类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电源电流-最大值 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 负电源电压 | 运输载体类型 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 电池供电 | 马克斯噪音 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
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 | MT90401AB1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 80-LQFP | -40°C~85°C | Tray | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 80 | 哑光锡 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.65mm | 30 | S-PQFP-G80 | 数字锁相环 | 1 | 150mA | 150mA | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61583-IQ5ZR | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 64-TQFP | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1996 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 310mW | 310mW | 4.75V~5.25V | CS61583 | Line Interface Unit (LIU) | 5V | E1, T1 | 2 | 5.25V | 4.75V | 2 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CS61884-IRZ | Cirrus Logic Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-LFBGA | 160 | -40°C~85°C | Tray | 1999 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 1.73W | 3.14V~3.47V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | CS61884 | S-PQFP-G144 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 3.3V | E1, J1, T1 | 8 | pcm收发器 | T-1(DS1) | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | 196-FBGA (15x15) | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | Obsolete | 5 (48 Hours) | 70°C | 0°C | 3.135V~3.465V | CY*15G02 | 收发器 | 3.3V | 2 | LVTTL | 2 | 3.465V | 3.135V | 700mA | 570mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC5515CMZ | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -24 TO -58 V | 表面贴装 | PLCC | 28 | 1.5W | 2000 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 1 | 5V | 28 | 5V | COMMERCIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 3.7mA | 3.7mA | SLIC | -5V | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC55183ECMZ96 | Intersil (Renesas Electronics America) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | PLCC | YES | 28 | 1999 | e3 | 3 (168 Hours) | 28 | Matte Tin (Sn) - annealed | 70°C | 0°C | QUAD | J BEND | 245 | 1 | 5V | 30 | 28 | 5V | COMMERCIAL | 1 | 5.25V | 4.75V | 3.7mA | 3.7mA | SLIC | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT | 4.57mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M86293G12 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI32287-A-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tube | 2015 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38650/2QNT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40 TO -58 V | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | YES | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | e0 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 28 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 730mW | 5V | QUAD | J BEND | 5V | unknown | PBL38650 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 1 | 2.8mA | 30 dB | 2-4 CONVERSION | RESISTIVE | 4.57mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3225-G-FQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-TQFP | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 941mW | 3.3V 5V | SI3225 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 2 | 65mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32287-A-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI32286-A-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 0°C~70°C | Tube | 2015 | ProSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 3-Wire, PCM | 2 | 数码单反 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8870DS1-1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 18 | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 18 | 哑光锡 | 500mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 3.58MHz | 30 | DTMF接收器 | 5V | 5V | 1 | 3mA | 9mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT3371BS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 18 | -40°C~85°C | Tube | 2003 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 18 | 哑光锡 | 500mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 4.19MHz | 30 | DTMF接收器 | 5V | 5V | Parallel | 1 | 3mA | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT3371BN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 20 | -40°C~85°C | Tube | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.65mm | 4.19MHz | 30 | DTMF接收器 | 5V | Parallel | 1 | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2mm | 7.2mm | 5.3mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT3270BE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 930.006106mg | -40°C~85°C | Tube | 2007 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | 哑光锡 | 500mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 260 | 5V | 2.54mm | 4.19MHz | 30 | DTMF接收器 | 5V | 5V | Parallel | 1 | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 5.33mm | 9.59mm | 7.62mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XRT75VL00DIV-F | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | TQFP | 52 | 610mW | e3 | yes | 52 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 未说明 | 1 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 3.465V | 3.135V | 120mA | pcm收发器 | E-3 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82P2816BBG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 416-BGA | -40°C~85°C | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V 3.3V | IDT82P2816 | Line Interface Unit (LIU) | E1, J1, T1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE77D112BTC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 44 | -40°C~85°C | Tray | 2001 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.8mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 3.3V | 2-Wire | 2 | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CPC1465M | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-VDFN Exposed Pad | 16-MLP (7x6) | -40°C~85°C | Tube | 2004 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1W | 1W | 直流信号终端 | 35V | ISDN, SHDSL | 1 | 39V | 30V | 1.5μA | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7438YIH-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 活跃 | 4 (72 Hours) | 125°C | -40°C | 32 Gbps | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 82V2052EPFG | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | 80-TQFP (14x14) | -40°C~85°C | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~3.47V | IDT82V2052 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3216M-C-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | ProSLIC® | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 38 | Matte Tin (Sn) | 700mW | 3.13V~5.25V | QUAD | 0.5mm | SI3216 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | 3.3/5V | GCI, PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 可编程解码器 | 40 dB | CONSTANT CURRENT | 23 dBrnC | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PBL38640/2QNT | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40 TO -58 V | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | YES | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2005 | FlexiSLIC™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 28 | 730mW | 5V | QUAD | J BEND | 5V | PBL38640 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 1 | 2.8mA | 30 dB | 2-4 CONVERSION | RESISTIVE | 4.57mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT3370BS1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 18-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 18 | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 18 | 哑光锡 | 500mW | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 4.19MHz | 30 | DTMF接收器 | 5V | 5V | Parallel | 1 | 3mA | Receiver | DTMF信号电路 | 2.65mm | 7.5mm | 无 | ROHS3 Compliant |