类别是'嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块'
嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块 (3348)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 外壳材料 | 安装选项1 | 板安装选项 | 操作温度 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | MIL一致性 | 符合 DIN 标准 | IEC一致性 | 过滤功能 | 混合接触 | 选项 | 触头总数 | 端子位置 | 终端形式 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 可靠性 | PCB接触图案 | 触点性别 | 空壳 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 触点样式 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 终端类型 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 数据率 | 密度 | 核心架构 | 消耗功率 | 边界扫描 | 筛选水平 | 模块/板式 | 闪光大小 | 产品 | 协处理器 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||
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 | XP1001000-05R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 未说明 | POLYETHYLENE | RIGHT ANGLE | BOARD | Module | METAL | LOCKING | PEG | 未说明 | -40°C~85°C | 2005 | XPort® | 0.57 x 0.72 14.5mmx18.3mm | 活跃 | 不适用 | EAR99 | RJ45 | EMI SHIELDED | 8536.69.40.30 | NO | NO | NO | NO | NO | GENERAL PURPOSE | 8 | 2.54mm | COMMERCIAL | STAGGERED | FEMALE | NO | 3.3V | TELCOM, MODULAR | Ethernet, Serial | SOLDER | 119mA | 1 | 25MHz | 256KB | DSTni-EX | 921.6 kbps | MPU核心 | 512KB | XPort AR | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XPP100200S-02R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2012 | XPort® Pro | 0.63 x 1.33 16mmx33.9mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | 85°C | -40°C | 125MHz | 3.3V | Ethernet, Serial | 1 | 16MB | IPv6 | 921 kbps | MPU核心 | 16MB | XPort® Pro | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XP100200S-05R | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | -40°C~85°C | 2013 | XPort® | 0.57 x 0.72 14.5mmx18.3mm | 活跃 | 不适用 | RJ45 | 85°C | -40°C | 3.3V | Ethernet, Serial | 119mA | 1 | 25MHz | 256KB | DSTni-EX | 921.6 kbps | MPU核心 | 512KB | XPort AR | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D27-SOM1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | YES | Automotive grade | -40°C~85°C TA | 2018 | 1.18 x 1.57 30mmx40mm | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | 边缘连接器 | 8542.31.00.01 | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 0.8mm | ATSAMA5D27 | R-XXMA-N176 | 3.6V | 3V | 500MHz | 1Gb 128M x 8 | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-A5 | ARM | TS 16949 | MPU核心 | 64Mb Flash 1Kb EEPROM | 2.8mm | 40mm | 38mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | RMSP3AD160F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCIe, SATA | 5 | 954552 | Details | RAID模块 | Modules/System Boards | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OSD3358-512M-BAS | Octavo Systems LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | SIP | 0°C~85°C | 2016 | OSD335x | 1.06 x 1.06 27.0mmx27.0mm | 活跃 | 4 (72 Hours) | 400-BGA | 85°C | 0°C | 1GHz | 512MB | ARM® Cortex®-A8, AM3358 | MPU核心 | NEON™ SIMD | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RMSP3HD080E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCIe, SATA | 5 | 954553 | Details | RAID模块 | Modules/System Boards | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VROCPREMMOD | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 | 951606 | Premium | Details | VRAID | CPU上的虚拟RAID | Servers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TE0710-02-100-2CF | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2012 | TE0710 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 不适用 | 萨姆泰克 LSHM | 100MHz | 512MB | Artix-7 A100T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TE0725-03-35-2C | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0°C~70°C | 2012 | TE0725 | 2.87 x 1.38 73mmx35mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | 50 Pin | 100MHz | Artix-7 A35T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-ME-Y401-C | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~80°C | 2008 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | RJ45 | 75MHz | 3.3V | Ethernet, GPIO, I2C, SPI | 8MB | ARM926EJ-S, NS9210 | 100 Mbps | ARM | 825mW | MPU核心 | 2MB | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RMS25KB080 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCIe | 5 | 924454 | Intelintegrated RAID module RMS25KB080 | Details | RAID模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VROCISSDMOD | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 | 956822 | CPU上的英特尔虚拟RAID | SATA | 虚拟RAID | RAID 控制器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSX-H6-4YA-RC | Critical Link LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 0°C~70°C | 2014 | MitySOM | 3.2 x 1.5 82mmx39mm | 活跃 | 边缘连接器 | 800MHz | 1GB | ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE | MPU, FPGA Core | 32MB | NEON™ SIMD | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 3354-HX-XX8-RC | Critical Link LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 0°C~70°C | 2014 | MitySOM | 2.66 x 1.5 67.6mmx38.