类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | 工作频率 | 效率 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 界面 | 内存大小 | 最大输出电流 | 内存大小 | 引线样式 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输入类型 | 输出功率 | 电压 - 输出 | 数据总线宽度 | 产品类别 | 议定书 | 表格 | 筛选水平 | 输出连接器 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | [医]GPIO | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MC13201FC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | Bulk | 活跃 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-HVQFN (5x5) | 飞思卡尔半导体 | PDG36M0300VFAJ | -40°C ~ 85°C | - | 仅TxRx | 2V ~ 3.4V | 300 A | 2.4GHz | - | - | 4dBm | 802.15.4, General ISM > 1GHz | -91dBm | 250kbps | SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TC35661SBG-503(EL) | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 64-TFBGA | 64-TFBGA (5x5) | 东芝半导体与存储 | PDG42K0400TFAL | -20°C ~ 85°C (TA) | TC | TxRx + MCU | 1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 3.6V | 400 A | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | - | Bluetooth v4.2 | 2dBm | Bluetooth | -95dBm | 4.33Mbps | I²C, SPI, UART | 54mA | 24mA ~ 30mA | - | 19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | F5288ANGI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Autec 电力系统 | Case | DT090B (90W) | ITE (Commercial) | 90 W | 六级 | 7.5A | IEC 320-C18 | 12V | Desktop | 迷你USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF51802-QCAA-T | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Tray | NRF51802 | 活跃 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Nordic Semiconductor ASA | QFN | -40°C ~ 85°C | nRF51 | 仅TxRx | 1.8V ~ 3.6V | 2.4GHz | 6 | 256kB Flash, 16kB RAM | Bluetooth v4.1 | 4dBm | Bluetooth | -94dBm | 2Mbps | I²C, SPI, UART, USB | 8.7mA ~ 13.4mA | 4.7mA ~ 16mA | GFSK | 31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL70251UEB2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 36-XFBGA, CSPBGA | 36-CSP (1.9x3.13) | 微芯片技术 | Bulk | -40°C ~ 85°C | ZL70251 | 仅TxRx | 1.2V ~ 1.9V | 779MHz ~ 787MHz, 779MHz ~ 870MHz, 863MHz ~ 928MHz, 902MHz ~ 965MHz | - | - | 0dBm | General ISM < 1GHz | -95dBm | 186kbps | PCM, SPI | 2.3mA | 2.4mA ~ 5.5mA | GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20740A2KFB1GT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 81-TFBGA | 81-FBGA (8x8) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW43362SKUBGT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | CYW43362 | 69-UFBGA, WLBGA | 69-WLBGA (4.52x2.92) | Reliance North America | Tape & Box (TB) | -30°C ~ 85°C | * | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | 448kB ROM, 240kB RAM | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | -97dBm | 72Mbps | JTAG, SPI, UART | 52mA ~ 59mA | 260mA ~ 320mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, QPSK | 5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14683-00000U22 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DA14683 | 活跃 | 96 MHz | 16 I/O | 400 kbps | + 85 C | 4.75 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | Serial | 3.1 mA | RAM | 128 kB | 53-UFBGA, WLCSP | 53-WLCSP (3.41x3.01) | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 100°C | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | - | OTP | 64 kB, 128 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | - | 8 Channel | GPIO, I²S, SPI, UART, USB | 3.1mA | 3.4mA | - | 21 | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20732YT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 27-VFLGA Module | 27-LGA (3.5x3.2) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | -30°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.4V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -92dBm | - | I²C, SPI, UART | 20.8mA | 19mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QT10R-AX | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QT10 | Obsolete | 546-FBGA, FCBGA | 546-FCBGA (17x17) | onsemi | Bulk | - | - | TxRx + MCU | - | 2.4GHz, 5GHz | - | 802.11ax | - | General ISM > 1GHz, WiFi | - | 5.95Gbps | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14683-00000A9 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | DA14683 | 不用于新设计 | 53-UFBGA, WLCSP | 53-WLCSP (3.41x3.01) | Renesas Design Germany GmbH | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | -40°C ~ 100°C | - | TxRx + MCU | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | - | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | - | GPIO, I²S, SPI, UART, USB | 3.1mA | 3.4mA | - | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC12311CHNR | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 60-VFLGA Exposed Pad | 60-PLGA (8x8) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 1.8V ~ 3.6V | 315MHz, 433MHz, 470MHz, 868MHz, 915MHz, 928MHz, 955MHz | 32kB Flash, 2kB RAM | - | 17dBm | General ISM < 1GHz | -120dBm | 300kbps | SPI, UART | 16mA | 16mA ~ 95mA | FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK | 34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ER900TS | LOWPOWER | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8887-A2-NNWA/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Automotive grade | 表面贴装 | Wi-Fi/Bluetooth SoC | 汽车 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88MW300-B0-NAPE/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | QFN | I2C/Serial I2S/SPI/UART/USB | 1 | 2 | 表面贴装 | RISC | -30 to 85 °C | 68 | 1.1 V | 512 KB | ROM | 128 KB | 32 Bit | Extended | 4 | ARM Cortex-M4F | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX22288ATG+T | Maxim | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Maxim Integrated | Maxim Integrated | Details | 射频收发器 | 2500 | Reel | Wireless & RF Integrated Circuits | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C224F512GM40-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32BG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | QFN-40 | 40-QFN (5x5) | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | EFR32™ Blue Gecko | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 26 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C112F352GM32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | - | 有 | 38.4 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | 0.053251 oz | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 4.1 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32BG22C112 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | MSL 2 - 1 year | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | EFR32™ Blue Gecko | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART | 352kB Flash, 32kB RAM | Flash | 352KB | 0 dBm | 32bit | Bluetooth v5.2 | 0dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 4.4mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, GFSK | 18 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.85 mm | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C224F512GM32-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Box (TB) | EFR32BG22C224 | 活跃 | RF System on a Chip - SoC | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | 有 | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | EFR32™ Blue Gecko | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 18 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88MW320-A0-NAPE/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, MLCC | 活跃 | 50V | RISC | QFN | 表面贴装 | 2 | 1 | I2C/Serial I2S/SPI/UART/USB | 0201 (0603 Metric) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | - | 0.024 L x 0.012 W (0.60mm x 0.30mm) | ±0.1pF | C0G, NP0 | 通用型 | 0.3 pF | 68 | 10, 18 V | - | - | 512 KB | - | ROM | 128 KB | 32 Bit | Extended | 4 | - | ARM Cortex-M4F | - | 0.013 (0.33mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI4721-B20-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI4721 | Obsolete | 20-UFQFN Exposed Pad | 20-QFN (3x3) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | -40°C ~ 95°C | - | 仅TxRx | 2.7V ~ 5.5V | 76MHz ~ 108MHz | - | 调频电台 | - | VHF | - | - | I²S, SPI | 16.8mA ~ 19.8mA | 18.3mA ~ 18.8mA | - | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF3560EL/V1105,51 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | NXP USA Inc. | Tape & Reel (TR) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSRA67176DA01-CPSC-T | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | 最后一次购买 | Qualcomm | Sick | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4128LQI-BL543T | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | CY8C4128 | 活跃 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C (TA) | PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE | TxRx + MCU | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 256kB Flash, 8kB ROM, 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 8Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13214 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | Axial | Axial | 飞思卡尔半导体 | Tray | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/8, RN50 | 0.065 Dia x 0.150 L (1.65mm x 3.81mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | TxRx + MCU | 44.2 kOhms | Metal Film | 0.05W, 1/20W | 2V ~ 3.4V | 2.4GHz | -- | 60kB Flash, 4kB RAM | Zigbee® | 0dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I²C, SPI | 37mA | 30mA | O-QPSK | 38 | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- |