类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 决议案 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 最高频率 | 边界扫描 | 可编程I/O数 | 功率 - 输出 | 转换率 | 无线电频率系列/标准 | 内存(字) | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 总线兼容性 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI1061-A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 有 | 4kB | 36-WFQFN Exposed Pad | 36 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 142MHz~1.05GHz | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 4kB RAM | 8b | 4 | 8051 | 11 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 70mA~85mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -126 dBm | 15 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564YFVT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 54-BGA, DSBGA | 54 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e1 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 54 | 仅TxRx | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.2V~4.8V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.6V | 2.4GHz | CC2564 | UART | 360μA | Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth | 4Mbps | I2S, UART | 40.5mA~41.2mA | 40.5mA~41.2mA | 2 | GFSK, GMSK | -95 dBm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1002-E-GM2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 4.3kB | 表面贴装 | 42-VFLGA Exposed Pad | 42 | 42-LGA (5x7) | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.8V~3.6V | 240MHz~960MHz | I2C, SMBus, SPI, UART | 3.6V | 900mV | 64kB Flash 4.35kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 8051 | 25MHz | 22 | 13dBm | General ISM < 1GHz | -121dBm | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 22 | 22 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5429-PLSW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 48-VQFN (7x7) | -40°C~85°C | Tube | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.4V~3.6V | 7mm | 915MHz | 5V | SPI | 5.25V | 2.4V | 10.5mA | 917.5MHz | 10dBm | General ISM < 1GHz | -116.5dBm | 20kBaud | SPI | 10.3mA~10.5mA | 6.5mA~17.3mA | ASK, FSK | -116.5 dBm | 7mm | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG1P131F64GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 169MHz~915MHz | 64kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 32 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYBL10163-56LQXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 36 | 有 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56 | FLASH | -40°C~105°C | Tray | 2011 | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~5.5V | QUAD | 无铅 | 260 | 1.8V | 2.4GHz | 30 | I2C, I2S, SPI, UART | 128kB Flash 8kB ROM 16kB SRAM | 32b | 4 | Bluetooth v4.1 | ARM | YES | 36 | 3dBm | Bluetooth | 16000 | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 16.4mA~21.5mA | 12.5mA~20mA | GFSK | -91 dBm | I2C | 0.6mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13191FC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2V~3.4V | unknown | 2.4GHz | 4dBm | General ISM > 1GHZ | -92dBm | 250kbps | SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 7 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1065-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 32768 | 有 | 4kB | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 2.4V | 0.5mm | 283MHz~350MHz 425MHz~525MHz 850MHz~960MHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 32kB Flash 4kB RAM | 8 | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -116 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MICRF102BM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 85 °C | 无 | MICRF102BM | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | Obsolete | MICREL INC | 5.13 | SOIC | YES | 8 | SOIC-8 | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | 1.73 mm | 消费电路 | 4.93 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGT70E6327XTSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 119-WFBGA, WLBGA | PG-WFWLB-119-1 | Tape & Reel (TR) | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 12V | 71GHz~76GHz | 3.3V | 无卤素 | LTE, WiMAX | 12dBm | Cellular | -60dBm | 3Gbps | Ethernet, SPI, USB | 350mA | 480mA | 64QAM, 128QAM, QPSK | 24 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NCS36510MNTXG | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | Tin (Sn) | 1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N40 | 640kB Flash 48kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -99dBm | I2C, SPI, UART | O-QPSK | 18 | 1mm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32FG1V131F256GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 31 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 169MHz~915MHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | -121dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 32 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CSR8811A08-ICXR-R | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | -30°C | 28-UFBGA, WLCSP | YES | 85°C | Cut Tape (CT) | 2010 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | R-PBGA-B28 | 4.8V | OTHER | 2.3V | Bluetooth v4.0 | Bluetooth | 3Mbps | 0.6mm | 3.208mm | 2.569mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32FG13P232F512GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2018 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 512kB Flash 64kB RAM | 19dBm | 802.15.4 | 消费电路 | -102dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.4mA~11mA | 8.5mA~134.3 | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 31 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA256RFR2-ZF | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 38 | 131072 | 有 | 32kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 206.29948mg | FLASH | -40°C~125°C | Tray | 2004 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA256RFR2 | 不合格 | 2/3.3V | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | 6 | Zigbee® | AVR | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 35 | 9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MICRF008YM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 | Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 3.94 mm | 440 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.75 V | 7 mA | 4.8 kbps | 7 mA | -95 dBm | 4.93 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF2401AG-REEL | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-VQFN Exposed Pad | 24 | 24-QFN (5x5) | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | 活跃 | 2 (1 Year) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | SPI | 18mA | 0dBm | General ISM > 1GHZ | -93dBm | 1Mbps | SPI | 18mA~25mA | 8.8mA~13mA | GFSK | -93 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24LU1P-F16Q32-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 4V~5.25V | 2.4GHz | SPI, UART, USB | 16kB Flash 2kB SRAM | 13.3mA | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 12Mbps | SPI, UART, USB | 12.9mA~13.3mA | 11.1mA | GFSK | -94 dBm | 6 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF24LE1-F16Q32-R7 | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Industrial grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2008 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.9V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 16kB Flash 1kB SRAM | 0dBm | General ISM > 1GHZ | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 12.4mA~13.3mA | 6.8mA~11.1mA | GFSK | -94 dBm | 15 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EM260-RTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 40 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | 1.8V | SPI, UART | Zigbee® | 2.5dBm | 802.15.4 | SPI, UART | 36mA | -99 dBm | 0.9mm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1100RTKRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4mm | 300MHz~348MHz 400MHz~464MHz 800MHz~928MHz | CC1100 | 20 | 3.3V | 1.8/3.6V | 10dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | SPI | 13.9mA~15.9mA | 12.3mA~31.1mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -111 dBm | 0.95mm | 4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG12P432F1024GL125-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 256kB | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tray | 蓝壁虎 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.8V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | 1024kB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0 | 19dBm | Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF24Z1-REEL | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -20°C~80°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | S-PQCC-N36 | 不合格 | 3V | 2-Wire, I2C, I2S, SPI | 33.5mA | 2 B | 0dBm | 48 ksps | General ISM > 1GHZ | 4Mbps | I2C, I2S, SPI | 19.5mA~32mA | 14mA~18mA | GFSK | -80 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF51422-QFAC-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | 48-QFN (6x6) | -25°C~75°C | Tray | 2005 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 75°C | -25°C | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 3.6V | 1.8V | 256kB Flash 32kB RAM | ANT, Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -96dBm | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 12.6mA~13.4mA | 5.5mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 32 | 900μm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF52810-QFAA-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | I2C, UART | 4.6mA | 4.6mA~25mA | 32 | 0.95mm | 6mm | 6mm | Non-RoHS Compliant |