类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作频率 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 比特数 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输出功率 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 产品类别 | 议定书 | 核心架构 | 片上程序 ROM 宽度 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | [医]GPIO | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
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 | EM3581-RTR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 150.507618mg | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 2.1V~3.6V | QUAD | 1.25V | 0.5mm | 2.4GHz | 4 | I2C, SPI, UART | 256kB Flash 32kB RAM | 32b | 2 | Zigbee® | ARM | 8dBm | 802.15.4 | 5Mbps | I2C, JTAG, SPI, UART | 23.5mA~30mA | 24mA~45mA | O-QPSK | -102 dBm | 24 | 900μm | 7mm | 7mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1101RTK | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 20 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 4mm | 300MHz~348MHz 387MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC1101 | 20 | 1.8/3.6V | 200nA | 12dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI | 14.3mA~17.1mA | 12.3mA~34.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -116 dBm | 850μm | 4mm | 4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IS1871SF-202-TRAY | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 有 | BM-70-PICtail | 32 MHz | 15 I/O | 921.6 kbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 490 | 1.9 V | SMD/SMT | 10 mA | I2C, SPI, UART | 10 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SRAM | 24 kB | RF System on a Chip - SoC | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (4x4) | 微芯片技术 | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | 2.4 GHz | 256kB Flash, 32kB ROM, 24kB SRAM | Flash | 256 kB | 3 dBm | 8 bit | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -90dBm | 921.6kbps | 6 Channel | HCI, I2C, UART | 10mA | 10mA | - | 31 | RF System on a Chip - SoC | 0.9 mm | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2640R2FTWRGZRQ1 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Surface Mount, Wettable Flank | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | Automotive grade | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992C | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2640 | 128kB Flash 28kB SRAM | 12 | Bluetooth v5.0 | 5dBm | Bluetooth | -97dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 6.1mA | 31 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EZR32LG230F256R67G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 13dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20705B0KWFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 50-WFBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v4.1 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | 3Mbps | SPI, UART, USB | 31mA | 65mA | 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI1085-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 768 | 有 | 768B | 表面贴装 | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 2.4V | 0.5mm | 283MHz~350MHz 425MHz~525MHz 850MHz~960MHz | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 8kB Flash 768B RAM | 8 | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -116 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT86RF233-ZFR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | Industrial grade | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | AT86RF233 | 3V | 16 | 128B SRAM | 6LoWPAN, Zigbee® | 4dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | 2Mbps | SPI | 11.3mA~11.8mA | 7.2mA~13.8mA | O-QPSK | -101 dBm | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7030-1BSTZN | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | -40°C~85°C | Tray | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 2.2V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 169MHz 426MHz~470MHz 863MHz~960MHz | 30 | ADF7030 | 48 | 17dBm | 802.15.4 | -134dBm | 360kbps | SPI | 25mA | 65mA | 2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK | 8 | 1.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TRF6903PTR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NRND (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | 181.692094mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 48 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.2V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 2.7V | 0.5mm | 7.2mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | TRF6903 | 48 | 2.5/3.3V | 8dBm | General ISM < 1GHz | 64kbps | SPI | 10mA~20mA | 10mA~37mA | ASK, FSK, OOK | 1.6mm | 7mm | 7mm | 1.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | QN9021/DY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 2.4V~3.6V | 2.4GHz | 128kB Flash | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, SPI, UART | 9.2mA | 8.8mA | 31 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW24D512VHA5 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 63-VFLGA | YES | 21 | -40°C~105°C | Tray | 2006 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 63 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | BOTTOM | BUTT | 260 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | 40 | 不合格 | 50 MHz | 512kB Flash 64kB SRAM | YES | YES | YES | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | -102dBm | 250kbps | I2C, JTAG, SPI, UART, USB | 15mA | 19mA | DSSS, O-QPSK | 2 | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA7255V | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | 40 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2010 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 40 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~5.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 0.5mm | 434MHz | 未说明 | 40 | 不合格 | 2.5/5V | I2C, SPI | 无卤素 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 100kbps | I2C, SPI | 8.6mA~9.5mA | 5mA~18.3mA | ASK, FSK | -115 dBm | 0.9mm | 6.5mm | 5.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CCZACC06A1RTCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CCZACC06 | 3V | SPI, UART | 128kB Flash 8kB SRAM | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | SPI, USART | 26.7mA | 26.9mA | DSSS, O-QPSK | -92 dBm | 4 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2420RGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2420 | 1.81.8/3.3V | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | 250kbps | SPI | 18.8mA | 8.5mA~17.4mA | DSSS, O-QPSK | -95 dBm | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKW21Z512VHT4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 48-VFQFN | YES | 105°C | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 5A992 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.71V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | INDUSTRIAL | 512kB Flash 128kB SRAM | Zigbee® | 4dBm | 802.15.4 | -102dBm | I2C, SPI, UART | 6.2mA | 6mA | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX5243-1-TA05 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | e3 | yes | Discontinued | 1 (Unlimited) | 20 | 仅TxRx | Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 27MHz~1.05GHz | 16dBm Max | General ISM < 1GHz | 125kbps | SPI | 6.5mA~11mA | 48mA | 4FSK, ASK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, PSK | -137 dBm | 1mm | 4mm | 4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATA5833-WNQW | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | Automotive grade | -40°C~105°C | Cut Tape (CT) | 2011 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.9V~3.6V 2.4V~5.5V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 5mm | 315MHz 434MHz 868MHz 915MHz | 未说明 | 5.5V | 24kB ROM | 14.5dBm | General ISM < 1GHz | 120kbps | SPI | 9.8mA | 9.4mA~13.8mA | ASK, FSK | -125 dBm | 2 | 0.9mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1232IMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 24-VQFN Exposed Pad | YES | 28 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2011 | 活跃 | 2 (1 Year) | 24 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.7V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 5mm | 862Mhz~1.02GHz | SX123 | S-XQCC-N24 | 不合格 | 3.3V | 20dBm | General ISM < 1GHz | 300kbps | SPI | 9.3mA | 18mA~125mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -123 dBm | 6 | 1mm | 5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF52810-QCAA-T | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | I2C, UART | 4.6mA | 4.6mA~25mA | 32 | 0.95mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1062-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 有 | 4kB | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.4V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 64kB Flash 4kB RAM | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -126 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI1064-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 11 | 有 | 4kB | 36-WFQFN Exposed Pad | YES | 36 | 92.589543mg | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | 活跃 | 2 (1 Year) | 36 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 2.4V | 0.5mm | 283MHz~350MHz 425MHz~525MHz 850MHz~960MHz | 未说明 | 3.6V | I2C, SPI, UART | 25 MHz | 64kB Flash 4kB RAM | YES | NO | 8b | NO | 4 | 8051 | 8 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 500kbps | 1 | I2C, SPI, UART | 10.7mA~13.7mA | 18mA~29mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | -116 dBm | 15 | 0.8mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4461-C2A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | S-XQCC-N20 | 3.3V | 16dBm | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.9mA~13.7mA | 33.5mA~43mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -129 dBm | 4 | 0.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF52810-QFAA-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2017 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | Bluetooth v5.0 | 4dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | I2C, UART | 4.6mA | 4.6mA~25mA | 32 | 0.95mm | 6mm | 6mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2520RHDRG4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 768B | ACTIVE (Last Updated: 1 week ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | 28 | 71.610895mg | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 2.4GHz | CC2520 | 28 | 2 | 768B RAM | Zigbee® | 5dBm | 802.15.4 | 250kbps | SPI | 18.5mA~22.3mA | 25.8mA~33.6mA | DSSS, O-QPSK | -98 dBm | 6 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |