类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
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![]() | SI1001-C-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 19 | 32768 | 4.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42 | 50.008559mg | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 2000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | unknown | 240MHz~960MHz | 未说明 | 42 | 不合格 | 1.8/3.6V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 32kB Flash 4.35kB RAM | 5mA | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 20dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 0.7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1013-A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 | 768 | 8192 | 768B | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42 | 50.008559mg | FLASH | -40°C~85°C | Tube | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 42 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 4.5V | 0.5mm | 240MHz~960MHz | 42 | 1.8/3.6V | I2C, SMBus, SPI, UART | 25 MHz | 8kB Flash 768B RAM | 5mA | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 4 | EZRadioPro | 8051 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 256kbps | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 0.7mm | 7mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG1B232F256GM32-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2012 | EFR32™ Blue Gecko | Discontinued | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 85°C | -40°C | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | I2C, UART, USART | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | -99.2dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 8.7mA | 8.8mA~133mA | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | -99.2 dBm | 16 | 16 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZIC2410QN48R | CEL | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.35V~3.3V | 2.4GHz | 4 | SPI, UART | 96kB Flash 1kB ROM 8kB RAM | Zigbee® | 8dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2S, SPI, UART | 4.6mA | 33.8mA~46.3mA | O-QPSK | -98 dBm | 22 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG12P332F1024GL125-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Mighty Gecko | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 1024kB Flash 256kB RAM | Bluetooth v4.0, Thread, Zigbee® | 10dBm | 802.15.4, Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, DSSS, GMSK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGB203H1S06UM | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 48-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 1997 | BlueCore® | Obsolete | 1 (Unlimited) | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 6MB ROM 48kB RAM | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 | 8dBm | Bluetooth | -90dBm | 3Mbps | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW4329HKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 182-UFBGA, WLBGA | 182-WLBGA (6.57x5.62) | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 2.3V~5.5V | 2.4GHz | Bluetooth v2.1 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1000PWG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 28 | 117.508773mg | -40°C~85°C | Tube | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 28 | 仅TxRx | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 3V | 0.65mm | 4.5mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1000 | 28 | 3V | 10dBm Max | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | UART | 7.4mA~9.6mA | 5.3mA~26.7mA | FSK | -110 dBm | 1.2mm | 9.7mm | 4.4mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1010PAGRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-TQFP | 64 | 274.706879mg | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2.7V~3.6V | 260 | 10mm | 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz | CC1010 | 3.3V | SPI, UART | 32kB Flash 2kB SRAM | 0dBm | General ISM < 1GHz | 76.8kBaud | SPI, UART | 9.1mA~11.9mA | 5.3mA~26.6mA | FSK | -107 dBm | 26 | 10mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2510F16RSPRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | 未说明 | CC2510 | 36 | 不合格 | 2.5/3.3V | RS-232, SPI, UART, USB | 16kB Flash 2kB SRAM | 8b | 128 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC1110F16RSPG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | -40°C~85°C | Tray | e4 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1110 | 36 | 3V | USART | 16kB Flash 2kB SRAM | 128 kb | 10dBm | General ISM < 1GHz | 500kBaud | I2S, USART | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -112 dBm | 21 | 0.9mm | 6mm | 6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2510F8RSPRG3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1kB | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | YES | 36 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 36 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | CC2510 | 不合格 | 2.5/3.3V | RS-232, SPI, UART, USB | 8kB Flash 1kB SRAM | 8b | 64 kb | 8051 | 1dBm | General ISM > 1GHZ | 500kBaud | I2S, SPI, USART | 14.7mA~22.9mA | 15.5mA~26mA | 2FSK, GFSK, MSK | -103 dBm | 21 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ML5805DM-T | RFMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | Tape & Reel (TR) | 60°C | -10°C | 5.8GHz | SPI | 2.048 Mbps | 69mA | 77mA | -97 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW2070CB0KUFBXGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 Weeks | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASC3011HNK | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | Tray | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.3V | 2.176GHz 4.352GHz 6.528GHz | 10dBm | AISG | 38.4kbps | I2C, UART | OOK | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASC3012HNY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.3V | 2.176GHz 4.352GHz 6.528GHz | 10dBm | AISG | 38.4kbps | I2C, UART | OOK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ASC3011HNY | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 仅TxRx | 1.8V~3.3V | 2.176GHz 4.352GHz 6.528GHz | 10dBm | AISG | 38.4kbps | I2C, UART | OOK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33696FCER2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 32 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | unknown | 290MHz~340MHz 424MHz~510MHz 862MHz~1.02GHz | S-XQCC-N32 | 7.25dBm | General ISM < 1GHz | -106.5dBm | 22.6kbps | SPI | 10.3mA~24mA | 6.1mA~13.5mA | FSK, OOK | 1mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX5051-1-WD1 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | LAST SHIPMENTS (Last Updated: 1 week ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Bulk | 2004 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 仅TxRx | 2.2V~3.6V | 400MHz~470MHz 800MHz~940MHz | 3.6V | 16dBm | General ISM < 1GHz | 600kbps | SPI | 17mA~19mA | 45mA | ASK, FSK, MSK, O-QPSK, PSK | -116 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMX9820ASMX/NOPB | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 116-LGA Module | YES | 116 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 4 (72 Hours) | 116 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.6V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 2.4GHz | LMX9820 | 不合格 | UART | 256kB Flash | Bluetooth v1.1 | 1dBm | Bluetooth | 704kbps | JTAG, UART, USB | 62mA Max | 68mA Max | -81 dBm | 10.1mm | 14mm | 2mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZWIR4512AC2RA | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 30-BLGA Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | 868MHz~915MHz | 6LoWPAN | 10dBm | General ISM < 1GHz | -110dBm | 250kbps | I2C, SPI, UART | 10.5mA | BPSK, O-QPSK | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20733A2KML1G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 3V | 2.4GHz | Bluetooth v3.0 +EDR | 10dBm | Bluetooth | -85dBm | 3Mbps | I2C, SPI, UART | 28mA | 63mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 57 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG13P231F512GM48-DR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~170MHz 195MHz~358MHz 426MHz~445MHz 470MHz~510MHz 863MHz~876MHz 902MHz~930MHz | 512kB Flash 64kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -103.3dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.4mA~14mA | 8.5mA~134.3mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 32 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG13P732F512GM48-D | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Mighty Gecko | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 2.4GHz~2.4835GHz | 512kB Flash 64kB RAM | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 19dBm | 802.15.4, Bluetooth | -103.3dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.4mA~14mA | 8.5mA~134.3mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG13P232F512GM32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | 柔性壁虎 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 169MHz 433MHz 868MHz 915MHz | 512kB Flash 64kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -102.7dBm | 2Mbps | I2C, UART, USART | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 32 | 符合RoHS标准 |