类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电流源 | 产品类别 | 包括 | 通信IC类型 | 产品 | 负电源电压 | 产品类别 | 高度 | ||||||||||||||||||||||||||
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.png) | PM7340-PGI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 微芯片技术 | Details | 电信接口集成电路 | Microchip | 接口集成电路 | 电信接口集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0101DXBBBXI | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0404DXBBGXC | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0201DXBBBC | Other | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 V | 0.25 % | 100 ppm/°C | 2.13 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 100 mW | 650 µm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56070A0KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | 以太网集成电路 | - | - | Broadcom Limited | 1 | - | - | Communication & Networking ICs | - | 以太网交换机 | PCI | 1 | - | 以太网集成电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32185-A-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SI32185 | 活跃 | + 70 C | 1.8 V, 3.3 V | 0 C | 1.8 V, 3.3 V | SMD/SMT | 3-Wire, PCM | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | PSLIC单芯片FXS解决方案 | 接口集成电路 | 3.3V | - | 1.8 V, 3.3 V | 1 Channel | 3-Wire | 1 | 45 mA | - | 宽带FXS | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC4P5509B-5 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.58x16.58) | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | - | 200 mW | -42V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC55171CM | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | - | 300 mW | -16V ~ -80V, 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC5503TCP | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 活跃 | 22-DIP (0.400, 10.16mm) | 22-PDIP | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | - | -24V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE89810BSCT | Legerity | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HC4P5504B1-5 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | , | CHIP CARRIER | PLASTIC/EPOXY | 12 V | 未说明 | 75 °C | 无 | HC4P5504B1-5 | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 接触制造商 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.3 | 28-LCC (J-Lead) | YES | 28-PLCC (11.51x11.51) | 28 | Harris Corporation | Bulk | 0°C ~ 75°C | - | e0 | 无 | 锡铅 | 550 mW | 8542.39.00.01 | -42V ~ -58V, 4.75V ~ 5.25V, 10.8V ~ 13.2V | QUAD | J BEND | 未说明 | 1 | unknown | S-PQCC-J28 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 商业扩展 | 2-Wire, 4-Wire | 1 | - | SLIC | -48 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL88702LDG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL88601LDG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL79128GDG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -- | -- | -- | -- | -- | Voice Edge™ | 活跃 | -- | CODEC | 2-Wire | 1 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50018QCG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50018 | Switch | -- | 1 | 165mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL81000GGG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50023QCG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50023 | Switch | -- | 1 | 130mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50022QCG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50022 | Switch | -- | 1 | 175mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50118GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | 324-PBGA (23x23) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.65 V ~ 1.95 V | ZL50118 | Telecom Circuit | TDM | 1 | 950mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50232GDG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208-LBGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.6 V ~ 2 V | 回声消除 | -- | 1 | 10mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50023GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50023 | Switch | -- | 1 | 130mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL49021DAA1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8-PDIP | -40°C ~ 85°C | Tube | -- | Obsolete | 4.75 V ~ 5.25 V | DTMF接收器 | -- | 1 | 3mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50021GAC | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50021 | Switch | -- | 1 | 1.75mA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL38065GDG | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-LBGA | 208-LBGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.6 V ~ 2 V | 回声消除 | -- | 1 | 10mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50051GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50051 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- |