类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 电源电流 | 内存大小 | 数据率 | 数据总线宽度 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率（最大） | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 接收器数 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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 | CC2510F16RSPG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2510 | 36 | 不合格 | 2.5/3.3V | RS-232, SPI, USART, USB | 16kB Flash 2kB SRAM | 8b | 128 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2431ZRTCG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | Tray | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 85°C | -40°C | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.4GHz | CC2431 | 48 | 128kB Flash 8kB SRAM | 250 kbps | 8b | 4 | Zigbee® | 8051 | 802.15.4 | SPI, USART | 27mA | 7mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F32RSPG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2510 | 36 | S-XQCC-N36 | 不合格 | 2.5/3.3V | SPI, USART | 32kB Flash 4kB SRAM | 8b | 256 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F32RSPG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tray | e4 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | 3V | USART | 32kB Flash 4kB SRAM | 256 kb | 10dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -112 dBm | 21 | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XWL1801MODGAMOCT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 130-FLGA Module | YES | 130 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | no | Obsolete | 2 (1 Year) | 100 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 1 | 0.7mm | 2.4GHz | WL1801 | R-PBGA-N100 | 1.8V | SDIO, UART | Bluetooth v4.1 | 17.3dBm | Bluetooth | 100Mbps | UART | 85mA | 420mA | GFSK | -96.3 dBm | 13 | 2mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1000PWRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 28 | 117.508773mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 4.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1000 | 28 | 3V | 10dBm Max | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | UART | 7.4mA~9.6mA | 5.3mA~26.7mA | FSK | -110 dBm | 1.2mm | 9.7mm | 4.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F8RSPRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | 3V | 8kB Flash 1kB SRAM | 64 kb | 10dBm | General ISM < 1GHz | -112dBm | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -110 dBm | 21 | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1010PAGG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 274.706879mg | -40°C~85°C | Tray | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.7V~3.6V | 260 | 10mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1010 | 3.3V | SPI, UART | 32kB Flash 2kB SRAM | 0dBm | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | SPI, UART | 9.1mA~11.9mA | 5.3mA~26.6mA | FSK | -107 dBm | 26 | 10mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1110F16RSPRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | 36 | 3V | 16kB Flash 2kB SRAM | 128 kb | 10dBm | General ISM < 1GHz | -112dBm | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -110 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F8RSPG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C | Tray | e4 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | CC2510 | 不合格 | 2.5/3.3V | RS-232, SPI, USART, USB | 8kB Flash 1kB SRAM | 8b | 64 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2510F32RSPRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2510 | 36 | S-XQCC-N36 | 不合格 | 2.5/3.3V | SPI, UART | 32kB Flash 4kB SRAM | 8b | 256 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1000YZR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28-UltraCSP™ (Xcept) | YES | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 2.1V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1 | 3V | 0.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1000 | 28 | 不合格 | 2.5/3.3V | 9.6mA | 10dBm Max | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | UART | 7.4mA~9.6mA | 5.3mA~26.7mA | 1 | FSK | -110 dBm | 0.652mm | 4.034mm | 2.339mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFR32BG1V132F128GM32-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, UART, USART | 128kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 16 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCM20745A0KFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 64-VFBGA | Tape & Reel (TR) | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFR32BG1V132F256GM32-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, UART, USART | 128kB Flash 16kB RAM | Bluetooth v4.0 | 0dBm | Bluetooth | -99.2dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 16 | 16 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CSRA67075DA01-CPSC-T | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM43570KFFBG | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 242 | 60°C | icon-pbfree yes | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.4mm | compliant | S-PBGA-B242 | COMMERCIAL | 电信电路 | 1.05mm | 10mm | 10mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4330FKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 133-UFBGA, WLBGA | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.2V~3.3V | 2.4GHz 5GHz | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 12dBm | Bluetooth, WiFi | -95dBm | 72.2Mbps | I2S, SPI, UART | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 7 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TH7122ENE-BAA-000-RE | Melexis Technologies NV | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-LQFP | YES | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2004 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 纯哑光锡 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.8mm | 930MHz | 未说明 | S-PQFP-G32 | 5.5V | SPI | 115 kbps | 电信电路 | 6.5mA | 12mA | -107 dBm | 1.6mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MLX73290RLQ-ABA-000-SP | Melexis Technologies NV | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~105°C | Bulk | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 105°C | -40°C | 2.1V~3.6V | 300MHz~960MHz | SPI | 13dBm | General ISM < 1GHz | -120dBm | 250kbps | SPI | 15mA~17mA | 14mA~37mA | FSK, GFSK, GMSK, GOOK, MSK, OOK | -120 dBm | 4 | 4 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW20771A0KWFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SX1231JIMLTRT | Semtech Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 24-VQFN Exposed Pad | YES | 24 | Automotive grade | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 5mm | unknown | 424MHz~510MHz 862MHz~1.02GHz | SX123 | S-XQCC-N28 | 不合格 | 3V | AEC-Q100 | 17dBm | General ISM < 1GHz | 300kbps | SPI | 16mA | 16mA~95mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -120 dBm | 6 | 1mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TH71221ELQ-BAA-000-SP | Melexis Technologies NV | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Bulk | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 85°C | -40°C | 2.2V~5.5V | 300MHz~930MHz | SPI | 10dBm | General ISM < 1GHz | -107dBm | 115Kbps | SPI | 6.1mA~10.8mA | 13.2mA~26.9mA | ASK, FSK | -107 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW2070PB1KWFBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYW4356XKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 192-UFBGA, WLBGA | YES | 0°C~60°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 192 | TxRx + MCU | 3.3V | BOTTOM | BALL | 1 | 1.2V | 0.4mm | 2.4GHz 5GHz | R-PBGA-B192 | 640kB ROM 768kB SRAM | 802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR | 12dBm | Bluetooth, WiFi | -94dBm | UART, USB | 94mA~240mA | 292mA~694mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 16 | 0.55mm | 7.67mm | 4.87mm | ROHS3 Compliant |