类别是'射频收发器模块'
射频收发器模块 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电源 | 通道数量 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 输出功率 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 最高频率 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 通用输入输出数量 | 固件版本 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||
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 | EC25AUFA-512-STD | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ADC, I2C, SDIO, SGMII, UART, USB | - 35 C | + 75 C | 有 | 250 | 3.8 V | 无线通信模块 | 0.163318 oz | 3.8 V | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EC25 | 活跃 | - | 32 mm x 29 mm x 2.4 mm | - | 卡边缘 | Module | Quectel | Details | -35°C ~ 75°C | 切割胶带 | - | 3V ~ 3.6V | 850MHz, 900MHz, 1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz, 1.8GHz, 1.9GHz | 3.8 V | - | 33 dBm | 480Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GSM, LTE, WCDMA | 33dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -111dBm | I²C, PCM, UART, USB | - | - | 8PSK, 16QAM, 64QAM, GMSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42HCI-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 35 | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | R-XXMA-N32 | SPI, UART, USB | 300kbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | UART | 45mA | 30mA | -80 dBm | HCI | 2.4mm | 25.8mm | 13.4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BLE113-A-V1 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 30 | -40°C~85°C | Cut Tape (CT) | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2V~3.6V | 2.4GHz | 3.6V | SPI | 3.6V | 2V | 128kB Flash 8kB SRAM | 2Mbps | CC2541 | Bluetooth v4.0 | 2.485GHz | 0dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -93dBm | 8 | ISP, PWM, SPI, UART | 27mA | 26.1mA | -93 dBm | 19 | 2.09mm | 15.75mm | 9.15mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LTP5900IPC-WHMA1A2#PBF | Linear Technology/Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 通孔 | 通孔 | 22-DIP Module | 22 | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.75V~3.76V | 2.4GHz | LTP5900 | 22 | 3.3V | 15 | SPI, UART | 9.7mA | 250kbps | WirelessHART | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, MMCX | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA~9.7mA | DSSS | -95 dBm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1510-MR210PB1954 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 28-SMD Module | YES | Industrial grade | -40°C~85°C | SmartConnect | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | R-XXMA-N28 | 8MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | ATWINC1500 | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | 19.5.4 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM111A256V21 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Strip | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.65V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -92dBm | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | GFSK | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM78SPP05MC2-0002AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 30-SMD Module | -20°C~70°C | Tray | 2005 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 3.2V~4.2V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | 2.4GHz | BM78 | X-XXMA-N | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 1.5dBm | Bluetooth | 不包括天线 | UART | 37mA | 43mA | -92 dBm | 1.2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMW25H18-MR210PB1952 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 51 | 2.7V~4.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.2mm | 2.4GHz~2.48GHz | ATSAMW25 | R-XXMA-N51 | 256kB Flash 32kB SRAM | 72Mbps | 802.11b/g/n | 电信电路 | 17dBm | WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | SPI, UART | 70mA | 172mA | 19.5.2 | 2.138mm | 33.864mm | 14.908mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2650MODAMOHT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 29-SMD Module, Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.8V | 2.4GHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 1Mbps | CC2650 | Bluetooth v4.2 | 5dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -100dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 6.2mA | 6.8mA~9.4mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5168-001-M06Z | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 27-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2013 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 2V~3.6V | 2.4GHz | 40 | 256kB Flash 4kB EEPROM 32kB RAM | Zigbee® | 电信电路 | 22dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -100dBm | I2C, SPI, UART | 22mA | 175mA | O-QPSK | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWINC1500-MR210PB1172 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | 2.7V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | ATWINC1500 | R-XXMA-N28 | 4MB Flash 128kB RAM | 微处理器电路 | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 18.5dBm | WiFi | Integrated, Trace | -95dBm | I2C, SPI, UART | 61mA | 265mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | AT 命令 | 2.113mm | 21.72mm | 14.73mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8UM-J | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 34 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N34 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 40mA | DSSS | 19mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89829C7JF | Panasonic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 500 | Details | Reel | HW01 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XBP9B-DMST-002 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | 14 | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 900HP | 活跃 | 1 (Unlimited) | 2.4V~3.6V | 900MHz | 3.6V | UART | 200kbps | ADF7023 | 24dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | -110dBm | SPI, UART | 44mA | 229mA | FHSS | -101 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42NHCI-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 35 | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | R-XXMA-N32 | SPI, UART, USB | 300kbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | UART | 45mA | 30mA | -80 dBm | HCI | 2.4mm | 20.5mm | 13.