 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1.4 mm | 14 mm | 14 mm | 无铅 | ||||||||||||||||
![]() | MK10DN128VLH5 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44 | Compliant | 8542310000 | 16 kB | 表面贴装 | 64 | 346.544571 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 50 MHz | I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 1.71 V | Internal | 128 kB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 12 | ARM | 50 MHz | 3 | 1 | 10 | 1 | 1 | 1.6 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||
![]() | MCIMX6G2DVM05AA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 8542310000 | 128 kB | 289 | MAPBGA | ROM | 95 °C | 0 °C | 528 MHz | I2S, SPI, UART | 96 kB | 32 b | ARM | 528 MHz | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX357CJQ5C | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 96 | Compliant | 8542310000 | 128 kB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 400 | 838.692292 mg | MAPBGA | L2 Cache, ROM, ROMless, SRAM | 85 °C | -40 °C | 532 MHz | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB | 1.47 V | 1.33 V | External | 160 kB | 32 | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 3 | ARM | 532 MHz | 3.6 V | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW60E5MFGE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 | Compliant | 2 kB | 表面贴装 | 44 | LQFP | FLASH | Bulk | 125 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 60 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 2 | S08 | 40 MHz | 34 | 8 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW16CPUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 54 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 1 kB | Tin | 表面贴装 | 64 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 16 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 8 | HCS08 | 40 MHz | 54 | 2 | 16 | 22 | 1 | 1 | 1.4 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||
![]() | MC9S08AW32CFGE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 有 | 2 kB | Tin | 表面贴装 | 44 | LQFP | FLASH | 85 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 32 kB | 8 | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 8 | 256 kb | HCS08 | 40 MHz | 34 | 2 | 8 | 1 | 1 | 1.4 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||
![]() | MK65FN2M0VMI18 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 116 | Compliant | 8542310000 | 256 kB | 表面贴装 | 169 | MAPBGA | FLASH | 105 °C | -40 °C | 180 MHz | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB | Internal | 2 MB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | ARM | 180 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P87C749EBPN | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 64 B | 28 | PDIP | EPROM | 70 °C | 0 °C | 1 W | 5 V | 2 kB | 8 b | 1 | 80C51 | 16 MHz | 21 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL13Z64VLK4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 70 | Compliant | 8542310000 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, IrDA, SPI, UART, USART | Internal | 64 kB | DMA, PWM, WDT | ARM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5272VF66 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 32 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 4 kB | 表面贴装 | 196 | BGA | ROM | Bulk | 70 °C | 0 °C | 66 MHz | 3.3 V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB | 3.6 V | 3 V | External | 16 kB | DMA, WDT | 66 µs | 32 b | 无卤素 | Coldfire | 66 MHz | 3.3 V | 无 | 无SVHC | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ96MLL | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | Compliant | 87 | FLASH | 6 kB | 表面贴装 | 100 | LQFP | 有 | 125 °C | -40 °C | 40 MHz | CAN, I2C, LIN, SCI, SPI, UART | 5.5 V | 2.7 V | External | 96 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 1 | S08 | 40 MHz | 88 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QY8CDWE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 | Compliant | 256 B | Tin | 表面贴装 | 16 | SOIC | FLASH | 85 °C | -40 °C | 8 MHz | 5 V | SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | External | 8 kB | 8 | LVD, POR, PWM | 8 µs | 8 b | 无卤素 | 2 | HC08 | 8 MHz | 13 | 4 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | PIC12F509T-E/SM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 41 B | SOIC | FLASH | 125 °C | -40 °C | RS-232, USB | 5.5 V | 2 V | 1.5 kB | 8 b | 1 | PIC | 4 MHz | 6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9KEAZN8AMFK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 1 kB | 表面贴装 | 24 | QFN | FLASH | 切割胶带 | 125 °C | -40 °C | 48 MHz | I2C, LIN, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 32 b | 4 | ARM | 48 MHz | 22 | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8270ZQMIBA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 64 kB | 表面贴装 | 516 | 4.634155 g | FBGA | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 105 °C | 0 °C | 266 MHz | 1.6 V | 1.45 V | 32 kB | 32 b | 无卤素 | 266 MHz | 1 | 无 | 无SVHC | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN32F1VLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 | Compliant | 2 kB | 32 | 188.609377 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 32 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 1 | HCS12 | 25 MHz | 26 | 无 |