类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | UART 通道数 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 串行I/O数 | 协处理器/DSP | 核数量 | 外部中断数量 | 桶式移位器 | 内部总线架构 | 片上数据 RAM 宽度 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | DMA通道数 | 萨塔 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||
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 | MC9328MX21SVKR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 289-LFBGA | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 1994 | i.MX21 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9328MX21 | 266MHz | ARM926EJ-S | 1.8V 3.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.x (2) | 1-Wire, I2C, I2S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | Keypad, LCD | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX31DVMN5DR2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 473-LFBGA | -20°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | i.MX31 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCIMX31 | 532MHz | ARM1136JF-S | 1.8V 2.0V 2.5V 2.7V 3.0V | 1 Core 32-Bit | 有 | DDR | USB 2.0 (3) | 1-Wire, AC97, ATA, FIR, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, MSHC, PCMCIA, SDHC, SIM, SPI, SSI, UART | Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP | Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory | Keyboard, Keypad, LCD | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | NHPXA270C5C520 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 356 | Bulk | e1 | 360 | 锡银铜 | 85°C | -25°C | BOTTOM | BALL | 260 | 1.45V | 520MHz | 40 | 360 | 不合格 | 1.45V | 3.3V | 1.17V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 26 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8018008PEC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 64-DIP (0.750, 19.05mm) | 64 | -40°C~100°C TA | Tube | 2006 | Z180 | e0 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 64 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | 225 | 5V | 1.78mm | 8MHz | 30 | 64 | 5V | 5V | 5V | SCI, UART | 64kB | MICROPROCESSOR | Z80180 | 8 | 8 μs | 8b | 2 | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | ASCI, CSIO, UART | 5.01mm | 57.785mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAP3525EZCBC | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 3 weeks ago) | 515-VFBGA, FCBGA | YES | 515 | -40°C~90°C TJ | OMAP-35xx | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 515 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.5mm | 未说明 | OMAP3525 | 515 | 不合格 | 0.985V | 600MHz | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-A8 | YES | YES | 浮点 | YES | 1.8V 3.0V | 3 | 1 Core 32-Bit | 有 | LPDDR | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD | LCD | 950μm | 14mm | 14mm | 630μm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A80960KB-20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 132 | 20MHz | Bulk | 132 | 3A991.A.2 | 85°C | 0°C | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 85 C | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 5V | 2.54mm | 20MHz | 未说明 | 132 | 不合格 | 5V | 5V | OTHER | 5V | 5.25V | 4.75V | MICROPROCESSOR, RISC | 360mA | 32 | 20 μs | 32b | 32 | NO | NO | 浮点 | NO | 0 | 4 | 4.57mm | 37.08mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAPL137BZKB4 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 0°C~90°C TJ | Tray | OMAP-L1x | e1 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 260 | 1.3V | 1mm | 456MHz | OMAPL137 | 256 | 1.32V | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | ARM926EJ-S | 13 | ARM | YES | YES | 16 | 浮点 | 1.8V 3.3V | 3 | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) | HPI, I2C, McASP, MMC/SD, SPI, UART | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 | NO | MULTIPLE | LCD | 2.05mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AM3359BZCZD30 | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-LFBGA | 324 | 1.713814g | Cache, RAM, ROM | -40°C~90°C TJ | Tube | Sitara™ | Discontinued | 3 (168 Hours) | 300MHz | AM3359 | 1.1V | 1.144V | CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | 64kB | ARM® Cortex®-A8 | 32b | ARM | 1.8V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 有 | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | 1 | Cryptography, Random Number Generator | LCD, Touchscreen | 无 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A80960CA-16 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 168 | 16MHz | Bulk | 168 | 3A991.A.2 | 100°C | 0°C | OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 100 C | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | 16MHz | 168 | 5V | 5V | OTHER | 5V | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 16 μs | 32 | NO | NO | 32 | 固定点 | NO | 1000 | 9 | 8 | 4 | 4.57mm | 44.7mm | 44.7mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KU80C186EC20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFP | 100 | Bulk | 1996 | e0 | Discontinued | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 0.635mm | 20MHz | 未说明 | 100 | 不合格 | 5V | 5V | COMMERCIAL | 5V | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 16 | 20 μs | 20 | NO | YES | 16 | 固定点 | NO | 4.57mm | 19.05mm | 19.05mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P5020NXN7TNB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 1295-BBGA, FCBGA | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P5 | e1 | 最后一次购买 | 3 (168 Hours) | 3A991.A.