类别是'TVS - 二极管'
TVS - 二极管 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 深度 | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 参考标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 泄漏电流 | 元素配置 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流（10/1000μs） | 最大反向漏电电流 | 不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值） | 箝位电压 | 电压 - 反向断态（典型值） | 峰值脉冲电流 | 峰值脉冲功率 | 方向 | 测试电流 | 单向通道 | 产品类别 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 单向通道数 | 击穿电压-最小值 | 击穿电压-最大值 | 最小击穿电压 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | MXPLAD7.5KP17CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18.9 V | 7.5 kW | 272 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP17CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 17 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 18.9V | 7500W (7.5kW) | 272A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD7.5KP13AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14.4 V | 7.5 kW | - | - | 349 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 13 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 14.4V | 7500W (7.5kW) | 349A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD7.5KP16AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17.8 V | 7.5 kW | 307 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP16AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 16 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 17.8V | 7500W (7.5kW) | 288A | 26V | 24.4 V | 16V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD7.5KP30AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 7.5 kW | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMCJ120A | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 133 V | 1.5 kW | 7.8 A | - 65 C | + 150 C | 1.56 W | 1 | 0.008818 oz | Bulk | SMCJ120 | 活跃 | 120 V | PLASTIC, SMCJ, 2 PIN | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 无 | MXLSMCJ120A | 1.56 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.58 | DO-214AB | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | YES | 2 | DO-214AB (SMCJ) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 150 °C | -65 °C | Zener | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | J BEND | 未说明 | unknown | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | 120 V | 120 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | Single | 跨压抑制二极管 | 无 | 133V | 1500W (1.5kW) | 7.8A | 1 µA | 193V | 193 V | 120V | 7.8 A | 1.5 kW | 单向 | 1 mA | 1 | 120 V | DO-214AB | - | 1500 W | 1 | 133 V | 147 V | 133 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXSMLJ9.0CA/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 V | 3 kW | 194.8 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMLJ9.0 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMLJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | N | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 9 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 10V | 3000W (3kW) | 194.8A | 15.4V | 15.4 V | 9V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPLAD18KP12CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13.3 V | 18 kW | - | - | 909 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 12 V | 12 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 13.3V | 18000W (18kW) | 905A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD6.5KP12AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13.3 V | 6.5 kW | - | - | 327 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD6.5 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MXLPLAD6.5KP12AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 150 V | 12 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 13.3V | 6500W (6.5kW) | 327A | 19.9V | 19.9 V | 12V | 1 | 12 V | - | 6500 W | 13.3 V | 14.7 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD6.5KP13AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14.4 V | 6.5 kW | - | - | 302 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD6.5 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MXLPLAD6.5KP13AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | PLAD-2 | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MXL | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 160 V | 13 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 14.4V | 6500W (6.5kW) | 302A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | 13 V | - | 6500 W | 14.4 V | 15.9 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXSMLJ9.0CAE3/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 V | 3 kW | 194.8 A | - 65 C | + 150 C | 6 W | 1 | 0.009065 oz | Tape & Reel (TR) | SMLJ9.0 | 活跃 | 表面贴装 | DO-214AB-2 | SMLJ (DO-214AB) | 微芯片技术 | Details | -65°C ~ 150°C (TJ) | Reel | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 9 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 10V | 3000W (3kW) | 194.8A | 15.4V | 15.4 V | 9V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPLAD18KP90AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100 V | 18 kW | - | - | 124 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 90 V | 90 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 10V | 18000W (18kW) | 1169A (1.169kA) | 15.4V | 146 V | 9V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD7.5KP30AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 33.3 V | 7.5 kW | - | - | 155 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 33.3V | 7500W (7.5kW) | 155A | 48.4V | 48.4 V | 30V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD7.5KP36AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40 V | 7.5 kW | - | - | 129 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXLPLAD7.5KP36AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 36 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 40V | 7500W (7.5kW) | 129A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD7.5KP40CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 44.4 V | 7.5 kW | 116 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP40CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 40 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 