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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

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包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

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尺寸/尺寸

零件状态

连接器类型

类型

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

速度

操作模式

时钟频率

访问时间

内存格式

内存接口

建筑学

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

产品类别

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

速度读取

速度-写入

行业规模

页面尺寸

引导模块

产品

产品类别

温度

组织的记忆

高度

长度

宽度

APHA016GAK0EG-2T APHA016GAK0EG-2T

Apacer 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

- 40 C

70 MB/s

Apacer

Apacer

Bulk

活跃

FLASH - NAND (SLC)

59 mm x 18.4 mm x 9.1 mm

USB 闪存盘

-

Apacer Memory America

80 MB/s

-40°C ~ 85°C

EH353

59.00mm L x 18.40mm W x 9.10mm H

USB 1.1, 2.0, 3.0

Memory & Data Storage

5 V

16 GB

80MB/s

70MB/s

USB 3.0

USB 闪存盘

SDUFD33-032G SDUFD33-032G

Western Digital Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

AN2.118GMG.00114 AN2.118GMG.00114

Apacer 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

FLASH - NAND (SLC)

46.85 mm x 17.2 mm x 7.7 mm

+ 85 C

-

Apacer Memory America

Tray

0°C ~ 70°C

UH110-UFD1 BiCS3

46.85mm L x 17.20mm W x 7.70mm H

USB 2.0, 3.0

5 V

16GB

265MB/s

115MB/s

USB 3.1

AN2.118HLG.00114 AN2.118HLG.00114

Apacer 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

FLASH - NAND (SLC)

46.85 mm x 17.2 mm x 7.7 mm

+ 70 C

-

Apacer Memory America

Tray

0°C ~ 70°C

UH110-UFD1 BiCS3

46.85mm L x 17.20mm W x 7.70mm H

USB 2.0, 3.0

5 V

32GB

250MB/s

120MB/s

USB 3.1

SFU3064GE1AE1TO-I-OC-1BP-STD SFU3064GE1AE1TO-I-OC-1BP-STD

Swissbit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

FLASH - NAND (pSLC)

-

Swissbit

Bulk

-40°C ~ 85°C

U-56K

67.80mm L x 18.00mm W x 8.30mm H

USB 3.0

64GB

175MB/s

110MB/s

APHA064GA20CG-3TM APHA064GA20CG-3TM

Apacer 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

APHA064

活跃

Apacer Memory America

Bulk

*

APHA064GA20EG-3TM APHA064GA20EG-3TM

Apacer 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

APHA064

活跃

Apacer Memory America

Bulk

*

IKVP80ES/480G IKVP80ES/480G

Kingston 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Non-Volatile

122.5 mm x 84.2 mm x 18.5 mm

250 MB/s

+ 45 C

0 C

USB

250 MB/s

Kingston

零售包装

0°C ~ 45°C

IronKey

122.50mm L x 84.20mm W x 18.50mm H

USB Type-C

USB 3.2 Gen 1

480GB

250MB/s

250MB/s

SATA固态硬盘

W74M32FVSSIQ/REEL W74M32FVSSIQ/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

32M

Symmetrical

8

4M

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

AT26DF321S3U AT26DF321S3U

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

32M

Symmetrical

1

8

4M

Synchronous

6

56/Chip

5/Page

Serial-SPI

2.7

3.3

3.6

2.7 to 3.6

15

18

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

2.35(Max)

7.5

10.3

16

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

16

Sectored

4Kbyte x 1024

256byte

W25Q16JLUXIG W25Q16JLUXIG

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

Synchronous

6

25/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

104

2.3

3.3|2.5

3.6

2.3 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.53

3

2

8

USON EP

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

2GBIT NOR FLASH | MT25QL02GCBB8E12-0SIT 2GBIT NOR FLASH | MT25QL02GCBB8E12-0SIT

Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.32.00.71

NOR

2G

Symmetrical

Bottom|Top

32

1/2/4

2G/1G/512M

Synchronous

7

1/Sector

1.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

94

35

-40

85

100000

表面贴装

0.8

6

8

24

BGA

TBGA

Ball

Compliant

Tray

活跃

24

Sectored

64Kbyte x 4096

256byte

W25Q128FWFIQ W25Q128FWFIQ

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

Synchronous

6

200/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

20

25

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOP

SOIC W

Gull-wing

SOP,

小概要

16000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

W25Q128FWFIQ

104 MHz

1.8 V

SOP

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

Obsolete

WINBOND ELECTRONICS CORP

5.7

YES

16

Compliant

Tube

Obsolete

CMOS

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

16

R-PDSO-G16

1.95 V

INDUSTRIAL

1.65 V

SYNCHRONOUS

Sectored

16MX8

2.64 mm

8

134217728 bit

SERIAL

FLASH

1.8 V

4Kbyte x 4096

256byte

10.31 mm

7.49 mm

W25Q32JVZEIQ TR W25Q32JVZEIQ TR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

