类别是'嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器,微处理器,FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 触点镀层 | 底架 | 引脚数 | 质量 | Case/Package | 包装 | 终端 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 频率 | 工作电源电压 | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 振荡器类型 | 内存大小 | 比特数 | 周边设备 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 无卤素 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 核心架构 | 最高频率 | 可编程I/O数 | UART 通道数 | ADC通道数量 | 最大I/O电压 | 最大结点温度(Tj) | 核数量 | PWM通道数 | I2C通道数 | SPI 通道数 | USB 通道数 | 以太网通道数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||
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![]() | S9S12P64J0MFT | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34 | Compliant | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 48 | 135.510721 mg | QFN | FLASH | 125 °C | -40 °C | 32 MHz | 5 V | CAN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.15 V | Internal | 64 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 32 MHz | 34 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12G96F0VLF | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40 | Compliant | 有 | 8 kB | 表面贴装 | 48 | 178.261801 mg | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 96 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 无卤素 | 8 | HCS12 | 25 MHz | 40 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG128BMAA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN32F1MLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 | Compliant | 8542310000 | 有 | 2 kB | 表面贴装 | 32 | 188.609377 mg | LQFP | FLASH | 125 °C | -40 °C | 25 MHz | CAN, IrDA, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 3.13 V | Internal | 32 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 16 b | 1 | HCS12 | 25 MHz | 26 | 6 | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12D64CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 59 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 80 | 935.505914 mg | QFP | EEPROM, FLASH | 85 °C | -40 °C | 25 MHz | 5 V | CAN, I2C, SCI, SPI | 5.25 V | 2.35 V | Internal | 64 kB | 16 | I2C, PWM, WDT | 25 µs | 16 b | 无卤素 | 8 | 512 kb | HCS12 | 25 MHz | 49 | 8 | 12 | 1 | 1 | 2.2 mm | 14.1 mm | 14.1 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||
![]() | MC9RS08KA4CWJ | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 126 B | 表面贴装 | 20 | SOIC | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | 5 V | I2C, Serial | 5.5 V | 1.8 V | Internal | 4 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 1 | 32 kb | 10 MHz | 18 | 12 | 2 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG4CFFE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 12 | Compliant | 有 | 256 B | 表面贴装 | 16 | QFN | FLASH | 85 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, SCI, SPI | 3.6 V | 1.8 V | Internal | 4 kB | 8 | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 1 | 32 kb | HCS08 | 20 MHz | 12 | 8 | 2 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG8E2VTJ | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16 | Compliant | 有 | 512 B | 表面贴装 | 20 | TSSOP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 40 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 8 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 3 | S08 | 40 MHz | 16 | 12 | 1 | 1 | 1.05 mm | 6.6 mm | 4.5 mm | 无 | |||||||||||||||||||||
![]() | S9KEAZN8AVTG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA32AVLD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 37 | Compliant | 8542310000 | 有 | 4 kB | 44 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART | Internal | 32 kB | LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 5 | S08 | 20 MHz | 37 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PT16AVLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 28 | Compliant | 2 kB | 32 | LQFP | FLASH | 切割胶带 | 105 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, LIN, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 16 kB | LVD, POR, PWM, WDT | S08 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908AB32CFUE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 51 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 表面贴装 | 64 | QFP | FLASH | SMD/SMT | 85 °C | -40 °C | 8 MHz | SCI, SPI | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 32 kB | 8 | POR, PWM | 8 b | 4 | 256 kb | HC08 | 8 MHz | 33 | 1 | 8 | 4 | 1 | 2.4 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | MCIMX27LMOP4A | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 45 kB | 表面贴装 | 473 | 919.403384 mg | BGA | L1 Cache, ROM, SRAM | 85 °C | -40 °C | 400 MHz | 1.52 V | 1.2 V | 32 kB | 32 b | 无卤素 | 6 | ARM | 100 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC8156SAG1000B | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 783 | Compliant | 105 °C | 0 °C | 1 GHz | Ethernet, I2C, PCI, SPI, Serial, UART, USART | 48 kB | 32 b | 无卤素 | 1 GHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q6AVT10AD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 224 | Compliant | 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 256 kB | 表面贴装 | 624 | 3.323613 g | FCBGA | L2 Cache, ROM, SRAM | 切割胶带 | 125 °C | -40 °C | 1 GHz | 1.5 V | CAN, Ethernet, I2C, I2S, LVDS, PCIe, Parallel, SATA, SPI, UART, USB | 3.6 V | 1.65 V | 96 kB | 32 b | 2 | ARM | 1 GHz | 5 | 125 °C | 4 | 4 | 3 | 5 | 4 | 1 | 2.16 mm | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||
![]() | S912XEQ512BMAG | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKE02Z64VQH2 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 57 | Compliant | 8542310000 | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 64 | 911.607266 mg | QFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 64 kB | LVD, PWM, WDT | 32 b | 无卤素 | 4 | ARM | 20 MHz | 57 | 3 | 16 | 1 | 2 | 2.4 mm | 14.1 mm | 14.1 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | SC667353DC5R | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q5EYM12AE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8270CVVUPEA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85 | 表面贴装 | 480 | 10.25561 g | Compliant | 105 °C | -40 °C | 450 MHz | I2C, SPI, UART | 1.6 V | 1.45 V | 16 kB | 32 b | 无卤素 | 450 MHz | 3.3 V | 1 | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860TCZQ66D4 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Lead, Silver, Tin | 表面贴装 | 357 | 2.1737 g | BGA | 95 °C | -40 °C | 66 MHz | 3.3 V | 2 V | 32 b | 无卤素 | 66 MHz | 1 | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVML32F3WKH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT1021CAG4A | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PT32VLC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tin | 28 | Compliant | 8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000 | 有 | 4 kB | 表面贴装 | 32 | LQFP | FLASH | 105 °C | -40 °C | 20 MHz | I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART | 5.5 V | 2.7 V | Internal | 32 kB | I2C, LVD, POR, PWM, WDT | 8 b | 无卤素 | 6 | S08 | 20 MHz | 28 | 1 | 16 | 1 | 2 | 1.45 mm | 7 mm | 7 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||
![]() | P87LPC760BDH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 128 B | 表面贴装 | 14 | SOT-402-1 | EPROM | 70 °C | 0 °C | 20 MHz | I2C, UART | 6 V | 4.5 V | 1 kB | 20 µs | 8 b | 2 | 20 MHz | 9 | 无 | 无铅 |