类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 最大电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 产品 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
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 | XB24DZ7PIS-004 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | Module | NO | -40°C~85°C | Tray | 2014 | XBee® ZigBee® | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 20 | 2.1V~3.6V | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 3.3V | 2.4GHz | R-XDMA-T20 | 250kbps | EM3587 | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Trace | -102dBm | SPI, UART | 31mA | 45mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EYSGJNZWY | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SMD Module | 49 | -25°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3V | 0.4mm | unknown | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | nRF51822 | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | I2C, SPI, UART | 13mA | 10.5mA~16mA | GFSK | -93 dBm | 1.5mm | 11.3mm | 5.1mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24CARIS-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee-Pro® 802.15.4 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | 1Mbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | 不包括天线 | -101dBm | SPI, UART | 31mA | 120mA | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-WMX-J97C-TN | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2016 | ConnectCore® 6 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | BOTTOM | BUTT | 2mm | 2.4GHz~2.48GHz 4.9GHz~5.8GHz | S-XBGA-B400 | 4GB Flash 1GB DRAM | 微处理器电路 | 150Mbps | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 2dBm | Bluetooth, WiFi | 50mm | 50mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9X-DMUS-021 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2016 | XBee-Pro™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4V~3.6V | 902MHz~928MHz | 250kbps | ADF7023 | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | UART | 40mA | 330mA~900mA | FHSS, GFSK | -113 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89823A2JF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | PAN1326 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | UART | 3Mbps | ESP32 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2S, UART | 33mA | GFSK | -93 dBm | 1.8mm | 9.5mm | 9mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DLP-RFID1-RG | DLP Design, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | USB | 0 C | + 70 C | RFID | 1 | 5 V | DLP-RFID1 | 4.891352 oz | 5 V | 82.6 mm x 58.4 mm x 21.1 mm | Details | Bulk | 13.56 MHz | 5 V | 200 mW | RFID Readers/Writers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24DMRM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 DigiMesh 2.4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, Castellation | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT32I-A-AI6 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 50 | WT32I-A-AI6 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 50 | 1.8V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 2.4GHz | 3.6V | SPI, UART, USB | 16MB Flash | 12 Mbps | BlueCore5 | Bluetooth v3.0 | 电信电路 | 6.5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | 1 | I2S, PIO, SPI, UART, USB | -91 dBm | 11 | 2.55mm | 35.75mm | 14.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89823A3KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | PAN1326B | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.7V~4.8V | 2.4GHz | 4.8V | UART | 40mA | 3Mbps | CC2564B | Bluetooth v4.0 | 10dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | I2S, UART | 33mA | 33mA | GFSK | -93 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATZB-RF-212B-0-U | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 42 | Industrial grade | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | ZigBit™ | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 900MHz | I2C, SPI, UART | 1Mbps | AT86RF212B | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 27mA | -103 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EYSLCNZWW | Taiyo Yuden | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 49-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | 2.4GHz~2.48GHz | 192kB Flash 24kB RAM | 2 Mbps | nRF52810 | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 6dBm | Bluetooth | -96dBm | I2C, SPI, UART | 4.6mA | 7mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8US | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 37 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N37 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM121A256V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | 85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | INDUSTRIAL | 1Mbps | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART | GFSK | 1.4mm | 6.5mm | 6.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ENW-89835A3KF | Panasonic Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | PAN1721 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N | 3.3V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 8kB RAM | 10kbps | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 电信电路 | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, SPI, UART | 14.7mA | 14.3mA | -93 dBm | 3mm | 14.5mm | 8.2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPWF04SC | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | 2.4GHz | SPWF04 | 54Mbps | 802.11b/g/n | 18.3dBm | WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -96dBm | I2C, SPI, UART | 105mA | 260mA | DSSS, OFDM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SC20ELSA-8GB-UGAD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADC, Audio, Camera, GPIO, I2C, SPI, UART, USB | - 40 C | + 75 C | 有 | 200 | 3.8 V | 无线通信模块 | 0.338630 oz | SMD模块 | 表面贴装 | 3.8 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | SC20 | 活跃 | 表面贴装 | Module | Quectel | Details | -40 to 75 °C | Reel | SC20 | Multi-Mode Smart LTE Cat 4 Module | 3.5V ~ 4.2V | 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz | 3.8 V | - | 33 dBm | 150Mbps | - | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR, Bluetooth v3.0, Bluetooth v4.1, Bluetooth v4.2, BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS | 2100/1800/850/2600/900/800/2600/2300/2500 MHz | Extended | - | Bluetooth, Cellular, Navigation, WiFi | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, I²C, PCM, PWM, UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM113A256V21 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 36-SMD Module | -40°C~85°C TA | Strip | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.85V~3.8V | 2.4GHz~2.484GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 9mA | 8.2mA~24.6mA | GFSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9X-DMRS-011 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | XBee-Pro™ SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4V~3.6V | 902MHz~928MHz | 250kbps | ADF7023 | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | -113dBm | UART | 40mA | 330mA~900mA | FHSS, GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ABBTM-NVC-MDCS42A | Abracon LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | SMD/SMT | YES | -40°C~85°C | Tray | 2008 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.7V | UNSPECIFIED | 265 | 1 | 3.3V | 1.2mm | 2.4GHz | 10 | R-XXMA-N32 | 3.3V | I2C, UART, USB | 8MB Flash | Bluetooth v2.1 + EDR | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | I2C, UART, USB | -84 dBm | 2.2mm | 25.8mm | 13.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | WT21-A-HCI | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | 2010 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | SDIO, SPI, UART | 3Mbps | Bluetooth v2.1 + EDR | 6dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | PIO, SDIO, SPI, UART | -87 dBm | 2mm | 17.1mm | 11.6mm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24BZ7UITB003J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | I2C, PWM, SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | SPI, UART | 47mA~62mA | 117mA~132mA | -102 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24-AWI-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 13 | UART | 3.4V | 2.8V | 250kbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Integrated, Wire Antenna | -100dBm | UART | 55mA | 215mA | DSSS | -100 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | 2.03mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP24BZ7SITB003J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® ZB S2B | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~3.6V | 2.4GHz | ADC, I2C, PWM, SPI, UART | 32kB Flash 2kB RAM | 250kbps | EM357 | Zigbee® | 10dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | SPI, UART | 47mA~62mA | 117mA~132mA | -102 dBm | 2.82mm | 32.94mm | 24.38mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM13P22F512GA-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 2 Mbps | EFR32BG | Bluetooth v5.0 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | I2C, I2S, SPI, UART | 9.8mA | 9.5mA | GFSK | ROHS3 Compliant |