32M

Symmetrical

Synchronous

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

卷带

8

Sectored

W25Q128FWSIQ TR W25Q128FWSIQ TR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

8542.32.00.02

128M

Symmetrical

Synchronous

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOIC

Tape & Reel (TR)

W25Q128

Obsolete

Non-Volatile

,

W25Q128FWSIQTR

Winbond Electronics Corp

不推荐

WINBOND ELECTRONICS CORP

5.7

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

8-SOIC

Winbond Electronics

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

SpiFlash®

Obsolete

FLASH - NOR

1.65V ~ 1.95V

unknown

8

128Mbit

104 MHz

FLASH

SPI - Quad I/O, QPI

Sectored

60µs, 5ms

FLASH

1.8 V

16M x 8

W74M25FVZEIQ W74M25FVZEIQ

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

256M

Symmetrical

8

32M

Synchronous

7

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

30

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Tube

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

SM662GXB-AB SM662GXB-AB

Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

MLC NAND

32G

Commercial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Compliant

Unconfirmed

100

SM662GE8-AB SM662GE8-AB

Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

MLC NAND

8G

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Compliant

Unconfirmed

100

W29N08GVSIAA W29N08GVSIAA

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

8G

Symmetrical

31

8

1G

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP-I

Gull-wing

Tray

活跃

Non-Volatile

2.7V - 3.6V

18.5 x 12.1 x 1.05mm

2.7 V

TSOP

+85 °C

-40 °C

3.6 V

TSOP1,

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

1000000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

85 °C

W29N08GVSIAA

TSOP1

RECTANGULAR

Winbond Electronics Corp

活跃

WINBOND ELECTRONICS CORP

2.28

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

YES

48-TSOP

48

Winbond Electronics

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

-

活跃

SLC NAND Flash

FLASH - NAND (SLC)

2.7V ~ 3.6V

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

8Gbit

40MHz

ASYNCHRONOUS

25 ns

FLASH

Parallel

Sectored

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

1.2 mm

8

25ns, 700µs

8Gb

PARALLEL

FLASH

3 V

128Kbyte x 8192

2Kbyte

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

1G x 8

1.05mm

12.1mm

18.5mm

SM668GEA-AB SM668GEA-AB

Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

SLC NAND

16G

Industrial

表面贴装

1.4

14

18

100

BGA

BGA

Ball

Compliant

Unconfirmed

100

W25Q80NESNIG W25Q80NESNIG

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.32.00.71

NOR

8M

Symmetrical

24

8

1M

Synchronous

7

20/Chip

5/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.14

1.2

1.3

20

20

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOIC N

Gull-wing

Compliant

Tube

Unconfirmed

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

W25Q128FWYIC TR W25Q128FWYIC TR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

128M

Symmetrical

Synchronous

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

表面贴装

0.33

32

WLCSP

Tape & Reel (TR)

W25Q128

Obsolete

Non-Volatile

32-UFBGA, WLCSP

32-WLCSP (3.98x3.19)

Winbond Electronics

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

SpiFlash®

Obsolete

FLASH - NOR

1.65V ~ 1.95V

32

128Mbit

104 MHz

FLASH

SPI - Quad I/O, QPI

Sectored

60µs, 5ms

16M x 8

KLMDG4UCTA-B0410 KLMDG4UCTA-B0410

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Compliant

Unconfirmed

KLMDG8JENB-B0410 KLMDG8JENB-B0410

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1T

Synchronous

Serial e-MMC

1.7|2.7

1.8|3.3

1.95|3.6

1

11.5

13

FBGA-153

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

128000000000

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

85 °C

KLMDG8JENB-B0410

200 MHz

137438953472 words

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

三星半导体

活跃

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.78

YES

153

8542.32.00.71

Unconfirmed

MLC NAND TYPE

CMOS

BOTTOM

BALL

1

0.5 mm

compliant

R-PBGA-B153

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

128GX8

1.2 mm

8

1099511627776 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

13 mm

11.5 mm

W29N04GVBIAA TR W29N04GVBIAA TR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

3A991b.1.a.

8542.32.00.71

Unknown

SLC NAND

4G

Symmetrical

30

8

512M

Asynchronous

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

85

Industrial

100000

表面贴装

0.6(Max)

9

11

63

VFBGA

VFBGA

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2.7V - 3.6V

63-VFBGA

63-VFBGA (9x11)

Winbond Electronics

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

-

活跃

SLC NAND Flash

FLASH - NAND (SLC)

2.7V ~ 3.6V

63

4Gbit

40MHz

20 ns

FLASH

ONFI

Sectored

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

25ns, 700µs

4Gb

128Kbyte x 4096

2Kbyte

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

512M x 8