类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||
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 | XC7K325T-2FBG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 400 | 2MB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | DDR3 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K325T | 676 | 400 | 不合格 | 11.83.3V | 1GB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | -2 | 407600 | 0.61 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX9-2CPG196C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196 | 106 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e8 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC6SLX9 | 196 | 100 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 2 | 11440 | 715 | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 218 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 324 | 218 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 1.5mm | 15mm | 15mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S50-5PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 30 | XC2S50 | 208 | 176 | 不合格 | 2.5V | 4kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 5 | 0.7 ns | 384 | 3.4mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX75T-3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 348 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 676 | 320 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 3 | 93296 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-8FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 484 | 295 | 1.2V | 18mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 500MHz | 4125 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HC-4MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 269MHz | 30 | LCMXO2-2000 | 132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 4.8mA | 21.3kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 1056 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | A3P400-FGG256I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5000 LE | 178 I/O | 1.425 V | 1.575 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.014110 oz | FBGA-256 | Details | Tray | A3P400 | 1.5 V | - | 400000 | - | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C120F780C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 531 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C120 | R-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 472.5MHz | 531 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA7U19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B484 | 230 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 230 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1000-4FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 173 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 30 | XC3S1000 | 256 | 173 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 54kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 4 | 0.61 ns | 1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25F324C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 215 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C25 | R-PBGA-B324 | 215 | 不合格 | 472.5MHz | 215 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45T-2FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 1.62GHz | 30 | XC6SLX45 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S400-4FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 173 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 30 | XC3S400 | 256 | 173 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 1mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C5Q208I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 142 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP2C5 | S-PQFP-G208 | 134 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 142 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P400-FGG256 | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 5000 LE | 178 I/O | 1.425 V | 1.575 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | - | 90 | 55296 bit | ProASIC3 | FBGA-256 | Details | Tray | A3P400 | 1.5 V | 3 mA | - | 400000 | - | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S50A-4VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S50A | 100 | S-PQFP-G100 | 62 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 667MHz | 68 | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 0.71 ns | 176 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K160T-3FFG676E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 400 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K160 | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 11.83.3V | 1.4MB | 1412MHz | 90 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | -3 | 202800 | 0.58 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-3TN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 74 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 420MHz | 30 | LCMXO640 | 100 | 74 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C55F484C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 327 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C55 | R-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A200T-2FBG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 285 | 1.6MB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A200T | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 1V | 1GB | 1286MHz | 110 ps | 110 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -2 | 269200 | 1.05 ns | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A35T-2FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | 250 | 不合格 | 1V | 225kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 2 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16Q240C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP3C16 | R-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 472.5MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S1400A-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 502 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | SMD/SMT | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 250MHz | 30 | XC3S1400A | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A35T-1CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 225kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 1 | 33280 | ROHS3 Compliant |