类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 家人 | 数据总线宽度 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 桶式移位器 | 内部总线架构 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | SPI,SPI | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AV80577UG0091MLS LGYW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Celeron® Processor SU2300 | 1 | 64 | 1200 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | BGA | 表面贴装 | 956 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1 | 903879 | Intel | Intel | Celeron | Details | CPU - Central Processing Units | 3A991.a.1 | Tray | Penryn | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 956 | 0 | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Celeron | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8349ZUAJFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 672-LBGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2002 | MPC83xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | MPC8349 | 533MHz | PowerPC e300 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, PCI, SPI | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GCIXP1200FC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 432 | 70°C | Bulk | no | 1 (Unlimited) | 432 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 2V | 1.27mm | 232MHz | 未说明 | 432 | 不合格 | 23.3V | COMMERCIAL | 2V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 232 μs | 32 | YES | NO | 32 | 固定点 | YES | 1.67mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1015NSN5BFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 561-FBGA | 0°C~125°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | P1015 | 667MHz | PowerPC e500v2 | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z8S18033VSG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | ROMless | 0°C~70°C TA | Tube | 2000 | Z180 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 68 | EAR99 | 哑光锡 | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 33MHz | 40 | 68 | 5V | 5V | SCI | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 8 | Z8S180 | 8 | 8b | 2 | NO | YES | 固定点 | NO | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | ASCI, CSIO, UART | 3.91mm | 24.33mm | 24.33mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68030FE20C | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 132-BCQFP | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | M680x0 | Obsolete | 1 (Unlimited) | MC68030 | 20MHz | 68030 | 5.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC850SRVR66BU | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 256-BBGA | 0°C~95°C TA | Tray | 2004 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC850 | 66MHz | 3.3V | 10Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | USB 1.x (1) | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM1806BZWTA3 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 361-LFBGA | 361 | -40°C~105°C TJ | Tray | Sitara™ | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 361 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | 375MHz | AM1806 | 361 | 1.2V | 1.21.83.3V | 1.32V | 1.32V | 1.14V | 8kB | MICROPROCESSOR, RISC | ARM926EJ-S | 32 | 32b | 23 | ARM | YES | YES | 固定点 | YES | 1.8V 3.3V | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UART | System Control; CP15 | LCD | 1.4mm | 16mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8360VVAHFH | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 740-LBGA | 740-TBGA (37.5x37.5) | 0°C~105°C TA | Tray | 2006 | MPC83xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8360 | 500MHz | PowerPC e300 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 1.x (1) | DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART | Communications; QUICC Engine | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A80386EXI | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 168 | 168 | Bulk | 33MHz | 5V | 33 μs | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | POMAP5912ZDY | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 289-BGA | -40°C~85°C TC | Tray | OMAP-59xx | Obsolete | 1 (Unlimited) | 289 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.6V | 1mm | 192MHz | OMAP5912 | 289 | S-PBGA-B289 | 1.61.8/2.75/3.3V | 1.65V | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | ARM926EJ-S | 16 | 26 | YES | YES | 16 | 固定点 | 163840 | 1.8V 2.75V 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR | USB 1.1 (1), USB 1.x (2) | 1-Wire/HDQ, AC97, I2C, I2S, IrDA, McBSP, MCSI, MICROWIRE, MMC/SD/SDIO, SPI, UART | Signal Processing; C55x, System Control; CP15 | NO | MULTIPLE | Cryptography, Random Number Generator | Keyboard, LCD | 2.32mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT80614005124AA LBV5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Xeon® Processor X5680 | RISC | 6 | 64 | 32KB | PECI | 3330 | 0 | 0 | 32KB | 无 | 0 | 0 | 0.75 | 1.35 | 1.35|1.5 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 45 | 42.5 | 1366 | No Lead | 5A992.c | Obsolete | 1366 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8265ACVVMIBC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 480-LBGA Exposed Pad | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 1997 | MPC82xx | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 480 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 2V | 1.27mm | 40 | MPC8265 | S-PBGA-B480 | 2.2V | 1.9V | 266MHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC G2 | 66.66MHz | 32 | 32 | YES | NO | 64 | 浮点 | YES | 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM, SDRAM | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Communications; RISC CPM | 1.65mm | 37.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S3C2410A20-YO80 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 85°C | -40°C | FBGA | YES | 200MHz | 272 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.8V | 0.8mm | S-PBGA-B272 | 1.95V | INDUSTRIAL | 1.65V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 28 | ARM | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1.26mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8065301487717S R1X6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Atom® Processor E3845 | RISC | 4 | 64 | 1910 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | -40 | 110 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 27 | 25 | 1170 | Ball | 8542.31.00.01 | -40 to 85 °C | Tray | 活跃 | 1170 | 1.05, 1.35, 1.8 V | PCIe | 64 Bit | 0 | 0 | 0 | Atom | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BX80646I74770K S R147 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RISC | 4 | 64 | 3500 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 1.6 | 1.8 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 1.5 | 40 | 24 | 1168 | Ball | Core™ i7-4770K Processor | Box | Obsolete | 1168 | i7 | 0 | 0 | 0 | Core i7 | 是,有豁免 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8064601482461S R1PC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Core™ i3-4360 Processor | RISC | 2 | 64 | 3700 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1150 | No Lead | Compliant | 54 W | 3.7 GHz | i3-4360 | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 72 C | 4 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Haswell | 931890 | Intel | Intel | 1x16/2x8/1x8 + 2x4 | Core i3 | 3 Display | Embedded | DDR3L-1333,1600 | CPU - Central Processing Units | 表面贴装 | FCLGA-1150 | 1150 | 8542.31.00.01 | Tray | i3-4360 | 活跃 | 72 °C | Embedded Processors & Controllers | 1150 | PCIe | 32 GB | Intel Core i3 | 64 Bit | i3 | 3.7 GHz | 0 | 0 | 2 | Desktop Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Core i3 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OMAP2531BZAC400CSC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 Weeks | 活跃 | 3 (168 Hours) | OMAP2531 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NT80386DX33 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Surface Mount, Through Hole | QFP | 132 | 33MHz | Bulk | 85°C | 0°C | 33MHz | 5V | 5V | 5.25V | 4.75V | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M82172G23 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 672-BGA | 0°C~70°C TA | Tray | 2014 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.2GHz | ARM® Cortex®-A9 | GbE (3) | 2 Core 32-Bit | DDR3 | USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY | I2C, I2S, SPI, UART | Secure Boot, TrustZone® | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8313CZQAFFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) | -40°C~105°C TA | Tray | 2007 | MPC83xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8313 | 333MHz | PowerPC e300c3 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM58303MB3KFEB12G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 22 Weeks | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TG80960JS33 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-QFP | 0°C~100°C TC | Tray | 2002 | i960 | e1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 132 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.635mm | 33MHz | 132 | S-PQFP-G132 | 3.33.3/5V | 3V | 1kB | MICROPROCESSOR, RISC | 240mA | 32 | 33 μs | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 3.3V | 1 Core 32-Bit | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9328MXLCVP15R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 225-LFBGA | 225-MAPBGA (13x13) | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1994 | i.MXL | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9328MXL | 150MHz | ARM920T | 1.8V 3.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.x (1) | I2C, I2S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | LCD | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC8640THJ1067NE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 994-BCBGA, FCCBGA | -40°C~105°C TA | Tray | MPC86xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.067GHz | PowerPC e600 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | DUART, HSSI, I2C, RapidIO | Non-RoHS Compliant |