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类别是'嵌入式 - 微处理器'

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产品型号

品牌

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工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

基本部件号

输出量

引脚数量

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电流 - 电源（禁用）（最大值）

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

扩频带宽

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

产品类别

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

绝对牵引范围 (APR)

UART 通道数

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

外形尺寸

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品类别

设备核心

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

评级结果
MC68030RC25B MC68030RC25B

Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

I5-3330S I5-3330S

Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

INTEL CORP

,

8542.31.00.01

compliant

Obsolete

MICROPROCESSOR

XC7455BRX1250PF XC7455BRX1250PF

Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483

133 MHz

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA483,22X22,50

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.52 V

1.57 V

YES

483

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

30

483

S-CBGA-B483

不合格

无

1250 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

XC7455BRX1250PF XC7455BRX1250PF

Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Transferred

MOTOROLA INC

29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA483,22X22,50

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.52 V

1.57 V

YES

483

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-CBGA-B483

不合格

无

1250 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

AM6412BSCGHAALV AM6412BSCGHAALV

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

表面贴装

441-BFBGA, FCBGA

441-FCBGA (17.2x17.2)

Glenair

-40°C ~ 105°C (TJ)

*

零售包装

1GHz, 400MHz, 800MHz

ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M5F, ARM® Cortex®-R5F

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100 Mbps (2), 10/100/1000 Mbps (2)

4 Core, 64-Bit

无

DDR4, LPDDR4

USB 3.1 (1)

DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART

Multimedia; NEON™ SIMD

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2

-

-

XAM5708BCBDJEA XAM5708BCBDJEA

NA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

零售包装

Non-Compliant

5.75

1.2 V

Texas INC

Obsolete

Texas

SQUARE

LFBGA

38.4 MHz

XAM5708BCBDJEA

有

105 °C

1.11 V

未说明

1.15 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFBGA,

Texas

YES

538

538

Glenair

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

105 °C

-40 °C

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.65 mm

compliant

S-PBGA-B538

活跃

INDUSTRIAL

1000 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1.298 mm

16

YES

YES

32

固定点

YES

10

17 mm

17 mm

NX701Z700 NX701Z700

Omron 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SG-8101

活跃

欧姆龙自动化与安全

Omron

NX701Z700

1

CPU - Central Processing Units

表面贴装

4-SMD, No Lead

EPSON

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

Embedded Processors & Controllers

1.8V ~ 3.3V

14.74 MHz

±20ppm

CMOS

Standby (Power Down)

Crystal

6.8mA (Typ)

Tape & Reel (TR)

1.1µA

-

-

CPU - Central Processing Units

0.055 (1.40mm)

-

MPC8255ACZUMIBB MPC8255ACZUMIBB

NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

26 Weeks

480-LBGA Exposed Pad

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2002

MPC82xx

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

480

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

30

PC8255

S-PBGA-B480

2.7V

2.4V

266MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC G2

32

YES

YES

64

浮点

YES

3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core 32-Bit

无

DRAM, SDRAM

I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

1.65mm

37.5mm

Non-RoHS Compliant

TS68040MR25A TS68040MR25A

E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PC7410VGH450NE PC7410VGH450NE

E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PC7410VG450LE PC7410VG450LE

E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

PC7447AVGH1167NB PC7447AVGH1167NB

E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FH8067303534104S R3ZN FH8067303534104S R3ZN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

1

964083

Tray

Details

HW8076502693601S R3ME HW8076502693601S R3ME

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

300

959594

Reel

Details

HW8076502693701S R3MF HW8076502693701S R3MF

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

300

959595

Reel

Details

AT91SAM9G20B-CU AT91SAM9G20B-CU

Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

400 MHz

32 kB

32 kB

- 40 C

+ 85 C

32 kB

2-Wire, I2S, SPI, UART, USART

有

96 I/O

AT91SAMx

126

0.015429 oz

Bulk

活跃

表面贴装

LFBGA

217-LFBGA (15x15)

Atmel

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

SAM9G20

Details

1 V

400MHz

ARM926EJ-S

32 bit

7 Timer

1.8V, 3.3V

10/100Mbps

1 Core, 32-Bit

无

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (2)

EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

-

1 Core

-

-

-

EEC1005-I/WC-UB1 EEC1005-I/WC-UB1

Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 85 C

256 KB

I2C

SRAM

168

无看门狗定时器

WFBGA-144

Tray

SMD/SMT

FH8067303782501S R3ZQ FH8067303782501S R3ZQ

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

1

964085

Tray

Details

SAM9X60D1G-I/LZB SAM9X60D1G-I/LZB

Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

600 MHz

32 kB

32 kB

- 40 C

+ 85 C

有

36

SAM9X60

Tray

活跃

微芯片技术

125 MB

28 mm x 28 mm

CAN, Ethernet, I2S, PWM, QSPI, SDIO

125 MB

SAM9X60D1GT-I/4FB

-

-

微芯片技术

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

SAM9X

600 MHz

SMD/SMT

1.8 V

600MHz

ARM926EJ-S

32 bit/16 bit

1.8V, 3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

有

DDR2, LPDDR, LPSDR, SRAM

USB 2.0 (5)

CAN, EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

28 mm x 28 mm

-

1 Core

Boot Security, Cryptography, Memory Scrambling, Secure JTAG, Secure Key Storage, Secure RTC, Tamper Pins, TDES / AES / SHA

Keyboard, LCD, Touchscreen

-

ARM926EJ-S

GG8068203255106S R3KV GG8068203255106S R3KV

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

1

958600

Tray

Details

FH8067303692003S R3ZP FH8067303692003S R3ZP

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

1

964084

Tray

Details

HW8076503686000S R3KN HW8076503686000S R3KN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

1

958484

Tray

Details

FH8067303782900S R3ZU FH8067303782900S R3ZU

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

有

1

964090

Tray

Details

HW8076502693500S R3U2 HW8076502693500S R3U2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

300

有

Details

Reel

962612

X2000 X2000

Lumissil Microsystems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

- 40 C

+ 85 C

Halley5

Floating Point

GPIO, I2C, SPI, UART, USB

LPDDR3

有

1680

看门狗定时器

Tray

活跃

BGA-270

270-BGA (12x12)

Lumissil Microsystems

-40°C ~ 85°C (TA)

切割胶带

X2000

SMD/SMT

1.7 V to 1.95 V

1.2GHz

XBurst® 2

16 bit

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

-

无

LPDDR3

USB 2.0 OTG (1)

DMA, I²C, I²S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG

-

AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2

DVP, LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI

-