类别是'USB 闪存驱动器'
USB 闪存驱动器 (1677)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 零件状态 | 连接器类型 | 类型 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 速度 | 操作模式 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 产品类别 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 速度读取 | 速度-写入 | 行业规模 | 页面尺寸 | 引导模块 | 产品 | 产品类别 | 温度 | 组织的记忆 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | APHA016GAK0EG-2T | Apacer | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | - 40 C | 70 MB/s | Apacer | Apacer | Bulk | 活跃 | FLASH - NAND (SLC) | 59 mm x 18.4 mm x 9.1 mm | USB 闪存盘 | - | Apacer Memory America | 80 MB/s | -40°C ~ 85°C | EH353 | 59.00mm L x 18.40mm W x 9.10mm H | USB 1.1, 2.0, 3.0 | Memory & Data Storage | 5 V | 16 GB | 80MB/s | 70MB/s | USB 3.0 | USB 闪存盘 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SDUFD33-032G | Western Digital Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AN2.118GMG.00114 | Apacer | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | FLASH - NAND (SLC) | 46.85 mm x 17.2 mm x 7.7 mm | + 85 C | - | Apacer Memory America | Tray | 0°C ~ 70°C | UH110-UFD1 BiCS3 | 46.85mm L x 17.20mm W x 7.70mm H | USB 2.0, 3.0 | 5 V | 16GB | 265MB/s | 115MB/s | USB 3.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AN2.118HLG.00114 | Apacer | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | FLASH - NAND (SLC) | 46.85 mm x 17.2 mm x 7.7 mm | + 70 C | - | Apacer Memory America | Tray | 0°C ~ 70°C | UH110-UFD1 BiCS3 | 46.85mm L x 17.20mm W x 7.70mm H | USB 2.0, 3.0 | 5 V | 32GB | 250MB/s | 120MB/s | USB 3.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SFU3064GE1AE1TO-I-OC-1BP-STD | Swissbit | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | FLASH - NAND (pSLC) | - | Swissbit | Bulk | -40°C ~ 85°C | U-56K | 67.80mm L x 18.00mm W x 8.30mm H | USB 3.0 | 64GB | 175MB/s | 110MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APHA064GA20CG-3TM | Apacer | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APHA064 | 活跃 | Apacer Memory America | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APHA064GA20EG-3TM | Apacer | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | APHA064 | 活跃 | Apacer Memory America | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IKVP80ES/480G | Kingston | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Volatile | 122.5 mm x 84.2 mm x 18.5 mm | 250 MB/s | + 45 C | 0 C | USB | 250 MB/s | Kingston | 零售包装 | 0°C ~ 45°C | IronKey | 122.50mm L x 84.20mm W x 18.50mm H | USB Type-C | USB 3.2 Gen 1 | 480GB | 250MB/s | 250MB/s | SATA固态硬盘 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W74M32FVSSIQ/REEL | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | 32M | Symmetrical | 8 | 4M | 有 | Synchronous | 7 | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 30 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 1.8 | 5.28 | 5.28 | 8 | SOP | SOIC | Gull-wing | Compliant | Tube | 活跃 | 8 | Sectored | 4Kbyte x 1024 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT26DF321S3U | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | 32M | Symmetrical | 1 | 8 | 4M | 有 | Synchronous | 6 | 56/Chip | 5/Page | Serial-SPI | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 15 | 18 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 2.35(Max) | 7.5 | 10.3 | 16 | SOP | SOIC | Gull-wing | Compliant | Obsolete | 16 | Sectored | 4Kbyte x 1024 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q16JLUXIG | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | NOR | 16M | Symmetrical | 24 | 8 | 2M | 有 | Synchronous | 6 | 25/Chip | 3/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 104 | 2.3 | 3.3|2.5 | 3.6 | 2.3 to 3.6 | 25 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.53 | 3 | 2 | 8 | USON EP | Compliant | 活跃 | 8 | Sectored | 4Kbyte x 512 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2GBIT NOR FLASH | MT25QL02GCBB8E12-0SIT | Micron Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | NOR | 2G | Symmetrical | Bottom|Top | 32 | 1/2/4 | 2G/1G/512M | 有 | Synchronous | 7 | 1/Sector | 1.8/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 133 | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 94 | 35 | -40 | 85 | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.8 | 6 | 8 | 24 | BGA | TBGA | Ball | Compliant | Tray | 活跃 | 24 | Sectored | 64Kbyte x 4096 | 256byte | 有 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FWFIQ | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991b.1.a. | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | NOR | 128M | Symmetrical | 24 | 8 | 16M | 有 | Synchronous | 6 | 200/Chip | 5/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.65 | 1.8 | 1.95 | 1.65 to 1.95 | 20 | 25 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 2.31 | 7.49 | 10.31 | 16 | SOP | SOIC W | Gull-wing | SOP, | 小概要 | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 有 | W25Q128FWFIQ | 104 MHz | 1.8 V | SOP | RECTANGULAR | Winbond Electronics Corp | Obsolete | WINBOND ELECTRONICS CORP | 5.7 | YES | 16 | Compliant | Tube | Obsolete | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 1.95 V | INDUSTRIAL | 1.65 V | SYNCHRONOUS | Sectored | 16MX8 | 2.64 mm | 8 | 134217728 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | 4Kbyte x 4096 | 256byte | 无 | 10.31 mm | 7.49 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q32JVZEIQ TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | 32M | Symmetrical | Synchronous | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 表面贴装 | 0.73 | 8 | 6 | 8 | WSON EP | Compliant | 卷带 | 8 | Sectored | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FWSIQ TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 8542.32.00.02 | 无 | 无 | 128M | Symmetrical | Synchronous | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.65 | 1.8 | 1.95 | 表面贴装 | 1.8 | 5.28 | 5.28 | 8 | SOIC | Tape & Reel (TR) | W25Q128 | Obsolete | Non-Volatile | , | W25Q128FWSIQTR | Winbond Electronics Corp | 不推荐 | WINBOND ELECTRONICS CORP | 5.7 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | 8-SOIC | Winbond Electronics | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | SpiFlash® | Obsolete | FLASH - NOR | 1.65V ~ 1.95V | unknown | 8 | 128Mbit | 104 MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | Sectored | 60µs, 5ms | FLASH | 1.8 V | 16M x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W74M25FVZEIQ | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3A991.b.1.a | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | 256M | Symmetrical | 8 | 32M | 有 | Synchronous | 7 | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 30 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 0.73 | 8 | 6 | 8 | WSON EP | Compliant | Tube | 8 | Sectored | 4Kbyte x 8192 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662GXB-AB | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | MLC NAND | 32G | Commercial | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 100 | BGA | BGA | Ball | Compliant | Unconfirmed | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662GE8-AB | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | MLC NAND | 8G | Industrial | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 100 | BGA | BGA | Ball | Compliant | Unconfirmed | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N08GVSIAA | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 3A991b.1.a. | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | SLC NAND | 8G | Symmetrical | 31 | 8 | 1G | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 有 | 100000 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12 | 48 | SOP | TSOP-I | Gull-wing | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2.7V - 3.6V | 18.5 x 12.1 x 1.05mm | 2.7 V | TSOP | +85 °C | -40 °C | 3.6 V | TSOP1, | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 1000000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | W29N08GVSIAA | TSOP1 | RECTANGULAR | Winbond Electronics Corp | 活跃 | WINBOND ELECTRONICS CORP | 2.28 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 48-TSOP | 48 | Winbond Electronics | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 活跃 | SLC NAND Flash | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | compliant | 48 | R-PDSO-G48 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | 8Gbit | 40MHz | ASYNCHRONOUS | 25 ns | FLASH | Parallel | Sectored | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set | 1.2 mm | 8 | 25ns, 700µs | 8Gb | PARALLEL | FLASH | 3 V | 128Kbyte x 8192 | 2Kbyte | 无 | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 1G x 8 | 1.05mm | 12.1mm | 18.5mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | SM668GEA-AB | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | SLC NAND | 16G | Industrial | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 100 | BGA | BGA | Ball | Compliant | Unconfirmed | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q80NESNIG | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | NOR | 8M | Symmetrical | 24 | 8 | 1M | 有 | Synchronous | 7 | 20/Chip | 5/Page | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.14 | 1.2 | 1.3 | 20 | 20 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 1.5(Max) | 4(Max) | 5(Max) | 8 | SOIC N | Gull-wing | Compliant | Tube | Unconfirmed | 8 | Sectored | 4Kbyte x 256 | 256byte | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FWYIC TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 无 | 无 | 128M | Symmetrical | Synchronous | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.65 | 1.8 | 1.95 | 表面贴装 | 0.33 | 32 | WLCSP | Tape & Reel (TR) | W25Q128 | Obsolete | Non-Volatile | 32-UFBGA, WLCSP | 32-WLCSP (3.98x3.19) | Winbond Electronics | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | SpiFlash® | Obsolete | FLASH - NOR | 1.65V ~ 1.95V | 32 | 128Mbit | 104 MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | Sectored | 60µs, 5ms | 16M x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLMDG4UCTA-B0410 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | Compliant | Unconfirmed | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLMDG8JENB-B0410 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 无 | 无 | 1T | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 1 | 11.5 | 13 | FBGA-153 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 128000000000 | PLASTIC/EPOXY | -25 °C | 85 °C | KLMDG8JENB-B0410 | 200 MHz | 137438953472 words | 1.8 V | TFBGA | RECTANGULAR | 三星半导体 | 活跃 | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | 5.78 | YES | 153 | 8542.32.00.71 | Unconfirmed | MLC NAND TYPE | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PBGA-B153 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | SYNCHRONOUS | 128GX8 | 1.2 mm | 8 | 1099511627776 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | 13 mm | 11.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N04GVBIAA TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 3A991b.1.a. | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | SLC NAND | 4G | Symmetrical | 30 | 8 | 512M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 有 | 100000 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 9 | 11 | 63 | VFBGA | VFBGA | 无 | 有 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2.7V - 3.6V | 63-VFBGA | 63-VFBGA (9x11) | Winbond Electronics | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 活跃 | SLC NAND Flash | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63 | 4Gbit | 40MHz | 20 ns | FLASH | ONFI | Sectored | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set | 25ns, 700µs | 4Gb | 128Kbyte x 4096 | 2Kbyte | 无 | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 512M x 8 |