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.1V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1295 | 1.15V | 1.05V | 2.0GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e5500 | 166MHz | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 1Gbps (5), 10Gbps (1) | 2 Core 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | SATA 3Gbps (2) | 3.53mm | 37.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z8018233ASG | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 24 | 0 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | ROMless | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ZIP™ | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 哑光锡 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 33MHz | 40 | Z80182 | 100 | 5V | 5V | UART | MICROCONTROLLER | Z80180 | 8 | NO | YES | 8b | NO | NO | 2 | 20 | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | DRAM | ASCI, CSIO, SCC, UART | 1.6mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TN80L188EB13 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | LCC | 85°C | Bulk | e0 | 84 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 未说明 | 3V | 1.27mm | 13MHz | 未说明 | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 3/5V | INDUSTRIAL | 3V | MICROPROCESSOR | 73mA | 16 | 13 μs | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 6 | 4.83mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1022NSE2EFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 689-BBGA Exposed Pad | 0°C~105°C TA | Tray | 2011 | QorIQ P1 | Obsolete | 1 (Unlimited) | P1022 | 1.055GHz | PowerPC e500v2 | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, I2S, MMC/SD, SPI | Security; SEC | Cryptography, Random Number Generator | LCD | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T1013NSN7MQA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 525-FBGA, FCBGA | 525-FCPBGA (19x19) | 0°C~105°C TA | 2014 | QorIQ T1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.2GHz | PowerPC e5500 | GbE (8) | 1 Core 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 + PHY (2) | I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A80C188XL25 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 68 | 70°C | Bulk | 1996 | Discontinued | 68 | 3A001.A.3 | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | 25MHz | 68 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | 5V | MICROPROCESSOR | 100mA | 16 | 25 μs | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 5 | 2 | 5.21mm | 29.464mm | 29.464mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8536EAVTANG | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 0°C~90°C TA | Tray | 2006 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8536 | 800MHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 (3) | DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI | Security; SEC | Cryptography | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5021NXN7TMC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 1295-BBGA, FCBGA | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2012 | QorIQ P5 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A991.A.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.1V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1295 | 1.15V | 1.05V | 1.8GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e5500 | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 1.0V 1.1V | 1Gbps (10), 10Gbps (2) | 2 Core 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | I2C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART | SATA 3Gbps (2) | 3.53mm | 37.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RK80530KZ012512SL6BX | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 370 | 1.26GHz | 370 | 69°C | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 1.26GHz | 1.5V | 1.8V | 1.1375V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32b | 0 | 1 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QG6702PXHVSL8GH | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 567 | 3.3V | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NT80960KA16512 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFP | Bulk | 16MHz | 5V | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LS1043ASE8PQB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 780-FBGA, FCBGA | YES | 0°C~105°C | Tray | 2014 | QorIQ® Layerscape | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY | BOTTOM | BALL | 250 | 0.9V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B780 | 0.93V | 0.87V | 1.4GHz | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-A53 | 64 | 14 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5) | 4 Core 64-Bit | DDR3L, DDR4 | USB 3.0 (3) + PHY | Secure Boot, TrustZone® | SATA 6Gbps (1) | 2.07mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT80602000801AASLBF9 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | Gold | 表面贴装 | 1366 | 2GHz | yes | 76°C | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1.2V | 1mm | 2GHz | 未说明 | 不合格 | 1.2V | 1.89V | 750mV | 2000 MHz | 144GB | MICROPROCESSOR, RISC | 120000mA | 64 | 64b | 4 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE80537LF0214MSL9SM | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 478 | 1.5GHz | 100°C | 0°C | 8542.31.00.01 | 1.5GHz | 1.575V | 550mV | 64b | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NT80960JC5016 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFP | Bulk | 50MHz | 3V | 符合RoHS标准 | 无铅 |