类别是'嵌入式 - 带微控制器的 FPGA（现场可编程门阵列）'
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | EEPROM 大小 | 阀门数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 芯类型 | 等效门数 | 数据 SRAM 字节 | FPGA门 | 程序存储器字节 | FPGA核心单元 | FPGA寄存器 | FPGA?SRAM | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
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 | AT94S10AL-25BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | -40°C~85°C | Tray | 1997 | FPSLIC® | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 25MHz | 不合格 | 3.3V | I2C, UART | 512B | 现场可编程门阵列 | 512K x 8 | 10000 | 25 | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 10K | 20K-32K | 576 | 846 | 4kb | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPXA1F672C1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 266MHz | 32-Bit ARM9 | 16K | 100K | 32K | 4160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F672C1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 426 | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.8V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | S-PBGA-B672 | 不合格 | EBI/EMI, UART/USART | 266MHz | 0 DEDICATED INPUTS, 426 I/O | 可加载 PLD | MACROCELL | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT94K40AL-25BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 23 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | Industrial grade | -40°C~85°C | Tray | 2003 | FPSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 18MHz | 3.3V | I2C, UART | 35.2kB | 13.5 ns | 2304 | 40000 | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 40K | 20K-32K | 2862 | 18kb | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT94S05AL-25BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-LQFP (20x20) | -40°C~85°C | Tray | 1997 | FPSLIC® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | 25MHz | 3.3V | I2C, UART | 3.6V | 3V | 25MHz | 19.5kB | 256 | 256K x 8 | 5000 | 256 | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 5K | 4K-16K | 256 | 436 | 2kb | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT94K40AL-25DQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 136 | Industrial grade | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | SRAM | -40°C~85°C | Tray | 2003 | FPSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 18MHz | 不合格 | 3.3V | I2C, UART | 80mA | 13.5 ns | 现场可编程门阵列 | 2304 | 40000 | 18 | 3.4 ns | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 40K | 20K-32K | 2862 | 18kb | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| AT94K10AL-25DQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | FPSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 25MHz | 3.3V | I2C, UART | 35.2kB | 12.7 ns | 12.7 ns | 现场可编程门阵列 | 576 | 3.4 ns | 576 | 8-Bit AVR | 10000 | 4K ~ 16K | 10K | 20K-32K | 846 | 4kb | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EPXA10F1020C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 166MHz | 32-Bit ARM9 | 128K | 1M | 256K | 38400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F1020C1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 266MHz | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F672C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 426 | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.8V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | S-PBGA-B672 | 不合格 | EBI/EMI, UART/USART | 166MHz | 0 DEDICATED INPUTS, 426 I/O | 可加载 PLD | MACROCELL | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPXA1F484C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 32-Bit ARM9 | 16K | 100K | 32K | 4160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F1020C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA1F484I2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | -40°C~100°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 32-Bit ARM9 | 16K | 100K | 32K | 4160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT94S40AL-25DGJ | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA, CABGA | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2016 | FPSLIC® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 16MHz | 40 | 不合格 | 3.3V | I2C, UART | 现场可编程门阵列 | 2304 | 1M x 8 | 8-Bit AVR | 40000 | 4K ~ 16K | 40K | 20K-32K | 2862 | 18kb | 1.5mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F672C1ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 266MHz | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA10F1020C1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 266MHz | 32-Bit ARM9 | 128K | 1M | 256K | 38400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA1F672C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 32-Bit ARM9 | 16K | 100K | 32K | 4160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA1F484C1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 266MHz | 32-Bit ARM9 | 16K | 100K | 32K | 4160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA1F672C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 166MHz | 32-Bit ARM9 | 16K | 100K | 32K | 4160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F672C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 426 | 0°C~85°C | Tray | Excalibur™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.8V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | S-PBGA-B672 | 不合格 | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 0 DEDICATED INPUTS, 426 I/O | 可加载 PLD | MACROCELL | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT94K10AL-25BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | -40°C~85°C | Tray | 1997 | FPSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 25MHz | 3.3V | I2C, UART | 35.2kB | 12.7 ns | 12.7 ns | 576 | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 10K | 20K-32K | 846 | 4kb | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA4F672I2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 426 | -40°C~100°C | Tray | Excalibur™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.8V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | S-PBGA-B672 | 不合格 | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 0 DEDICATED INPUTS, 426 I/O | 可加载 PLD | MACROCELL | 32-Bit ARM9 | 64K | 400K | 128K | 16640 | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT94K05AL-25BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | FPSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 25MHz | 3.3V | I2C, UART | 12.1 ns | 256 | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 5K | 4K-16K | 436 | 2kb | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT94K05AL-25AQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 96 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | FPSLIC® | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | 25MHz | 3.3V | I2C, UART | 12.1 ns | 8-Bit AVR | 4K ~ 16K | 5K | 4K-16K | 256 | 436 | 2kb | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPXA10F1020C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 0°C~85°C | Bulk | Excalibur™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V | EBI/EMI, UART/USART | 200MHz | 32-Bit ARM9 | 128K | 1M | 256K | 38400 |