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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

Case

Conductor diameter (cross section)

Date Of Intro

Kind of architecture

厂商

Minimum number of switching cycles (electrical)

Number of 12bit A/D converters

Number of 12bit D/A converters

Number of contacts in group/ groups (total contacts)

Number of inputs/outputs

Operating ambient temperature

Type of integrated circuit

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

附加功能

HTS代码

额定功率

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

深度

电阻器类型

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

输出类型

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

比特数

家人

逻辑功能

输出特性

座位高度-最大

逻辑类型

输出极性

逻辑IC类型

最大 I(ol)

每个元素的比特数

筛选水平

触发器类型

传播延迟(tpd)

电源电流-最大值(ICC)

电阻公差

fmax-Min

计数方向

电源

最大频率@Nom-Sup

级数

饱和电流

高度

长度

宽度

DM74165N DM74165N

National Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DM74165

活跃

National Semiconductor

Bulk

*

74HCT165D-Q100,118 74HCT165D-Q100,118

NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

74HCT165

活跃

1

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

16-SO

NXP USA Inc.

Bulk

-40°C ~ 125°C

Automotive, AEC-Q100, 74HCT

4.5V ~ 5.5V

并行或串行转串行

Complementary

移位寄存器

8

MM74HCT164N MM74HCT164N

Fairchild 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

74HCT164

Obsolete

1

14-DIP (0.300, 7.62mm)

14-DIP

Fairchild Semiconductor

Tube

-40°C ~ 85°C

74HCT

4.5V ~ 5.5V

串行转并行

Push-Pull

移位寄存器

8

74F322PC 74F322PC

Fairchild 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

74F322

Obsolete

1

20-DIP (0.300, 7.62mm)

20-PDIP

Fairchild Semiconductor

Tube

0°C ~ 70°C

74F

4.5V ~ 5.5V

串行转并行

Tri-State

Register, Multiplexed

8

74F164ASJ 74F164ASJ

Fairchild 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

74F164

Obsolete

1

14-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

14-SOP

Fairchild Semiconductor

Tube

0°C ~ 70°C

74F

4.5V ~ 5.5V

串行转并行

Tri-State

移位寄存器

8

74LS194DC 74LS194DC

Fairchild 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

CD4021BE CD4021BE

HARRIS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

通孔

CD4021

Obsolete

1

16-DIP (0.300, 7.62mm)

16-PDIP

Harris Corporation

Tube

-55°C ~ 125°C

4000B

100 ppm/K

402 Ohm

0.75 W

3V ~ 18V

Pulse Proof, High Power

并行或串行转串行

Push-Pull

移位寄存器

8

1

MC14024BCL MC14024BCL

ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PDIP

14

19.56(Max)

6.6(Max)

3.68(Max)

通孔

EAR99

供应商未确认

通孔

Obsolete

14

CD4017BCMX CD4017BCMX

ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12|9|5|3.3

15

0.02

50

-55

125

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

10(Max)

