类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 附加功能 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 温度等级 | 内存大小 | 速度 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 议定书 | 片上程序 ROM 宽度 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | [医]GPIO | 调制技术 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||
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![]() | TEA5767HL2FE | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 to 500|0.04 to 100 | 108 | 87.5 to 108 | 2.5V | 3V | 5V | -10 | 75 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.4 | 7 | 7 | 32 | Gull-wing | EAR99 | 32 | FM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC35680FSG-002(ELG | Toshiba Semiconductor and Storage | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | TC | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.2V | 2.4GHz~2.484GHz | 128kB Flash 144kB SRAM | Bluetooth v5.0 | 8dBm | Bluetooth | -105dBm | 2Mbps | ADC, HCI, I2C, PWM, SPI, UART | 5.1mA~5.6mA | 5.2mA~26mA | 18 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF200SCR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-QFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tape & Reel (TR) | WF200 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.3V | compliant | 2.4GHz | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | -96.5dBm | 72.2Mbps | SDIO, SPI | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R63G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 44.5mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF200SC | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-QFN Exposed Pad | -40°C~105°C | Tube | WF200 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.3V | compliant | 2.4GHz | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | -96.5dBm | 72.2Mbps | SDIO, SPI | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMR30M18A-I/RM100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 85°C | -40°C | Industrial grade | 25-SMD Module | YES | 16 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 25 | TxRx + MCU | IT ALSO HAS 8KB OF LOW POWER RAM | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 1.2mm | 700MHz 800MHz 900MHz | R-XQMA-N25 | INDUSTRIAL | 256kB Flash 40kB RAM | 48 MHz | YES | YES | YES | YES | 6LoWPAN, Zigbee® | 8 | 802.15.4 | ADC, I2C, USB | 16 | 2.91mm | 12.7mm | 11mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14683-00000A9 | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 53-UFBGA, WLCSP | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14683-00000U2 | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 53-UFBGA, WLCSP | Tape & Reel (TR) | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF200C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 32-QFN Exposed Pad | -40°C~105°C | WF200 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.3V | compliant | 2.4GHz | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | -96.5dBm | 72.2Mbps | SDIO, SPI | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14581-00000VRA | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 34-XFBGA, WLCSP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 2.35V~3.3V | 2.4GHz | 32kB OTP 84kB ROM 50kB SRAM | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | I2C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 24 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R55G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F32R55G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R55G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21A010F512IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2 (1 Year) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F32R67G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R61G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 16dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R67G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R61G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 16dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R60G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F64R67G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F64R61G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 16dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21A010F768IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tray | 活跃 | 2 (1 Year) | 电信电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R68G-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | EZR32HG | 活跃 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 32kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21A020F512IM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 2 (1 Year) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R55G-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 27 | -40°C~85°C TA | EZR32HG | 活跃 | 48 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 25 MHz | 32 | YES | YES | YES | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~93mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant |