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类别是'接口 - 专用'

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品牌

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安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Date Of Intro

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

界面

模拟 IC - 其他类型

比特数

可调阈值

电源电流-最大值

数据率

输出电流-最大值

输出特性

座位高度-最大

供应电流-最大值(Isup)

输出极性

输入特性

接口IC类型

驱动程序位数

输出峰值电流限制-名

内置保护器

显示模式

输出电流流向

输出锁存器或寄存器

延迟-最大

长度

宽度
LM4308GR/NOPB LM4308GR/NOPB

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

LM4308

活跃

49-VFBGA

49-MicroArray

National Semiconductor

Bulk

-

Displays

1.6V ~ 3V

Parallel

AIP485ASA8.TR AIP485ASA8.TR

Wuxi I-core Elec 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

true

HX65HVD78EIDRG HX65HVD78EIDRG

HANSCHIP semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

true

3.3V

CDP-RX-02E CDP-RX-02E

Circuit Systems Company, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Bag-packed

true

-20℃~+60℃

3V~12V

4.8Kbps

HX65HVD07EIDRG HX65HVD07EIDRG

HANSCHIP semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

true

5V

1Mbps

HT3485EBRZ HT3485EBRZ

HTCSEMI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

true

UPD72852BGB-YEU-A UPD72852BGB-YEU-A

Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Not Verified

Bulk

*

活跃

M51978P#TF0J M51978P#TF0J

Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Not Verified

Bulk

*

Obsolete

PI7C9X3G606GPCFCAEX PI7C9X3G606GPCFCAEX

Diodes Incorporated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

144-LFBGA

144-FC-LFBGA (10x10)

Tape & Reel (TR)

活跃

Packet Switch, 6-Port/6-Lane

0.9V ~ 0.99V

I2C, JTAG, PCI Express, SPI

SSD2118 SSD2118

Solomon Systech Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SOLOMON SYSTECH LTD

,

接触制造商

8542.39.00.01

unknown

TD62384APG TD62384APG

Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

TOSHIBA CORP

DIP

DIP, DIP18,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

NO

18

有

有

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

8

2.54 mm

unknown

未说明

18

R-PDIP-T18

不合格

INDUSTRIAL

0.35 A

4.45 mm

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

8

TRANSIENT

SINK

24.6 mm

7.62 mm

EL6201CWZ-T7 EL6201CWZ-T7

Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

RENESAS ELECTRONICS CORP

Obsolete

8542.39.00.01

unknown

电路接口

SK100ELT20WD SK100ELT20WD

Semtech Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

SEMTECH CORP

SOIC

SOP, SOP8,.25

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

5.5 V

3 V

3.3 V

YES

8

无

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

unknown

未说明

8

R-PDSO-G8

不合格

INDUSTRIAL

1

1.75 mm

COMPLEMENTARY

TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR

NONE

0.575 ns

4.9 mm

3.9 mm

UCN5843A UCN5843A

Allegro MicroSystems LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

DIP

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AD, DIP-18

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

12 V

5 V

NO

18

无

EAR99

可分体式供电

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

18

R-PDIP-T18

不合格

OTHER

16 mA

0.35 A

OPEN-COLLECTOR

5.33 mm

INVERTED

STANDARD

基于SIPO的外围设备驱动器

8

0.5 A

TRANSIENT

SINK

22.48 mm

7.62 mm

SN75453BJG SN75453BJG

Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

,

接触制造商

EAR99

8542.39.00.01

unknown

SKIIP603GD122-3DUW SKIIP603GD122-3DUW

SEMIKRON 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

SEMIKRON INTERNATIONAL

,

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

微电子组件

NO

有

e2

EAR99

锡银

8542.39.00.01

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

3

unknown

R-XXMA-X

不合格

INDUSTRIAL

基于半桥的外设驱动器

625 A

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

源和汇

TBD62502APG(Z,HZ) TBD62502APG(Z,HZ)

Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TOSHIBA CORP

DIP-16

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

NO

16

活跃

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

unknown

未说明

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

0.25 A

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

7

SED1672FOA SED1672FOA

Seiko Epson Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

SEIKO EPSON CORP

DFP, FL80(UNSPEC)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DFP

FL80(UNSPEC)

RECTANGULAR

FLATPACK

YES

80

无

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

FLAT

unknown

R-PDFP-F80

不合格

INDUSTRIAL

SEGMENT

TZA3001BHL/C4 TZA3001BHL/C4

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP SEMICONDUCTORS

QFP

LFQFP,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

4.5 V

5 V

YES

32

Obsolete

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

32

S-PQFP-G32

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

电路接口

5 mm

5 mm

APL3551ABI-TRG APL3551ABI-TRG

American Power Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

ANPEC ELECTRONICS CORP

,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TSOP5/6,.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

YES

5

有

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G5

5.5 V

2.7 V

1

LOAD SWITCH

NO

1.45 mm

0.1 mA

2.9 mm

1.6 mm

SSD1859Z SSD1859Z

Solomon Systech Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SOLOMON SYSTECH LTD

,

接触制造商

8542.39.00.01

unknown

NX30P0121UK NX30P0121UK

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

NXP SEMICONDUCTORS

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

VFBGA

BGA12,3X4,16

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

5 V

1.227

YES

12

2019-06-19

活跃

EAR99

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

0.4 mm

unknown

R-XBGA-B12

20 V

2.5 V

1

电源支持电路

YES

0.565 mm

1.65 mm

1.25 mm

89H32NT8AG2ZAHLGI 89H32NT8AG2ZAHLGI

IDT 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

Tray

--

Obsolete

开关接口

3.3V

PCI Express

89H48H12G3YAHLGI 89H48H12G3YAHLGI

IDT 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

Tray

--

Obsolete

开关接口

3.3V

PCI Express

89H32NT8BG2ZAHLGI 89H32NT8BG2ZAHLGI

IDT 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

Tray

--

Obsolete

开关接口

3.3V

PCI Express