16

SOP

SOIC N

Gull-wing

CMOS

1000

320@15V|400@10V|1000@5V

Positive-Edge/Negative-Edge

Uni-Directional

10

0

0

1

1

UP 计数器

CD4000

Unknown

Unknown

8542.39.00.01

EAR99

Compliant

3

卷带

Obsolete

Decade

16

Counter/Divider

5

MC14094BCL MC14094BCL

ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

onsemi

Bulk

*

SN74LS323N SN74LS323N

ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

74HCT595D 74HCT595D

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

小概要

5 V

YES

contacts - phosphor bronze/housing - Nylon 66

16

0.05~0.3 (28-22 AWG) mm²

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

用于级联的串行标准输出

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

2.54 mm

unknown

30

16

R-PDSO-G16

不合格

5.5 V

AUTOMOTIVE

4.5 V

8

HCT

3-STATE

1.75 mm

TRUE

串行输入并行输出

积极优势

63 ns

20 MHz

RIGHT

20000000 Hz

1

14 mm

9.9 mm

3.9 mm

74HC4094D 74HC4094D

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1 SOP-16

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

小概要

5 V

YES

16

e4

EAR99

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

unknown

30

16

R-PDSO-G16

不合格

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

3-STATE

1.75 mm

TRUE

串行输入并行输出

积极优势

295 ns

24 MHz

RIGHT

24000000 Hz

1

9.9 mm

3.9 mm

74HC595BQ 74HC595BQ

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, DHVQFN-16

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC16,.1X.14,20

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

YES

16

Blister

e4

hot melt glue gun

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

用于级联的串行标准输出

8542.39.00.01

QUAD

无铅

260

1

0.5 mm

compliant

30

16

R-PQCC-N16

不合格

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

3-STATE

1 mm

TRUE

串行输入并行输出

积极优势

265 ns

24 MHz

RIGHT

100W

20000000 Hz

1

3.5 mm

2.5 mm

74HC165D 74HC165D

Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NEXPERIA

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

5 V

YES

16

1990-12-01

e4

EAR99

镍钯金

时钟抑制

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

30

R-PDSO-G16

不合格

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

1.75 mm

COMPLEMENTARY

并行输入 串行输出

积极优势

250 ns

24 MHz

RIGHT

1

9.9 mm

3.9 mm

HD74HC165FPEL HD74HC165FPEL

Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

RENESAS ELECTRONICS CORP

SOIC

SOP, SOP16,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.3

RECTANGULAR

小概要

4.5 V

YES

16

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

20

16

R-PDSO-G16

不合格

6 V

INDUSTRIAL

2 V

8

HC/UH

2.2 mm

COMPLEMENTARY

并行输入 串行输出

积极优势

190 ns

RIGHT

21000000 Hz

1

10.06 mm

5.5 mm

HD74LS194AP HD74LS194AP

Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

RENESAS ELECTRONICS CORP

DIP

DIP,

75 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

NO

16

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

compliant

16

R-PDIP-T16

不合格

5.25 V

商业扩展

4.75 V

4

LS

5.06 mm

TRUE

并联输入并联输出

积极优势

26 ns

25 MHz

BIDIRECTIONAL

19.2 mm

7.62 mm

74HC164PW 74HC164PW

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP14,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

AC/ DC - 1

YES

14

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

7.0 housing (punch part) mm

compliant

30

14

R-PDSO-G14

不合格

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

1.1 mm

TRUE

串行输入并行输出

积极优势

255 ns

24 MHz

RIGHT

24000000 Hz

1

6.9 mm

5 mm

25.02 mm

MC54HC589J MC54HC589J

Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP16,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

NO

16

10000

3/ 1 (3S)

250 (125) V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

51 mm

unknown

R-XDIP-T16

不合格

MILITARY

8

2/6 V

28 mm

16 mm

MC74HC589AN MC74HC589AN

Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

DIP

DIP,

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

3 V

NO

16

-25…+70 (non-condensing) °C

e0

G7 series single-phase solid state relay

锡铅

DUAL

THROUGH-HOLE

240

1

2.54 mm

33 mm

unknown

30

16

R-PDIP-T16

COMMERCIAL

6 V

MILITARY

2 V

8

HC/UH

3-STATE

4.44 mm

TRUE

并行输入 串行输出

积极优势

275 ns

24 MHz

RIGHT

22 mm

19.175 mm

12.5 mm

74HC164N 74HC164N

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

272kB RAM

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

MO-001

0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC-501-14, SOT27-1, DIP-14

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

4.5 V

NO

14

LQFP64

Cortex M33

2

1

49

STM32 ARM microcontroller

SMD

e4

EAR99

镍钯金

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

14

R-PDIP-T14

不合格

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

4.2 mm

TRUE

串行输入并行输出

积极优势

255 ns

24 MHz

RIGHT

24000000 Hz

19.025 mm

7.62 mm

74HC595PW-Q100 74HC595PW-Q100

Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

NEXPERIA

TSSOP-16

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

YES

16

2017-02-01

e4

镍钯金银

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

30

R-PDSO-G16

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

3-STATE

1.1 mm

TRUE

串行输入并行输出

AEC-Q100

积极优势

240 ns

24 MHz

RIGHT

1

5 mm

4.4 mm

74HC594DB 74HC594DB

NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

SSOP

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-6

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

SSOP16,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5 V

YES

16

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

unknown

30

16

R-PDSO-G16

不合格

6 V

AUTOMOTIVE

2 V

8

HC/UH

2 mm

TRUE

串行输入并行输出

积极优势

225 ns

24 MHz

RIGHT

20000000 Hz

1

6.2 mm

5.3 mm

PCLV165AQWBQBRQ1 PCLV165AQWBQBRQ1

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC16,.1X.14,20

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2.5 V

YES

16

时钟抑制

TR, 7 INCH

QUAD

无铅

1

0.5 mm

R-PQCC-N16

5.5 V

2 V

8

LV/LV-A/LVX/H

3-STATE

0.8 mm

COMPLEMENTARY

并行输入 串行输出

0.012 A

AEC-Q100

积极优势

26 ns

0.02 mA

85 MHz

RIGHT

35000000 Hz

3.5 mm

2.5 mm

AIP74HC165TA16.TR AIP74HC165TA16.TR

Wuxi I-core Elec 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tape & Reel (TR)

true