类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | LCMXO2-2000HC-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-2000 | 256 | S-PBGA-B256 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 82μA | 21.3kB | 207 | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | M1A3PE1500-FGG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 280 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | Tray | M1A3PE1500 | 活跃 | 1.575 V | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 85 °C | 有 | M1A3PE1500-FGG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M1A3PE1500 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 280 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 280 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | STD | 38400 | 38400 | 1500000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE22E22I8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 79 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1V | 0.5mm | 40 | EP4CE22 | S-PQFP-G144 | 79 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 79 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1000-4BGG575C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1.27mm | 40 | XC2V1000 | 575 | 328 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 90kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 4 | 10240 | 11520 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-2TQG100I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 81 I/O | 2.25 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 313 MHz | 有 | 90 | Actel | 0.023175 oz | 2.75 V | Tray | A54SX08 | 活跃 | LFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 2.5 V | 40 | 85 °C | 有 | A54SX08A-2TQG100I | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.25 | 表面贴装 | TQFP-100 | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | A54SX08A | e3 | Matte Tin (Sn) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 130 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 130 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | 0.9 ns | 768 | 768 | 12000 | 1.4 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA600-BG456 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 356 I/O | 2.3 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 180 MHz | 有 | 24 | Actel | 2.5000 V | 2.3 V | 2.7 V | 2.7 V | Tray | APA600 | 活跃 | BGA, BGA456,26X26,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA456,26X26,50 | 2.5 V | 30 | 70 °C | 无 | APA600-BG456 | 180 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | IC FPGA 356 I/O 456BGA | MICROSEMI CORP | 5.25 | Production (Last Updated: 1 month ago) | Lead, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | BGA-456 | YES | 456 | 456-PBGA (35x35) | 456 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0 to 70 °C | Tray | APA600 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | unknown | 456 | S-PBGA-B456 | 356 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 2.7 V | 2.3 V | 15.8 kB | 356 | 600000 GATES | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 180 MHz | STD | 21504 | 21504 | 600000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2A15F672I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | compliant | 30 | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1.94 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6016ATC100-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 172MHz | 81 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C20F400C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 400-BGA | YES | 301 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | EP1C20 | S-PBGA-B400 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC7D6F31C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B896 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC5C7F27C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA2U19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA2 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S180F1020C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 742 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S180 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 742 | 71760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.962 ns | 71760 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CGX110DF27I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 393 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX110 | S-PBGA-B672 | 393 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 393 | 现场可编程门阵列 | 109424 | 5621760 | 6839 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1400AN-5FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 502 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | XC3S1400AN | 1.2V | 72kB | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 2816 | 5 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A100T-3CSG324E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 210 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 0.8mm | XC7A100T | 324 | S-PBGA-B324 | 210 | 1V | 1V | 607.5kB | 1412MHz | 110 ps | 210 | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -3 | 126800 | 0.94 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX125EF29I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2014 | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGX125 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 2.7mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V1000-5FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 324 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1000 | 456 | 324 | 1.5V | 90kB | 现场可编程门阵列 | 737280 | 1000000 | 1280 | 5 | 10240 | 0.39 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K200EFC672-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.97 ns | 368 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50-1FF676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VLX50 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S15F484I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S15 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 342 | 6240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.117 ns | 6240 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200HC-6TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 79 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 100 | 80 | 2.5V | 2.5/3.3V | 56μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 388MHz | 160 | 640 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S400AN-4FG400C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 311 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400AN | 400 | 248 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 896 | 4 | 0.71 ns | 896 | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S90F780C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 534 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S90 | S-PBGA-B780 | 526 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 534 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.962 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HE-6FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant |