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类别是'USB 闪存驱动器'

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包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

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包装

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类型

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技术

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

建筑学

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

行业规模

页面尺寸

引导模块

长度

宽度
KLUCG4J1ED-B0C1001 KLUCG4J1ED-B0C1001

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

512G

有

1.8|3.3

-25

85

无

无

无

1

11.5

13

供应商未确认

活跃

无

K9WBG08U1M-PIB0T00 K9WBG08U1M-PIB0T00

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

SLC NAND

32G

Symmetrical

Asynchronous

Parallel

2.7

3.3

3.6

Compliant

Obsolete

Sectored

W25Q80EWSNIG/TUBE W25Q80EWSNIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Symmetrical

24

8

1M

有

Synchronous

6

10/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

20

20

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.45

3.9

4.85

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

无

NAND256W3A0AN6 NAND256W3A0AN6

Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

有

无

无

SLC NAND

256M

Symmetrical

25

8

32M

有

Asynchronous

12000

0.003/Block

50(Min)

0.5/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

20

20

-40

85

Industrial

无

有

有

100000

表面贴装

1

18.4

12

48

SOP

TSOP

Gull-wing

不合规

Tube

Obsolete

48

Sectored

16Kbyte x 2048

256Words/512byte

无

IS25LP128-JBLE IS25LP128-JBLE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SOIC

SOP

8

5.38(Max)

5.38(Max)

1.91(Max)

表面贴装

100000

无

无

有

Extended

105

-40

25

14

2.3 to 3.6

3.6

2.5|3|3.3

2.3

104

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

0.8/Page

90/Chip

8

Synchronous

有

16M

8

24

Bottom|Top

Symmetrical

128M

NOR

无

无

8542.32.00.71

3A991.b.1.a

Compliant

Gull-wing

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

有

W25Q128FVEAQ W25Q128FVEAQ

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

3A991.b.1.a

8542.32.00.28

无

无

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

有

Synchronous

7

200/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

104

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

SON

WSON EP

No Lead

Tube

W25Q128

Obsolete

8-WDFN Exposed Pad

8-WSON (8x6)

Winbond Electronics

Compliant

Tube

*

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

无

W25Q16DVSSSGTR W25Q16DVSSSGTR

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.32.00.71

无

无

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

有

Synchronous

8

10/Chip

4/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

30

25

有

无

无

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOIC

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

无

W25Q16DVSNBG W25Q16DVSNBG

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.32.00.28

Unknown

Unknown

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

有

Synchronous

7

10/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

3.3|3

3.6

25

25

-40

85

有

无

无

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOIC N

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

无

W25Q128FVEIG/TUBE W25Q128FVEIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

有

Synchronous

7

200/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

104

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

20

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

SON

WSON EP

No Lead

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

无

W29GL032CB7S/REEL W29GL032CB7S/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

无

无

NOR

32M

Symmetrical

Bottom

21

8/16

4M/2M

有

Asynchronous

70

64/Chip

30

56000/Chip

35

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

55

25

30

-40

85

Industrial

有

无

有

表面贴装

1

18.4

12

48

TSOP

3A991.b.1.a

卷带

Obsolete

48

Sectored

64Kbyte x 64

8Words/16byte

有

W29N04GVSJAF/REEL W29N04GVSJAF/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

有

Unknown

SLC NAND

4G

30

8

512M

有

Asynchronous

25

0.01/Block

0.7/Page

Parallel

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

35

35

-40

105

工业级

无

有

有

表面贴装

1

18.4

12

48

TSOP

Compliant

活跃

48

Sectored

2Kbyte

无

SM668GXB-ACS O1118 SM668GXB-ACS O1118

Silicon Motion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.32.00.71

有

Unknown

SLC NAND

256G

有

Synchronous

Serial e-MMC

-25

85

Commercial

有

有

无

表面贴装

1.4

14

18

153

BGA

有

Compliant

Tray

LTB

153

无

W25Q64JVSSIQ/TUBE W25Q64JVSSIQ/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

64M

Symmetrical

24

8

8M

有

Synchronous

6

100/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 2048

256byte

无

W25Q80DVSSBG TRAY W25Q80DVSSBG TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

