类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 电路数量 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 电流源 | 数据率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 消费者集成电路类型 | 输出低电流-最大值 | 标准 | 电池供电 | PSRR-Min | 混合动力车 | 电池供电 | ISDN接入速率 | 参考点 | 输出高电压-最小 | 输出低电压-最大值 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | PEF 2054 N V2.1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | -40°C~85°C | Tube | EPIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V | PEF2054 | PCM接口控制器 | ISDN, PCM | 1 | 9.5mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | BCM84784AKFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3210M-E-FM | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38 | 100.952652mg | 0°C~70°C | Tray | 1998 | ProSLIC® | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 38 | 700mW | 3.3V 5V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 40 | SI3210 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | 88mA | 0.95mm | 7mm | 5mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PEB 20532 F V1.3 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | P-TQFP-100 | 0°C~70°C | Tray | SEROCCO™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 150mW | 3V~3.6V | PEB20532 | 串行优化通信控制器 | HDLC, PPP | 2 | 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PBL38621/2SHA | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40 TO -58 V | 表面贴装 | 表面贴装 | 24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | 24 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2009 | FlexiSLIC™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 24 | 290mW | 5V | DUAL | 鸥翼 | 5V | 0.635mm | unknown | PBL38621 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 5V | 1 | 2.8mA | 30 dB | 2-4 CONVERSION | CONSTANT CURRENT | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM8310A-FEI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA, FCBGA | -40°C~85°C | Tray | 2007 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Framer | 4-Wire, Serial, TDM | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5329-FXI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 2.488 Gbps | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT9174AN1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | SSOP | 24-SSOP | -40°C~85°C | Tube | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4.75V~5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 5V | 1 | 10mA | 160 kbps | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC8562XKS-11 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (17x17) | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC7432YIH | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LIMITED TIME BUY (Last Updated: 1 month ago) | YES | 2015 | E-StaX-III-48 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 672 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | S-PBGA-B672 | 电信电路 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZL50015GAG2 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | ZL50015 | Switch | 1 | 150mA | 16 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYV15G0404DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1.27mm | unknown | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 以太网收发器 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8488YJU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, FCBGA | 196-FCBGA (15x15) | Tray | 2011 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 1W | 1.2V~3.3V | 收发器 | Serial | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | VSC7414XKT-01 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 284-TQFP Exposed Pad | Tray | SparX™-III-11 | 不用于新设计 | 4 (72 Hours) | 1.2V | 通道扩展器 | 2-Wire | 1 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TP3420AN308 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 70°C | Tube | e0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | DUAL | 260 | 1 | 5V | 2.54mm | 未说明 | TP3420 | R-PDIP-T20 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | ISDN | 192 Mbps | 数码单反 | 0.0032A | CCITT I.430 | BASIC | S/T | 2.4V | 0.4V | 5.08mm | 26.075mm | 7.62mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0403DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 20 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 1500000 Mbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3019-F-GSR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 16 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 1999 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V~3.6V | DUAL | 鸥翼 | SI3019 | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3V | 3.6V | 3V | GCI, PCM, SPI | 1 | 8.5mA | 消费电路 | 9.9mm | 3.9mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE9651PQC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | miSLIC™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3.135V~3.465V | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.5mm | S-XQCC-N48 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 4-Wire | 1 | 25mA | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BU8793KN-E2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-VFQFN | 28 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 28 | EAR99 | 370mW | 2.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | BU8793 | 声音发生器 | 不合格 | 3V | 1 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PM5384-NGI | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | -40°C | YES | 196 | 85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | BOTTOM | BALL | 1 | 2.5V | INDUSTRIAL | ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3241-D-GQR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP Exposed Pad | Tape & Reel (TR) | 2013 | ProSLIC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.3V | SI3241 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI3050-KT | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | 77.592645mg | Tube | 1997 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 70°C | 0°C | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | unknown | SI3050 | R-PDSO-G16 | COMMERCIAL | 3V | 8.5mA | 消费电路 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM56450B1IFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MT9074APR1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 68 | 哑光锡 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 30 | 收发器 | 5V | 1 | 200mA | FRAMER | 4.57mm | 24.23mm | 24.23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV-04 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Obsolete | 3 (168 Hours) | ROHS3 Compliant |