类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 比特数 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 带宽 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | 发射器数量 | [医]GPIO | SPI 通道数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | NRF24AP2-1CHQ32-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | -40°C~85°C | Tray | 2007 | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | 仅TxRx | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 5mm | 2.4GHz | 不合格 | 3V | 1 | ANT™ | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | USART | 17mA | 11mA~15mA | GFSK | -85 dBm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG230F256R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 48 MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG230F128R69G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 48 MHz | 128kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1V032F128GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 8dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG330F256R67G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | EZR32LG | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART, USART, USB | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | 38 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7024BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | 32 | 32-LFCSP-WQ (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 2.2V~3.6V | 431MHz~435MHz 862MHz~928MHz | ADF7024 | 3.6V | SPI | 24.1mA | 240B RAM | 13.5dBm | General ISM < 1GHz | -111dBm | 300kbps | SPI | 12.8mA | 8.7mA~32.1mA | FHSS, FSK, GFSK | -111 dBm | 6 | 6 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32LG230F128R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 48 MHz | 128kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadio | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -116 dBm | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32HG220F64R55G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | compliant | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF9E5-REEL | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 5mm | 433MHz 868MHz 915MHz | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3V | 4.25kB RAM | 12.5mA | 10dBm | General ISM < 1GHz | -100dBm | 50kbps | SPI | 9mA~30mA | GFSK | -100 dBm | 8 | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX-SFUS-1-01-TX30 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | yes | 活跃 | 40 | TxRx + MCU | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 902MHz | R-XQCC-N40 | SIGFOX™ | 24dBm | General ISM < 1GHz | -128dBm | 600bps | SPI, UART | 34mA | 230mA | FSK, GFSK | 8 | 1mm | 7mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4461-B0B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 142 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 119MHz~1.05GHz | 3.6V | 16dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.7mA~13.7mA | 29mA~43mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -126 dBm | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10461-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 36 | 有 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56 | FLASH | -40°C~105°C | Tray | 2011 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | QUAD | 无铅 | 1.8V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | 32b | 4 | Bluetooth v4.1 | ARM | YES | 36 | 3dBm | Bluetooth | 16000 | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | -91 dBm | I2C | 0.6mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG230F128R61G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 41 | 32kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 128kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | 32b | YES | 4 | EZRadioPro | ARM | 16dBm | 802.15.4 | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 2 | 900μm | 9.1mm | 9.1mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYWUSB6934-48LFXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | WirelessUSB™ | e4 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7.1mm | unknown | 2.4GHz | 20 | 48 | 不合格 | 3V | 3V | USB | 1.8mA | 8 | 500 kHz | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 62.5kbps | SPI | 57.7mA | 69.1mA | DSSS, GFSK | -90 dBm | 7.1mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG330F64R61G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 64kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 16dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -129 dBm | 38 | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA64RFR2-ZF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 38 | 有 | 8kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | ATMEGA64RFR2 | 不合格 | 2/3.3V | 2-Wire, I2C, SPI, USART | 64kB Flash 2kB EEPROM 8kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 6 | Zigbee® | AVR | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 35 | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24AP2-1CHQ32-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.9V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3.6V | 3V | ANT™ | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 1Mbps | USART | 17mA | 11mA~15mA | GFSK | -85 dBm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13224V | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 145-TFLGA | YES | -40°C~105°C | Tray | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 99 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 2.7V | 2.4GHz | 未说明 | S-XBGA-B99 | 128kB Flash 80kB ROM 96kB SRAM | Zigbee® | 4dBm | 802.15.4 | -100dBm | 250kbps | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART | 22mA~24mA | 29mA | O-QPSK | 64 | 1.2mm | 9.5mm | 9.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4128LQI-BL483T | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~5.5V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | 256kB Flash 8kB ROM 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -92dBm | 8Mbps | I2C, SPI, UART | 16.4mA~18.7mA | 16.5mA~20mA | GFSK | 36 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA2560R231-AU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-TQFP (14x14) | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | ATMEGA2560 | I2C, SPI | 256kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM | 8b | 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee® | AVR | 3dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -101dBm | 2Mbps | SPI | 10.3mA~12.3mA | 7.4mA~14mA | O-QPSK | -101 dBm | 86 | 86 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR1011A05-IQQA-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 56-VFQFN Exposed Pad | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | µEnergy® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.2V~3.6V | 2.4GHz | 64kB RAM 64kB ROM | Bluetooth v4.0 | 9dBm | Bluetooth | -93dBm | 3.69Mbaud | I2C, SPI, UART | 20mA | 18mA | -92.5 dBm | 35 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EZR32WG230F256R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYRF89135-68LTXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68 | 68-QFN (8x8) | 810.002575mg | 0°C~70°C | Tray | 2012 | PRoC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 70°C | 0°C | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI | 3.6V | 2.7V | 32kB Flash 2kB SRAM | 2.4GHz | 1dBm | General ISM > 1GHZ | -87dBm | 1Mbps | I2C, SPI | 18mA | 13.7mA~18.5mA | 35 | GFSK | -87 dBm | 35 | 35 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR8645A04-IBBC-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 68-VFBGA | 64 | 68-VFBGA (5.5x5.5) | Tape & Reel (TR) | BlueCore® CSR8645™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.4GHz | I2C, SPI, UART, USB | 1kB ROM 56kB RAM | Bluetooth v4.0 | 9dBm | Bluetooth | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART, USB | -90 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20704UA2KFFB1GT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 49-VFBGA, FCBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 +EDR | 9dBm | Bluetooth | -96dBm | 3Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USB | 38mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 8 | ROHS3 Compliant |