7500W (7.5kW) | 116A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD7.5KP22CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24.4 V | 7.5 kW | 211 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | 10 uA | SMD/SMT | 22 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 24.4V | 7500W (7.5kW) | 211A | 35.5V | 35.5 V | 22V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD7.5KP45CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 7.5 kW | 103 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MXPLAD7.5KP45CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 45 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 50V | 7500W (7.5kW) | 103A | 72.7V | 72.7 V | 45V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLP4KE10A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | 通孔 | DO-204AL, DO041, Axial | DO-41 | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -65°C ~ 150°C | P4KE | Zener | 通用型 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | 无 | 9.5V | 400W | 28A | 14.5V | 8.55V | 1 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD18KP170A/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PLAD18 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 汽车 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | 无 | 189V | 18000W (18kW) | 66A | 275V | 170V | 1 | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HSP061-4M10Y | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 1 | ACTIVE (Last Updated: 8 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 10-XFDFN | 10 | SILICON | 3V | -40°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q101, HSPY | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | EAR99 | Steering (Rail to Rail) | Automotive, HDMI | 超低电容 | 800FF | DUAL | 无铅 | 未说明 | 未说明 | HSP061 | SINGLE | 有 | 6V | 1A 8/20μs | 15V | 1A | 单向 | 4 | 3V | 0.6pF @ 1MHz | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | D1213A-02SR-7 | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 21 Weeks | 3.3V | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | TO-253-4, TO-253AA | 4 | SILICON | 1 | -65°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2012 | Automotive, AEC-Q101 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | Steering (Rail to Rail) | 汽车 | HIGH RELIABILITY | 鸥翼 | 260 | 1.3mm | 40 | D1213A-02 | 5.5V | 2 | 1μA | Dual | 有 | 6V | 1A 8/20μs | 1μA | 10V Typ | 10V | 1A | 单向 | 1mA | 1mm | 2.9mm | 1.4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD6.5KP40CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PLAD6.5 | 活跃 | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MXLPLAD6.5KP40CAE3 | 2.5 W | SQUARE | Microsemi Corporation | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | 44.4 V | + 150 C | - | - 55 C | 101 A | 6.5 kW | - | 表面贴装 | 非标准 SMD | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 40 V | BIDIRECTIONAL | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 44.4V | 6500W (6.5kW) | 101A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | 40 V | - | 6500 W | 44.4 V | 49.1 V | TVS 二极管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD6.5KP28AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | PLAD6.5 | 31.1 V | 2.5 W | + 150 C | - | - 55 C | 1 | 143 A | 6.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | Details | - | ESD Suppressors / TVS Diodes | 表面贴装 | 非标准 SMD | PLAD | 微芯片技术 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | Zener | 通用型 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | SMD/SMT | 280 V | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.1V | 6500W (6.5kW) | 143A | 45.5V | 45.5 V | 28V | 1 | - | TVS 二极管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLPLAD6.5KP17CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | PLAD6.5 | 18.9 V | 2.5 W | + 150 C | - | - 55 C | 1 | 236 A | 6.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | Details | - | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 150 °C | 有 | MXLPLAD6.5KP17CAE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | ESD Suppressors / TVS Diodes | 表面贴装 | 非标准 SMD | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | 活跃 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 未说明 | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 20 V | 17 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 18.9V | 6500W (6.5kW) | 236A | 27.6V | 27.6 V | 17V | 1 | 17 V | - | 6500 W | 18.9 V | 20.9 V | TVS 二极管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXLSMBJSAC18E3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | SMBJSAC18 | 0.003280 oz | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Details | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | 有 | MXLSMBJSAC18E3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.61 | DO-214AA | ESD Suppressors / TVS Diodes | 表面贴装 | DO-214AA, SMB | YES | SMBJ (DO-214AA) | SILICON | 2 | 微芯片技术 | 活跃 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | DUAL | J BEND | compliant | 2 | MIL-19500 | SMD/SMT | R-PDSO-J2 | 不合格 | UNIDIRECTIONAL | SINGLE | 跨压抑制二极管 | 无 | 20V | 500W | 15A | 28.8V | 18V | 1 | 18 V | DO-214AA | 30pF @ 1MHz | 500 W | 20 V | TVS 二极管 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MXPLAD6.5KP10AE3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | PLAD6.5 | 11.1 V | 2.5 W | + 150 C | - | - 55 C | 1 | 383 A | 6.5 kW | Microchip | 微芯片技术 | Details | - | S-PSSO-G1 | 小概要 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 未说明 | 150 °C | 有 | MXPLAD6.5KP10AE3 | 2.5 W | SQUARE | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | ESD Suppressors / TVS Diodes | 表面贴装 | 非标准 SMD | YES | PLAD | SILICON | 1 | 微芯片技术 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | Military, MIL-PRF-19500 | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.50 | TVS Diodes / ESD Suppression Diodes | AVALANCHE | SINGLE | 鸥翼 | 未说明 | compliant | AEC-Q101; MIL-19500 | SMD/SMT | S-PSSO-G1 | 10 V | 10 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | CATHODE | 无 | 11.1V | 6500W (6.5kW) | 383A | 17V | 17 V | 10V | 1 | 10 V | - | 6500 W | 11.1 V | 12.3 V | TVS 二极管 |