类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 连接器类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 核心架构 | 消耗功率 | 最高频率 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | AMW037-1.0.2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 3.3V | 2.4GHz | 2MB Flash | 54Mbps | 802.11b/g/n | 20dBm | WiFi | Integrated, Trace | 消费电路 | -93dBm | SPI, UART | 65mA | 200mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AC4490LR-1000M | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 底座安装 | 底座安装 | Module | 20.999994g | -40°C~80°C | Tray | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 80°C | -40°C | 3.3V~5.5V | 900MHz | UART | 115.2kbps | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, MMCX | -110dBm | UART | 650mA | 650mA | FHSS, FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24CAPIT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee® 802.15.4 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1Mbps | EM357 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | SPI, UART | 31mA | 45mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTQ-LVW3-B02-SP | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 底座安装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | MultiConnect® Dragonfly™ | Obsolete | 1 (Unlimited) | 5V | 700MHz 850MHz 1.7GHz 1.9GHz | 10Mbps | 4G LTE CAT-1 (AT&T/T-Mobile) | Cellular | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART, USB | 58mA | 58mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-9P-V513-C-B | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16MB | 表面贴装 | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2012 | ConnectCore® 9P | Discontinued | 1 (Unlimited) | Socket | 2.4GHz 5GHz | 3.3V | I2C, SPI, UART | 8MB Flash 16MB SDRAM | 54Mbps | NS9215 | 802.11a/b/g | ARM | 1.46W | 12dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -72dBm | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-WSP-01-S | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15.3MB | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~65°C | Bulk | 2005 | Digi Connect® Wi-SP | Obsolete | 1 (Unlimited) | 65°C | -20°C | 9V~30V | 2.4GHz | RS-232, UART | 450mA | 4MB Flash 16MB RAM | 11Mbps | 802.11b | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -82dBm | UART | 450mA | 450mA | CCK, DBPSK, DQPSK | -82 dBm | 25.4mm | 106mm | 42.7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISM43362-B81 | Inventek Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -35°C~80°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | eS-WiFi™, WICED | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3.3V | 2.4GHz | 72.2Mbps | BCM43362 | 802.11b/g/n | WiFi | Integrated, Trace + U.FL | SDIO | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP24-Z7PIT-001J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.4V | 2.4GHz | UART | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | UART | 45mA | 170mA | DSSS | -102 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WF121-A-V2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 55 | WF121-A-V2 | Industrial grade | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.3V~3.6V | 2.4GHz | 11 | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 4.8V | 2.3V | 512kB Flash 128kB SRAM | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 2.472GHz | 17dBm | WiFi | Integrated, Chip | -97dBm | I2C, Ethernet, SPI, UART, USB | 127mA | 143mA | -97 dBm | 2.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT730-SA | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V~5V | 2.4GHz | UART | 5V | 3.3V | 2.1Mbps | BlueCore4 | Bluetooth v2.0, Class 1 | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -87dBm | UART | 35mA | 35mA | -87 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM71BLES1FC2-0002AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 16 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 1.2mm | 2.4GHz~2.48GHz | BM71 | R-XXMA-N16 | I2C, SPI, UART | 8.6 kbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 13mA | -90 dBm | 1.06 | 2.1mm | 11.5mm | 9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP09-DMUIT-156 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | 3.829992g | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 900MHz | 3.6V | 12 | 156kbps | 17dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | UART | 80mA | 210mA | FHSS | -100 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-ACI-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 3.4V | 12 | UART | 250kbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -100dBm | UART | 55mA | 215mA | DSSS | -100 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | 2.03mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM71BLE01FC2-0002AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 17 | 1.9V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 2.4GHz~2.48GHz | BM71 | R-XXMA-N17 | I2C, SPI, UART | 8.6 Mbps | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | 不包括天线 | I2C, SPI, UART | 13mA | -90 dBm | 1.06 | 1.6mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ZFSM-101-3 | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | FreeStar | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 30 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 250 | 1 | 3.3V | 2.5mm | 2.4GHz | 30 | R-XXMA-N30 | 3.3V | Serial, UART | 250kbps | XE1203 | Zigbee® | 电信电路 | 20dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | UART | 50mA | 170mA | -91 dBm | 5.969mm | 36.195mm | 24.765mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-Z7SIT-004J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-Pro® ZB | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.4V | 2.4GHz | 3.3V | ADC, UART | 250kbps | EM250 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | UART | 45mA | 170mA | DSSS | -102 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ESP32-WROOM-32 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 38-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 38 | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz~2.5GHz | 30 | R-XXMA-N38 | 150Mbps | 电信电路 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | -98dBm | 3.3mm | 19.2mm | 18mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT41U-A-AI5 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 59 | 间距取自推荐地型 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.5mm | compliant | 40 | R-XQMA-N59 | 3.6V | 3V | 3Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR, Class 1 | 18dBm | Bluetooth | Integrated, Chip + U.FL | 消费电路 | -96.5dBm | SPI, UART, USB | 44mA | 85mA~136mA | 2.45mm | 35.3mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATBTLC1000-XR110PA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 4.3V | 2.4GHz | ATBTLC1000 | I2C, SPI, UART | 128kB ROM 128kB RAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, SPI, UART | 5mA | 3mA | -95 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MTDOT-915-X1P-SMA-1 | Multi-Tech Systems Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~70°C | Bulk | 2015 | MultiConnect® mDot™ | 活跃 | 1 (Unlimited) | 70°C | -30°C | 3.3V | 915MHz | I2C, SPI, UART, USB | 512kB Flash 128kB RAM | 300kbps | LoRa™ | 15dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, SMA | -130dBm | I2C, SPI, UART, USB | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -130 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BT830-SA-01 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Bulk | BT830 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz | 3Mbps | CSR8811 | Bluetooth v4.0 | 7dbm | Bluetooth | Integrated, Chip | -89dBm | I2S, SPI, UART | 7.1mA | 7.1mA | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN21-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 38 | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz | 3.3V | UART, USB | 8MB Flash | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | 16dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -80dBm | UART | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AC4490-1000M | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 底座安装 | 底座安装 | Module | 20.999994g | -40°C~80°C | 2009 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80°C | -40°C | 3.3V~5.5V | 900MHz | 5.5V | UART | 115.2kbps | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, MMCX | -110dBm | UART | 650mA | 650mA | FHSS, FSK | -110 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BT600I-21 | Fanstel Corp. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 44-SMD Module | -25°C~75°C | Tape & Reel (TR) | BT600 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.402GHz~2.48GHz | 256kB Flash 16kB RAM | 1Mbps | nRF51822 | Bluetooth v4.0 | -0.12dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -91dBm | ADC, GPIO, I2C, SPI, UART | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WIZFI220 | WIZnet | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 2.4GHz~2.497GHz | 3.3V | SPI, UART | 11Mbps | 802.11b | 17dBm | WiFi | Integrated, Chip + U.FL | -94dBm | SPI, UART | 125mA | 250mA | CCK, DSSS | -94 dBm | 2.9mm | 31.95mm | 23.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |