类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 议定书 | 片上程序 ROM 宽度 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 编程电压 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | [医]GPIO | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | RoHS状态 | ||||||
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![]() | EZR32HG320F32R61G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 32768 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 32kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 16dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R67G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 32768 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 32kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 13dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG12P232F1024GL125-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | -40°C | 表面贴装 | 125-VFBGA | YES | 85°C | Tray | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125 | TxRx + MCU | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 2.4GHz | S-PBGA-B125 | INDUSTRIAL | 1MB Flash 128kB RAM | 2000 Mbps | Bluetooth v5.0 | 10dBm | Bluetooth | -95dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 65 | 0.94mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F64R69G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8192 | 65536 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tray | 2008 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 64kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 20dBm | 802.15.4 | -133dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG320F32R63G-B0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 8192 | 32768 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 3V | 0.5mm | compliant | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N48 | 32kB Flash 8kB RAM | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | 20dBm | 802.15.4 | -126dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 25 | 0.9mm | 7mm | 7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32HG220F64R55G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 2016 | yes | Discontinued | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 142MHz~1.05GHz | 64kB Flash 8kB RAM | 13dBm | 802.15.4 | -116dBm | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~108mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | 27 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG14P732F256GM32-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 2 (1 Year) | compliant | 电信电路 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG12P232F1024GL125-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 125-VFBGA | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 1024kB Flash 128kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10dBm | Bluetooth | -102dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8mA~10.8mA | 8.2mA~126.7mA | 2-FSK, 4-FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, O-QPSK | 65 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM260-RT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 40 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2.1V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 2.4GHz | 未说明 | S-PQCC-N40 | Zigbee® | 2.5dBm | 802.15.4 | -99dBm | SPI, UART | 36mA | 0.9mm | 6mm | 6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG1V131F128GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 169MHz~915MHz | S-XQCC-N32 | 128kB Flash 16kB RAM | 柔性壁虎 | 16.5dBm | 802.15.4 | -94dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG1B232F256IM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tray | 蓝壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | compliant | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | Bluetooth v4.0 | 10.5dBm | Bluetooth | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.2mA~126.7mA | 16 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1025-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1020-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 128kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI4455-C2A-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | 20 | 16.499422mg | -40°C~85°C | Tray | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 仅TxRx | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 284MHz~960MHz | 3.3V | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 500kbps | SPI | 10.9mA | 19mA~24mA | FSK, GFSK, OOK | -115 dBm | 4 | 850μm | 3mm | 3mm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20732S | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 48-SMD Module | -30°C~85°C | Tray | 2017 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.4V~3.6V | 2.4GHz | Bluetooth v4.0 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1022-B-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 240MHz~960MHz | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1026-B-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 未说明 | 240MHz~960MHz | 未说明 | I2C, SPI, UART | 32kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 13dBm Max | General ISM < 1GHz | 3V | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 17mA~30mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI1021-B-GM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8.3kB | 表面贴装 | 85-VFLGA Exposed Pad | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2000 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 未说明 | 240MHz~960MHz | 未说明 | I2C, SPI, UART | 64kB Flash 8.5kB RAM | 8b | 4 | EZRadioPro | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 3V | 256kbps | 16 | I2C, SPI, UART | 18.5mA | 85mA | FSK, GFSK, OOK | -121 dBm | 53 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW43362SKUBGT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 69-UFBGA, WLBGA | YES | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 1 (Unlimited) | 69 | TxRx + MCU | 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.2V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | R-PBGA-B69 | 448kB ROM 240kB RAM | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | -97dBm | 72Mbps | JTAG, SPI, UART | 52mA~59mA | 260mA~320mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, QPSK | 5 | 2.92mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM20732E | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG14P233F256GM48-BR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 活跃 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | 169MHz~915MHz 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 20dBm | 802.15.4 | -126.2dBm | 1Mbps | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 8.4mA~10.2mA | 8.5mA~35.3mA | 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, OOK, O-QPSK | 28 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG1P132F256GM32-C0R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2016 | yes | 活跃 | 2 (1 Year) | 32 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 2.4GHz | S-XQCC-N32 | 256kB Flash 32kB RAM | 柔性壁虎 | 19.5dBm | -99dBm | 2Mbps | I2C, I2S, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA~126.7mA | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 16 | 0.9mm | 5mm | 5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32LG230F64R69G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32LG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | 260 | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART | 64kB Flash 32kB RAM | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZR32WG330F64R68G-B0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 32kB | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 41 | -40°C~85°C | Tray | 2015 | EZR32WG | yes | 不用于新设计 | 2 (1 Year) | 64 | TxRx + MCU | 1.98V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART, USART, USB | 48 MHz | 64kB Flash 32kB RAM | 32 | YES | YES | YES | EZRadioPro | 20dBm | 802.15.4 | 1Mbps | I2C, SPI, UART, USART, USB | 11.1mA~13.7mA | 18mA~88mA | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | -133 dBm | 38 | 9mm | 9mm | Unknown | 符合RoHS标准 |