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1801MODGBMOCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-SMD Module | 100 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | WiLink™ | e4 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.39.00.01 | 2.9V~4.8V | BOTTOM | 260 | 1 | 3.7V | 0.7mm | 2.4GHz | WL1801 | 2.9/4.8V | UART | 54Mbps | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | 电信电路 | 17.3dBm | Bluetooth, WiFi | SDIO, UART | 49mA~85mA | 238mA~420mA | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | -96.3 dBm | 2mm | 13.3mm | 13.4mm | 2mm | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATWILC1000-MR110PA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 28-SMD Module, Exposed Pad | Commercial grade | -40°C~85°C | Tray | 2015 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3.3V~4.3V | 2.4GHz | ATWILC1000 | 1.3V | 1 | I2C, SDIO, SPI, UART | 1.356V | 1.235V | 72.2Mbps | 802.11b/g/n | 48MHz | 19dBm | WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | I2C, SDIO, SPI, UART | 29mA~68mA | 29mA~230mA | 16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK | -98 dBm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BGM11S12F256GA-V2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 蓝壁虎 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | 2.4GHz | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | EFR32BG | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, SPI, UART | 8.7mA | 8.2mA | GFSK | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-SOLO-1 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | 38-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | ESP32 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.3V~3.6V | 2.4GHz~2.5GHz | 4MB Flash 448kB ROM 536kB SRAM | 150Mbps | ESP32-S0WD | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Trace | -98dBm | ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN42U-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | 35 | Automotive grade | -40°C~85°C | Bulk | 2010 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3V~3.6V | UNSPECIFIED | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN42 | R-XXMA-N32 | 3.3V | SPI, UART, USB | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 | TS 16949 | 电信电路 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | USB | 45mA | 30mA | -80 dBm | 2.4mm | 25.8mm | 13.4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MRF24J40ME-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 12-SMD Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 12 | 3V~3.6V | DUAL | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.54mm | 2.4GHz | MRF24J40M | R-XDMA-N12 | 140mA | 250kbps | Zigbee® | TS 16949 | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -104dBm | SPI | 32mA | -104 dBm | 3.48mm | 33.02mm | 22.86mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB24-ASI-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2007 | XBee® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | 45mA | 3.4V | Serial, UART | 250kbps | EM357 | 0dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, RP-SMA | UART | 50mA | DSSS | -92 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | RN41SM-I/RM | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 35-SMD Module | Automotive grade | -40°C~85°C | Bulk | 2010 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 32 | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | RN41 | R-XXMA-N32 | 3.3V | RS-232, UART | 3Mbps | Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1 | TS 16949 | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -80dBm | UART | 35mA | 65mA | FHSS, GFSK | -80 dBm | 6.3 | 2.1mm | 25.8mm | 13.2mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BM78SPP05NC2-0001AA | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 30-SMD Module | 30 | Automotive grade | -20°C~70°C | Tray | 2015 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.2V~4.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 1.9V | 2.4GHz | BM78 | X-XXMA-N | 115.2kBaud | Bluetooth v4.0 Dual Mode | TS 16949 | 电信电路 | 2dBm | Bluetooth | 不包括天线 | UART | 37mA | 43mA | -90 dBm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XB3-24Z8CM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | 表面贴装 | 34-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tray | 2017 | XBee® 3 Zigbee 3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 34 | 2.1V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 2.4GHz | R-XXMA-N34 | 1MB Flash 128kB RAM | 250kbps | EFR32MG | Zigbee® | 电信电路 | 19dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -103dBm | I2C, SPI, UART | 15mA | 135mA | DSSS | 19mm | 13mm | 符合RoHS标准 |