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-204 | 800MHz | 512MB | ARM® Cortex®-A8, AM3354 | MPU核心 | NEON™ SIMD | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TE0711-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | -40°C~85°C | 2012 | TE0711 | 1.97 x 1.57 50mmx40mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | 萨姆泰克 LSHM | 100MHz | Artix-7 A35T | FPGA核心 | 32MB | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 20-101-0673 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2000 | RabbitCore RCM3600 | 1.23 x 2.11 31mmx54mm | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | IDC Header 2x20 | 22.1MHz | 68mA | 5V | Serial | 128KB | Rabbit 3000 | MPU核心 | 256KB | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 3352-HX-XX7-RI | Critical Link LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | -40°C~85°C | MitySOM | 2.66 x 1.5 67.6mmx38.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-204 | 800MHz | 256MB | ARM® Cortex®-A8, AM3352 | MPU核心 | NEON™ SIMD | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-ME-01T-PC-50 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | Module | -40°C~85°C | 2008 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | Discontinued | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | -40°C | 55MHz | 270mA | 3.45V | Serial | 55MHz | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | 100 Mbps | ARM | MPU核心 | 2MB | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC-MX-PE47-ZM | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 Weeks | Module | DDR2 | -40°C~85°C | 2009 | ConnectCard™ | 2 x 1.38 51mmx35mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | Edge Connector - 52 | 454MHz | 5V | CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, USB | 1GB | ARM926EJ-S i.mx287 | 100 Mbps | ARM | MPU核心 | 128MB | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OSD3358-512M-BSM | Octavo Systems LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 0°C~85°C | 2016 | OSD335x | 0.83 x 0.83 21mmx21mm | 活跃 | 4 (72 Hours) | 256-BGA | 1GHz | 512MB | ARM® Cortex®-A8, AM3358 | MPU核心 | NEON™ SIMD | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OSD3358-512M-ISM | Octavo Systems LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | YES | -40°C~85°C | OSD335x | 0.83 x 0.83 21mmx21mm | 活跃 | 4 (72 Hours) | 256 | 256-BGA | GPMC OF 28 BIT-ADDRESS LINES AND 16 BIT-DATA LINES AVAILABLE | BOTTOM | BALL | 1.27mm | S-PBGA-B256 | 1GHz | 512MB | MICROPROCESSOR, RISC | ARM® Cortex®-A8, AM3358 | YES | MPU核心 | NEON™ SIMD | 3.08mm | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SOMDIMM-RX63N | Future Designs Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Module | 2012 | 活跃 | 1 (Unlimited) | SO-DIMM-200 | 100MHz | 100MHz | 128KB | RX600, RX63N | 单片机核心 | 2MB | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DC-SP-01R-C-25 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | FLASH, RAM | -40°C~85°C | 2012 | Digi Connect SP | 3.88 x 1.68 98.5mmx42.7mm | Obsolete | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | -40°C | 55MHz | 30V | Ethernet, RS-232 | 370mA | 370mA | 55MHz | 16MB | ARM7TDMI, NS7520 | 230.4 kbps | 30.5 Mb | ARM | MPU核心 | 4MB | 25.4mm | 98.5mm | 42.7mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DC-ME4-01T-JT | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Module | FLASH, NOR, SDRAM | -40°C~85°C | 2006 | Digi Connect ME® | 1.45 x 0.75 36.7mmx19.1mm | 活跃 | 1 (Unlimited) | RJ45 | 85°C | -40°C | 55MHz | 3.3V | Ethernet, Serial | 270mA | 250mA | 55MHz | 8MB | ARM7TDMI, NS7520 | 230 kbps | 30.5 Mb | ARM | 891mW | MPU核心 | 4MB | 18.7mm | 36.7mm | 19.1mm | 无 | 符合RoHS标准 |