8542.32.00.71

有

Unknown

NOR

8M

Symmetrical

24

8

1M

有

Synchronous

6

6/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

104

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W25Q16CLSSIG/TUBE W25Q16CLSSIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

有

Synchronous

9

10/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.3

80

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

18

25

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOIC W

Gull-wing

有

Compliant

Tube

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

无

SDINBDG4-16G-XA SDINBDG4-16G-XA

Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

Unknown

Unknown

128G

Symmetrical

Synchronous

Serial e-MMC

2.7

3.3

3.6

0.8

11.5

13

Compliant

活跃

Sectored

W25Q80DLUXIE/REEL W25Q80DLUXIE/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Symmetrical

24

8

1M

有

Synchronous

6

6/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.3

104

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.53

3

2

8

SON

USON EP

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

KLMBG2JETD-B0410 KLMBG2JETD-B0410

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

8542.32.00.71

无

无

MLC NAND

256G

有

Synchronous

Serial e-MMC

1.7|2.7

1.8|3.3

1.95|3.6

无

无

无

FBGA-153

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

32000000000

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

85 °C

KLMBG2JETD-B0410

200 MHz

34359738368 words

1.8 V

VFBGA

RECTANGULAR

三星半导体

活跃

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

5.79

YES

153

Compliant

Unconfirmed

MLC NAND TYPE

ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM

CMOS

BOTTOM

BALL

1

0.5 mm

compliant

R-PBGA-B153

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

Sectored

32GX8

0.8 mm

8

274877906944 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

无

13 mm

11.5 mm

W25Q80DVSSIG/TUBE W25Q80DVSSIG/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

8M

Symmetrical

24

8

1M

有

Synchronous

6

6/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

104

3.3|3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.8

5.28

5.28

8

SOP

SOIC

Gull-wing

Compliant

Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 256

256byte

有

W25Q128JVFIQ/TRAY W25Q128JVFIQ/TRAY

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

有

Synchronous

6

200/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

2.31

7.49

10.31

16

SOP

SOIC W

Gull-wing

Compliant

Tube

活跃

16

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

无

W25X20CLUXIG/REEL W25X20CLUXIG/REEL

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

2M

Symmetrical

Bottom|Top

24

8

256K

有

Synchronous

8

2/Chip

0.8/Page

Serial (SPI, Dual SPI)

2.3

2.5|3|3.3

3.6

2.3 to 3.6

14

12

-40

85

Industrial

有

无

无

表面贴装

0.53

3

2

8

SON

USON

有

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 64

256byte

有

W25Q16FWSNIQ TUBE W25Q16FWSNIQ TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EAR99

无

无

NOR

16M

Symmetrical

24

8

2M

有

Synchronous

6

25/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

1.65

1.8

1.95

1.65 to 1.95

25

25/Page

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

1.5(Max)

4(Max)

5(Max)

8

SOIC N

Gull-wing

Compliant

Obsolete

8

Sectored

4Kbyte x 512

256byte

无

W25Q128JVEIM/TUBE W25Q128JVEIM/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

有

无

无

NOR

128M

Symmetrical

24

8

16M

有

Synchronous

6

200/Chip

3/Page

58nm

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

133

2.7

3|3.3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 4096

256byte

无

KLMEG8UERM-C041 KLMEG8UERM-C041

Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

无

无

2T

有

Synchronous

Serial e-MMC

1.8|3.3

-25

85

无

无

无

表面贴装

1

11.5

13

3A991.b.1.a

Obsolete

无

W25Q256JVEIM/TUBE W25Q256JVEIM/TUBE

Winbond Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

3A991.b.1.a

无

无

NOR

256M

Symmetrical

32

8

32M

有

Synchronous

6

400/Chip

3/Page

Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

2.7

133

3

3.6

2.7 to 3.6

25

25

-40

85

Industrial

有

无

无

100000

表面贴装

0.73

8

6

8

WSON EP

Compliant

Tape and Reel|Tray|Tube

活跃

8

Sectored

4Kbyte x 8192

256byte

无