类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 行数 | 性别 | 功率(瓦特) | 电容量 | 螺距 | 电压 - 供电 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 接头数量 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 电感,电感 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 引线样式 | 最大电源电流 | 配件类型 | 扩频带宽 | 制造商的尺寸代码 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 电感容差 | 收发器数量 | 输入行数 | 绝对牵引范围 (APR) | 接收器数 | 发射器数量 | 特征 | 产品长度 | 产品宽度 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 厚度(最大) | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||
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73M1916-IM/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 零售包装 | 73M1916 | Compliant | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN-EP (5x5) | Glenair | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS26524GNA5 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1000 Hrs @ 125°C | -- | Tray | DS26524 | Obsolete | 通孔 | Axial | 256-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 10V | -55°C ~ 125°C | Bulk | TANTALEX®, 550D | 0.351 Dia x 0.786 L (8.92mm x 19.96mm) | ±10% | 活跃 | 密封 | 180µF | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | -- | -- | -- | LIU | 4 | S | 260mA | 通用型 | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYP15G0101DXB-BBC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Stearns | Tray | CYP15G0101 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Infineon Technologies | 566587300 | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | Carrier Ring Kit | 390mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW15G0101DXB-BBC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 300 | Solder | Polyamide | 磷青铜 | 通孔 | Tray | CYW15G0101 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Infineon Technologies | Straight | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 带罩封头 | 2 | Header | 5.0800 mm | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | Black | LVTTL | 390mA | 35.06 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAX30001CTI+T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX30001 | 活跃 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | - | 生物电位AFE | 心率监测 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYP15G0401DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | CYP15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Non-Compliant | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21Q50L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | UL | Turck | Tray | DS21Q50 | Obsolete | 前端安装 | 100-LQFP | 10 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | UX03789 | 0°C ~ 70°C | - | 3.14V ~ 3.47V | 2 A | 收发器 | E1 | 4 | 230mA | IP68 | 1 m | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3150TN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tube | DS3150 | Obsolete | 表面贴装 | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Mennekes Electrical Products | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
73M1916-IVTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 73M1916 | Obsolete | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20 | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -40°C ~ 85°C | MicroDAA™ | 85 °C | -40 °C | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYW15G0403DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYW15G0403 | Tray | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Obsolete | - | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | - | - | 4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYV15G0404RB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Tape & Reel (TR) | CYV15G0404 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | 256-L2BGA (27x27) | KYOCERA AVX | 50V | -55°C ~ 125°C | - | 0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.81mm) | ±1% | C0G, NP0 | 汽车 | 33 pF | 3.135V ~ 3.465V | Deserializer | - | - | LVTTL | 4 | - | 900mA | - | - | 0.035 (0.90mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS2155G | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | M050033 | Compliant | Tube | DS2155 | Obsolete | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100 | 100-CSBGA (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Danaher Controls | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | 3.3 V | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 75 mA | 75 mA | 75mA | 收发器 | 64 kbps | 1 | 1 | 1 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CYV15G0101DXB-BBXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Q35B | Discontinued at Digi-Key | CYV15G0101 | Tray | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Infineon Technologies | Mitsubishi Electric Automation | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 390mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS26334G | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | DS26334 | Obsolete | 表面贴装 | 表面贴装 | Axial | 256 | Axial | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 215 Ohms | 70 °C | 0 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | 3.135V ~ 3.465V | 2.048 MHz | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | S (0.001%) | LIU | 16 | 3.465 V | 3.135 V | 500 mA | 500 mA | 500mA | 16 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MAX30001CTI+ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | MAX30001 | 活跃 | Axial | Axial | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/2, RN65 | 0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 生物电位AFE | 2.34 kOhms | Metal Film | 心率监测 | 0.5W, 1/2W | -- | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3151 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | KPTB2 | Bulk | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | ITT Cannon, LLC | 活跃 | 0°C ~ 70°C | KPT | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 75mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3148N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Strip | DS3148 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 349-TE-PBGA-2 (27x27) | SiTime | 活跃 | -20°C ~ 70°C | SiT8008 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 2.8V | 15 MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | Standby (Power Down) | MEMS | 4.5mA | 4.3µA | LIU | - | 640mA | - | 0.031 (0.80mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21554LB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21554 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | 0°C ~ 70°C | - | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21FF42 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21FF42 | Tube | 表面贴装 | 300-BBGA | 300-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 2.97V ~ 3.63V | - | Parallel/Serial | 300mA | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21Q352B | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Straight | Thermoplastic | Compliant | Tray | DS21Q352 | Obsolete | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 法兰安装 | -55 to 125 °C | - | Housing | 2 | RCP | 3.3V | 收发器 | 13 POS | Red | 3.3 V | T1 | 4 | - | 收发器 | 4 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS3154 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS3154 | Obsolete | Compliant | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144 | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | 0°C ~ 70°C | - | 70 °C | 0 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | 4 nH | LIU | 4 | 3.465 V | 3.135 V | 400 mA | 300mA | 51.84 Mbps | ± 0.2nH | 4 | 0.6 mm | 0.3 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
73M1906B-IMR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 73M1906 | Obsolete | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | -40°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | PCM | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS2156L | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS2156 | Obsolete | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | 0°C ~ 70°C | - | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | E1, J1, T1, TDM, UTOPIA II | 1 | 75mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21Q552BN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21Q552 | Tray | 表面贴装 | 256-BGA | 256-BGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | - | - | 5V | 收发器 | T1 | 4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DS21FT40N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | * |