类别是'嵌入式 - 微处理器'
嵌入式 - 微处理器 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 注意 | 内存大小 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 位元大小 | 家人 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | TS68C000VR10A | E2V | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM5708BCBDJSR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | 德州仪器 | Bulk | 0°C ~ 90°C (TJ) | Sitara™ | 667MHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043AXE8MQA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LE80536NE0251M S LJ93 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 1.6 GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LF80537GF0282M S LGFK | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FJ8068404064702S RD1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 有 | 2.1 GHz | i3-8145U | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 100 C | 4 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Whiskey Lake | 980656 | Intel | Intel | 1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1 | Core i3 | 3 Display | Non-Embedded | Details | DDR4-2400, LPDDR3-2133 | 4 GT/s | QPI | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1528 | 15 W | Tray | i3-8145U | Embedded Processors & Controllers | 32 GB | Intel Core i3 | 64 bit | 2 Core | Mobile Processors | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCX755BVZFU350LE | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G1AVM05AA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 289-LFBGA | 289-MAPBGA (14x14) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 125°C (TJ) | i.MX6UL | 528MHz | ARM® Cortex®-A7 | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | LPDDR2, DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | LVDS | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8250ACZUMHBC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | MPC82 | 活跃 | 480-LBGA Exposed Pad | 480-TBGA (37.5x37.5) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TA) | MPC82xx | 266MHz | PowerPC G2 | 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM, SDRAM | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Communications; RISC CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8321EZQAFDC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Obsolete | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | 飞思卡尔半导体 | Tray | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC83xx | 333MHz | PowerPC e300c2 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 (1) | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2 | Cryptography | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8064502025001S R228 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 937888 | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | 有 | Tray | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JQ8066202195123 SR2QY | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1 | 948624 | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | 有 | Tray | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM5708BCBDJAS | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | 德州仪器 | Bulk | -40°C ~ 105°C (TJ) | Sitara™ | 1GHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX2160XE722ZZK | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AM5706BCBDDS | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 活跃 | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | 德州仪器 | Bulk | 0°C ~ 90°C (TJ) | Sitara™ | 500MHz | ARM® Cortex®-A15 | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | HDMI, Video | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH82C242 S R40C | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 650 | 964270 | Intel | Intel | Details | CPU - Central Processing Units | 有 | Reel | C240 | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8548EVTAUJ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.1 V | 40 | 1.045 V | 105 °C | 有 | MPC8548EVTAUJ | 133 MHz | BGA | SQUARE | 飞思卡尔半导体 | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | 1.155 V | 5.07 | BGA | YES | 783 | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783 | e2 | 3A001.A.3 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.31.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | not_compliant | 783 | S-PBGA-B783 | 不合格 | OTHER | 1333 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | 3.38 mm | 64 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX6722UTSYD3+ | Maxim | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MG80C186-10/B | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 80890 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | none | 96kB | 有 | n/a | AT91SAM | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 183904 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | none | 4kB | 有 | n/a | AT91SAM | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 183924 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | none | 32kB | 有 | n/a | AT91SAM | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 183929 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | none | 32kB | 有 | n/a | AT91SAM | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 183917 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | none | 16kB | 有 | n/a | AT91SAM | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 183927 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD | none | 32kB | 有 | n/a | AT91SAM | - |