类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 可编程I/O数 | 格式 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 外部中断数量 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 片上数据 RAM 宽度 | 通用输入输出数量 | 环境温度范围高 | [医]GPIO | SPI 通道数 | DMA通道数 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||
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 | SI4720-B20-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-UFQFN Exposed Pad | YES | 20 | 16.499422mg | -40°C~95°C | Tray | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 2.7V~5.5V | QUAD | 1 | 3.3V | 0.5mm | 76MHz~108MHz | 20 | SPI | 调频电台 | VHF | I2S, SPI | 16.8mA~19.8mA | 18.3mA~18.8mA | 3 | 0.6mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC110LRGPT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 69.994973mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4.15mm | 300MHz~348MHz 387MHz~464MHz 779MHz~928MHz | 未说明 | CC110 | 不合格 | 0 b | 12dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI | 14.3mA~17.1mA | 12.3mA~34.2mA | 1 | 2FSK, 4FSK, GFSK, MSK, OOK | -116 dBm | 1mm | 4mm | 4mm | 930μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF51822-QFAC-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -25°C~75°C | Cut Tape (CT) | 2014 | e3 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 9.7mA~13.4mA | 4.7mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 0.95mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCH-RSL10-101Q48-ABG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Tin (Sn) | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.25V | 0.4mm | 2.4GHz | 30 | S-XQCC-N48 | Bluetooth v5.0 | 6dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 3mA~6.2mA | 12mA~25mA | FSK, GFSK | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564RVMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 1 day ago) | Tin | 表面贴装 | 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 76 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 76 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.2V~4.8V | QUAD | 260 | 1 | 3.6V | 0.6mm | 2.4GHz | CC2564 | UART | Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | GFSK, GMSK | -95 dBm | 900μm | 8mm | 8mm | 850μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2650F128RHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992C | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2650 | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 16 | YES | YES | YES | NO | 1 Mb | 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® | CORTEX-M3 | YES | YES | FIXED-POINT | 5dBm | YES | 802.15.4, Bluetooth | 28 | 1 | -100dBm | 1Mbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | 1 | 4 | DSSS, O-QPSK, GFSK | 15 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7020-1BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | YES | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | EAR99 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 80MHz~650MHz | 未说明 | ADF7020 | 48 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | 21mA | 27mA | 调频电台 | 13dBm Max | VHF | 200kbps | SPI | 17.6mA~20.1mA | 13mA~21mA | ASK, FSK, GFSK, GOOK, OOK | -119.2 dBm | 1mm | 7mm | 6.75mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1060-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 有 | 4kB | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.4V | 0.5mm | 142MHz~175MHz 425MHz~525MHz 850MHz~1.05GHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 64kB Flash 4kB RAM | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 70mA~85mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -126 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4461-B1B-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | 16.499422mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 119MHz~1.05GHz | 未说明 | 3.3V | 16dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.7mA~13.7mA | 29mA~43mA | 1 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -126 dBm | 4 | 0.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMR21G18A-MFT | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 28 | 262144 | 有 | 32kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | SMART™ SAM R21 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATSAMR21G | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB SRAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | NO | 3 | ARM | 8 | CORTEX-M0 | YES | 28 | 固定点 | 4dBm | YES | General ISM > 1GHZ | 250kbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | 5 | O-QPSK | 15 | -99 dBm | 8 | 12 | 1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2640F128RSMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | 10 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 2.4GHz | 未说明 | CC2640 | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 28kB SRAM | 1 Mb | Bluetooth v5.1 | 5dBm | Bluetooth | 1Mbps | 8 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | DSSS, O-QPSK, GFSK | -97 dBm | 85°C | 1mm | 4mm | 4mm | 900μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1280IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 24-WFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | SX128 | LoRa™ | 12.5dBm | 802.15.4 | -132dBm | SPI, UART | 8.2mA | 24mA | GFSK | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA8520D-GHQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.9V~3.6V 2.4V~5.5V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 868MHz | ATA8520D | 5.5V | SIGFOX™ | 14dBm | General ISM < 1GHz | 600bps | SPI | 10.4mA | 31.8mA~32.7mA | DBSPK, GFSK | -121.5 dBm | 0.9mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF51822-QFAA-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | -25°C~75°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 16kB RAM | 32b | Bluetooth v4.0 | ARM | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 9.7mA~13.4mA | 4.7mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 0.95mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BLUENRG-134 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 34-XFBGA, WLCSP | YES | Industrial grade | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | BlueNRG | 活跃 | 1 (Unlimited) | 34 | TxRx + MCU | 1.7V~3.6V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | R-PBGA-B34 | 160kB Flash 24kB RAM | Bluetooth v4.2 | 8dBm | Bluetooth | -88dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 7.7mA | 15.1mA | 14 | 0.5mm | 2.66mm | 2.56mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF52810-CAAA-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 7000 | Nordic Semiconductor | Nordic Semiconductor | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 33-UFBGA, WLCSP | 33-WLCSP (2.48x2.46) | Nordic Semiconductor ASA | Tape & Reel (TR) | - | Reel | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 192kB Flash, 24kB RAM | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | ADC, PDM, PWM, SPI, UART | 4.6mA | 4.6mA ~ 7mA | - | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3200R1M2RGC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 27 | 256kB | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 227.391525mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | SimpleLink™ | e4 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | CC3200 | 3.6V | I2C, MMC, Parallel, SD, SPI, UART | 80 MHz | 256kB RAM 64kB ROM | I2C | 32 | YES | YES | 8b | YES | 5 | 802.11b/g/n | ARM | 18.3dBm | WiFi | 2 | 54Mbps | 4 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 53mA~59mA | 53mA~59mA | DSSS, OFDM | -95.7 dBm | 1mm | 9mm | 9mm | 880μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1000-RTB1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 28 | 117.508773mg | -40°C~85°C | Tube | e4 | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 2.1V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 4.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1000 | 28 | 3V | 10dBm Max | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | UART | 7.4mA~9.6mA | 5.3mA~26.7mA | 1 | FSK | -110 dBm | 1.2mm | 9.7mm | 4.4mm | 1mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1110F32RHHT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 21 | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 105.687022mg | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3V | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | I2S, UART, USART, USB | 27 MHz | 32kB Flash 4kB SRAM | 12 | 8 | YES | YES | YES | NO | 5 | 8051 | NO | YES | FIXED-POINT | 10dBm | YES | General ISM < 1GHz | 4096 | 1 | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | 18 | -112 dBm | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2650F128RGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 31 | 20kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2650 | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 28kB SRAM | 16 | YES | YES | 32b | YES | 1 Mb | 6LoWPAN, Bluetooth v5.1, Zigbee® | ARM | CORTEX-M3 | YES | YES | FIXED-POINT | 5dBm | YES | 802.15.4, Bluetooth | 28 | 1Mbps | 8 | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA~6.1mA | 6.1mA~9.1mA | 1 | 4 | DSSS, O-QPSK, GFSK | -100 dBm | 1 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2545RGZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 1kB | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | RGZ(S-PVQFN-N48) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992.C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2545 | 48 | 3V | 32kB Flash 1kB SRAM | 256 kb | 5dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, SPI, USART | 20.8mA | 26.3mA~30.2mA | GFSK, MSK | -98 dBm | I2C; SPI; UART; USART | 31 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2560BRVMR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 4 days ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | 76 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 76 | 5A992.C | 仅TxRx | 2.2V~4.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3.6V | 0.6mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2560 | I2S, UART | Bluetooth v4.1 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | 1 | GFSK, GMSK | -95 dBm | 900μm | 8mm | 8mm | 850μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC8521RHAR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | PurePath™ Wireless | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 40 | EAR99 | TxRx + MCU | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC8521 | 40 | 3.3V | 2 | I2C, I2S, SPI, USB | 11dBm | General ISM > 1GHZ | 5Mbps | I2C, I2S, SPI, USB | 2FSK, 8FSK | -90 dBm | 15 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATMEGA2564RFR2-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 38 | 有 | 32kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (7x7) | FLASH | -40°C~125°C | Cut Tape (CT) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 125°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA2564RFR2 | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 3.6V | 1.8V | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 8b | 6 | Zigbee® | AVR | 16MHz | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | -100dBm | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 33 | 32 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW31Z512VHT4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 48-VFQFN | YES | 105°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.71V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | INDUSTRIAL | 512kB Flash 128kB RAM | Bluetooth v4.2 | 4dBm | Bluetooth | -102dBm | I2C, SPI, UART | 6.2mA | 6mA | ROHS3 Compliant |