类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC7S6-1FTGB196I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 22.5kB | 469 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 1.27 ns | 469 | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | A42MX24-PQG160I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 125 I/O | 3 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 250 MHz | 有 | 24 | Actel | 0.196363 oz | 3.3, 5 V | 3 V | 5.5 V | 8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 5.5 V | Tray | A42MX24 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 85 °C | 有 | A42MX24-PQG160I | 91.8 MHz | QFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | PQFP-160 | YES | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797 g | 160 | 微芯片技术 | Details | -40 to 85 °C | Tray | A42MX24 | e3 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 250 MHz | 912 | STD | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 36000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-5FTN324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 40 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 3.3V | 23mA | 420MHz | 3.6 ns | 3.6 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 256 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M08DAF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX75T-1FF484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX75T | 484 | 240 | 不合格 | 1V | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 1 | 5.08 ns | 3mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX09-VQG100 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 336 LE | 83 I/O | 3 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 215 MHz | 有 | - | 90 | Actel | Tray | A42MX09 | 活跃 | 5.25 V | 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | 3.3 V | 40 | 70 °C | 有 | A42MX09-VQG100 | 117 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.55 | 表面贴装 | VQFP-84 | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Details | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | A42MX09 | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 104 | 不合格 | 3.3 V, 5 V | 3.3,3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 104 | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | 2.5 ns | 684 | 684 | 14000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S60F1020I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 773 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1.27mm | compliant | 未说明 | EP1S60 | S-PBGA-B1020 | 1018 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1018 | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C120F780C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 531 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C120 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 472.5MHz | 531 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX130T-1FF484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX130T | 484 | 240 | 不合格 | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 1 | 5.08 ns | 3mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA9F31C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B896 | 488 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 488 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S500E-4FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S500E | 256 | 149 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 45kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 4 | 9312 | 0.76 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX220-2FFG1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX220 | 800 | 不合格 | 1V | 864kB | 现场可编程门阵列 | 221184 | 7077888 | 17280 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX195T-L1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX195T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX240T-L1FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX240T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S150-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S150 | 456 | 260 | 不合格 | 2.5V | 6kB | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 6 | 864 | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX40-10FF672C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 352 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 324kB | 352 | 现场可编程门阵列 | 41904 | 2654208 | 4656 | 10 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A35T-3CSG324E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 225kB | 1412MHz | 810 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 3 | 0.94 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VSX50T-1FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 1136-FCBGA (35x35) | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC5VSX50T | 1V | 594kB | 52224 | 4866048 | 4080 | 4080 | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX220T-2FF1738I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX220 | 680 | 不合格 | 1V | 954kB | 现场可编程门阵列 | 221184 | 7815168 | 17280 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C10F256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C35F672C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 475 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B672 | 459 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 475 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C12F324C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 249 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C12 | S-PBGA-B324 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1K30FI256-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 171 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PBGA-B256 | 171 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 171 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGTMC7G3F31I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGTMC7 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.151.2/3.32.5V | 670MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S5000-5FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA | YES | 633 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 900 | S-PBGA-B900 | 633 | 不合格 | 1.2V | 234kB | 633 | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 5 | 2.6mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant |