类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 功能 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 功率耗散 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 接收器数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 82P2282PF | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | IDT82P2282 | 收发器 | SPI | 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | VSC7104XVP-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-FBGA | 69-BGA | 0°C~110°C | Tray | 2004 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 110°C | 0°C | 1.5W | 1.5W | 2.5V 3.3V | 四路信号调节器 | TTL/CMOS | 4 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AS2533UT | ams | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | -25°C~70°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3.8V~5V | Telecom Circuit | 1 | 4mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32171-B-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 32 | 0°C~70°C | Tray | 2000 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | 0.5mm | SI3217 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 25mA | 电信电路 | 0.7mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT86VL38IB | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 420 | e0 | no | 420 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 1 | 1.8V | 1.27mm | 420 | 1.8V | INDUSTRIAL | 1.89V | 1.71V | 2.048 Mbps | FRAMER | 8 | 1.8mm | 35.2mm | 35.2mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XRT82D20IW-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | SOIC | 28 | e3 | yes | 1 (Unlimited) | 28 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | DUAL | J BEND | 260 | 1 | 3.3V | 40 | 28 | 5V | INDUSTRIAL | 5.25V | 3.135V | 200mW | 2.048 Mbps | pcm收发器 | 1 | 2 | 2.39mm | 18.08mm | 6.91mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| PM5324H-FXI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1292-FCBGA | Tray | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1.2V | SONET/SDH | SFI-4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56243XB0IFSBLG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM11109KFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3245-D-GQ | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | Tray | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3245 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18285HN/C1K | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18267HB/C1,557 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-TFQFN Exposed Pad | Tray | 2016 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.55W | 收发器 | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18280HN/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19972AEL/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA19972BEL/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18256HN/C1Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18284HN/C1Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18280HN/C1Y | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18287HN/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18285HN/C1E | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18280HN/C1K | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18287HN/C1K | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDA18256HN/C1K | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2017 | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI3245-D-GQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3245 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM4329-FXI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | Non-RoHS Compliant |