类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 家人 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 核心架构 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | UART 通道数 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 串行I/O数 | 定时器数量 | 协处理器/DSP | 核数量 | 外部中断数量 | PWM通道数 | 总线兼容性 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 通信协议 | 萨塔 | 产品 | SPI,SPI | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | IDT79RV4640-200DU | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 128-BQFP | 0°C~85°C TC | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | IDT79RV4640 | 200MHz | MIPS-I | 3.3V | 1 Core 64-Bit | 无 | DRAM | System Control; CP0 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC7410RX500LE | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | 360 | Bulk | e0 | 1 (Unlimited) | 360 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 105°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 500MHz | 30 | 360 | 不合格 | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 500 μs | 无卤素 | 32 | PowerPC | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 1 | 3.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8536EAVJATHA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 783-BBGA, FCBGA | YES | 0°C~90°C TA | Tray | 2002 | MPC85xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 783 | 5A002.A.1 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | S-PBGA-B783 | 1.05V | 11.5/1.81.8/3.3V | 0.95V | 1.25GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500 | 133MHz | 32 | 16 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 (3) | DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI | Security; SEC | Cryptography | SATA 3Gbps (2) | 2.76mm | 29mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC866PZP133A | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BGA | YES | 357 | 2.267508g | 133MHz | Bulk | e0 | 3 (168 Hours) | 357 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 95°C | 0°C | REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | not_compliant | 133MHz | 30 | 357 | 不合格 | 1.8V | 8kB | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32b | 无卤素 | 32 | YES | YES | 固定点 | YES | 1 | 2.52mm | 25mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8066201920404S R2L6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Core™ i5-6500 Processor | RISC | 4 | 64 | 3200 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1151 | No Lead | 1.2, 1.35 V | PCIe | 65 W | 3.6 GHz | i5-6500 | Revision 3.0 | 1 Configuration | 6 MB | 2.104268 oz | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Skylake | 947206 | Intel | Intel | 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4 | Core i5 | 3 Display | Embedded | Details | DDR3L-1333/1600, DDR4-1866/2133 | 64 GB | CPU - Central Processing Units | FCLGA-1151 | 8542.31.00.01 | Tray | i5-6300U | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 1151 | 0.5500, 1.5200 V | PCIe | 64 GB | Intel Core i5 | 64 Bit | i5 | 0 | 0 | 4 Core | Desktop Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Core i5 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OMAPL132BZWTA2E | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 128kB | 表面贴装 | 361-LFBGA | 361 | -40°C~105°C TJ | Tray | OMAP-L1x | e1 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 361 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 200MHz | OMAPL132 | 361 | 1.8V | 1.32V | 64kB | 微处理器电路 | ARM926EJ-S | 32b | 3 | ARM | 1.8V 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | AC97, I2C, I2S, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 | 1.4mm | 16mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2044ASE7V1B | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 1292-BFBGA, FCBGA | 0°C~105°C | QorIQ® Layerscape | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.0GHz | ARM® Cortex®-A72 | 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1) | 4 Core 64-Bit | DDR4 | USB 3.0 (2) + PHY | Secure Boot, TrustZone® | SATA (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2048AXE7V1B | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 1292-BFBGA, FCBGA | -40°C~105°C | QorIQ® Layerscape | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.0GHz | ARM® Cortex®-A72 | 10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1) | 4 Core 64-Bit | DDR4 | USB 3.0 (2) + PHY | SATA 6Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8567VTAUJJ | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1023-BBGA, FCBGA | YES | 0°C~105°C TA | Tray | 2016 | MPC85xx | e2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5A992 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.1V | 1mm | 40 | MPC8567 | S-PBGA-B1023 | 1.155V | 1.11.8/2.52.5/3.3V | 1.045V | 1.333GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500v2 | 166MHz | 32 | YES | YES | 浮点 | YES | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, HSSI, I2C, PCI, RapidIO, UART | Communications; QUICC Engine | 2.75mm | 33mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8548PXATGD | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2007 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8548 | 1.2GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | DUART, I2C, PCI, RapidIO | Signal Processing; SPE | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68302PV16C | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | LQFP | YES | Bulk | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 70°C | 0°C | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.5mm | 16MHz | 144 | 不合格 | 5.5V | COMMERCIAL | 4.5V | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | 不含卤素 | 24 | YES | NO | 16 | 4 | 1 | 68000 | ASYNC, BIT | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8313CVRAGDB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) | -40°C~105°C TA | Tray | 2008 | MPC83xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8313 | 400MHz | PowerPC e300c3 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TMPR4955BFG-300 | Toshiba | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PQFP | YES | 160 | 300MHz | Bulk | 2012 | yes | 160 | 3A001.A.3 | 70°C | 0°C | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.5V | 0.65mm | 160 | 1.5V | 1.6V | 1.53.3V | COMMERCIAL | 64 | NO | NO | 64b | NO | NO | 32 | RISC | 4.45mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS101MAXE7DFA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 448-FBGA Exposed Pad | -40°C~85°C TA | Tray | QorlQ LS1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 650MHz | ARM1136JF-S | GbE (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | I2C, PCIe, PCM/TDM, SPI, UART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8536CVTAVLA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | -40°C~105°C TA | Tray | 2005 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8536 | 1.5GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 (3) | DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM3703CUSNEST | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FCBGA | YES | 423 | e1 | 3 (168 Hours) | 423 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 105°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 260 | 1.1V | 0.65mm | 800MHz | 未说明 | OTHER | 0.9V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 26 | ARM | YES | YES | 16 | 浮点 | YES | 4 | 1 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NG80960JC50 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 132-BQFP Bumpered | 0°C~100°C TC | Tray | 2002 | i960 | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 132 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.635mm | 50MHz | 132 | S-PQFP-G132 | 3.33.3/5V | 3V | 1kB | MICROPROCESSOR, RISC | 330mA | 32 | 50 μs | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 3.3V | 1 Core 32-Bit | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8536ECVTAULA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | -40°C~105°C TA | Tray | 2006 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8536 | 1.333GHz | PowerPC e500 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 (3) | DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI | Security; SEC | Cryptography | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ET80960JS3316 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | QFP | 132 | Bulk | 2002 | 100°C | -40°C | 33MHz | 3.3V | 3V | 3.45V | 3.15V | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT91SAM9G46-CU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 160 | 有 | 64kB | 表面贴装 | 324-TFBGA | 324 | 324-TFBGA (15x15) | FLASH, ROM | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | SAM9G | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 400MHz | AT91SAM9G46 | 2-Wire, SPI, UART, USART | 3.6V | 1.65V | 400MHz | 64kB | ARM926EJ-S | POR | 32b | 6 | ARM | 400MHz | 160 | 1.8V 3.3V | 10/100Mbps | 1 Core 32-Bit | 无 | LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM | USB 2.0 (3) | AC97, EBI/EMI, I2C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | 4 | LCD, Touchscreen | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Z84C1506FEC | Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0 | 表面贴装 | 100-QFP | 100 | 16 | -40°C~100°C TA | Tray | 2002 | Z80 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 6MHz | 30 | Z84C15 | 100 | 5V | 5V | MICROCONTROLLER | 8 | 6 μs | NO | NO | NO | NO | 16 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 5.0V | 1 Core 8-Bit | 无 | 2 | 1 | 2 | 3.1mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1084ASN7PTA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 780-BFBGA | 0°C~105°C TA | QorlQ LS1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 250 | 30 | 1.4GHz | ARM® Cortex®-A53 | 10GbE (2), 1GbE (8) | 8 Core 64-Bit | 有 | DDR4 | USB 3.0 + PHY (2) | eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | Secure Boot, TrustZone® | LVDS | SATA 6Gbps (1) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS1084ASE7Q1A | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 780-BFBGA | 0°C~105°C TA | QorlQ LS1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 250 | 30 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-A53 | 10GbE (2), 1GbE (8) | 8 Core 64-Bit | 有 | DDR4 | USB 3.0 + PHY (2) | eMMC, I2C, IFC, PCI, SPI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | Secure Boot, TrustZone® | LVDS | SATA 6Gbps (1) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GDS1110AD | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 256 | Bulk | 133MHz | 133 μs | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FF8062700848800SR088 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | 通孔 | 988 | 1.6GHz | 100°C | 1.6GHz | 16GB | MICROPROCESSOR | 64b | 2 | 无 | 符合RoHS标准 |