类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 表面安装 | 终端数量 | I/O Voltage-Max | InterfaceType / Connectivity | No of I/O Lines | No of Terminals | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 只读存储器可编程性 | 外部中断数量 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||
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![]() | TMPZ84C00AP-6 | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | Obsolete | TOSHIBA CORP | DIP | DIP, | 6 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | 40 | 无 | e0 | 锡铅 | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | 40 | R-PDIP-T40 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6 MHz | MICROPROCESSOR | 22 mA | 8 | 4.8 mm | 16 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 50.7 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R80286-16/S | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | ADVANCED MICRO DEVICES INC | QCCN, LCC68A,.95SQ | 70 °C | CERAMIC | QCCN | LCC68A,.95SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5 V | 68 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 无铅 | 1.27 mm | unknown | S-XQCC-N68 | 不合格 | COMMERCIAL | 16 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 600 mA | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TX486SLC/E-33PJF | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PPC7448HX1400NC | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | BGA | BGA, | 1400 MHz | 1 | 105 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.2 V | 1.1 V | 1.15 V | 360 | 无 | e0 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | 360 | S-CBGA-B360 | 不合格 | OTHER | 1400 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.8 mm | NO | YES | 固定点 | NO | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R4F70580SCK80FPV | Renesas Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | RENESAS ELECTRONICS CORP | 125 °C | -40 °C | LQFP | RECTANGULAR | FLATPACK, FINE PITCH | 49152 | 1048576 | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 256 | 活跃 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 80 MHz | MICROCONTROLLER, RISC | 32 | YES | YES | YES | NO | 22 | 8 | SH7000 | 16 | FLASH | 40 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCC5E0RX266WB0B | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS | BGA, BGA840,29X29,40 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA840,29X29,40 | SQUARE | 网格排列 | 840 | Obsolete | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B840 | 不合格 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SME1701PGA-980 | Sun Microsystems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HD68B50P | Motorola Semiconductor Products | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBM25NPE405H-3BA266C | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | IBM MICROELECTRONICS | BGA | 35 MM, PLASTIC, EBGA-580 | 66.66 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA580,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 2.7 V | 2.3 V | 2.5 V | 580 | Transferred | 3A991.A.2 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | 580 | S-PBGA-B580 | 不合格 | INDUSTRIAL | 266 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RCPXA270C5C312 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | INTEL CORP | BGA | BGA, | 3.6864 MHz | 1 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.375 V | 1.1875 V | 1.25 V | 356 | 无 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | compliant | 356 | S-PBGA-B356 | 不合格 | 312 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 26 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS68008VP8 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | Obsolete | STMICROELECTRONICS | DIP | PLASTIC, DIP-48 | 8 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP48,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 48 | 无 | e0 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | not_compliant | 48 | R-PDIP-T48 | 不合格 | INDUSTRIAL | 8 MHz | MICROPROCESSOR | 16 | 5.08 mm | 20 | NO | NO | 8 | 固定点 | NO | 0 | 3 | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD70108C-8 | NEC Electronics Group | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PPC440GR-3JB533C | Applied Micro Circuits Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | APPLIED MICRO CIRCUITS CORP | BGA | BGA, | 66.66 MHz | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.6 V | 1.4 V | 1.5 V | 456 | 有 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.27 mm | compliant | 未说明 | 456 | S-PBGA-B456 | 不合格 | 533 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.65 mm | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD8085AHC | NEC Electronics Group | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8260ZUIFBB3 | Motorola Mobility LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | MOTOROLA INC | BGA | LBGA, | 66 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 2.7 V | 2.4 V | 480 | Obsolete | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 480 | S-PBGA-B480 | 不合格 | COMMERCIAL | 200 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.65 mm | 32 | YES | 64 | 浮点 | YES | 37.5 mm | 37.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | X65PH2-SX-7800-0322 | Mitsumi USA & Europe | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TMPR3912AU-92 | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | YES | Obsolete | TOSHIBA CORP | QFP | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 11.52 MHz | LFQFP, | 208 | 无 | 无 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 未说明 | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 92.16 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.7 mm | 13 | NO | YES | 32 | 固定点 | YES | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM78P418ND20J | ELAN Microelectronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 接触制造商 | ELAN MICROELECTRONICS CORP | , | 有 | e3 | TIN | 8542.31.00.01 | unknown | MICROPROCESSOR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A09G057H42GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1800MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3.3V | 86 | RZ/V | 3V to 3.6V | 6MB | Cortex-A55 x 4 | RAM | 32b | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A09G057H45GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1800MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3.3V | 86 | 1368 | RZ/V2H | 3V to 3.6V | 6MB | Cortex-A55 x 4 | RAM | 32b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A09G057H46GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1800MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3.3V | 86 | 1368 | RZ/V2H | 3V to 3.6V | 6MB | Cortex-A55 x 4 | RAM | 32b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A08G045S31GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.1GHz | -40°C to +85°C | 3 | PBGA-361 | 表面贴装 | CAN/I2C/SCI/SPI/UART | 65 | RZ/G3S | 3V to 3.6V | 1MB | ARM Cortex-A55 | Flash | 64b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A08G045S37GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1100MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 361 | RZ/G3S | 3V to 3.6V | 1024kB | Cortex-A55 x 1 | RAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A08G045S17GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1100MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3.3V | 82 | 359 | RZ/G3S | 3V to 3.6V | 1MB | Cortex-A55 x 1 | RAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A08G045S35GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3.3V | 82 | 361 | RZ/G3S | 3V to 3.6V | 1024kB | Cortex-A55 x 1 | RAM |