类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A3PE3000-2FGG896 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 620 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 310 MHz | 有 | 27 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 70 °C | 有 | A3PE3000-2FGG896 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3PE3000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 310 MHz | 2 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX130T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX130T | 840 | 不合格 | 1.3MB | 现场可编程门阵列 | 131072 | 10985472 | 10240 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K355T-L2FFG901E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 300 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 901 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K355T | 901 | S-PBGA-B901 | 300 | 不合格 | 1V | 0.91.83.3V | 3.1MB | 300 | 现场可编程门阵列 | 356160 | 26357760 | 27825 | 445200 | 0.91 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-17E-6FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 201 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | LFXP2-17 | 256 | 201 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 34.5kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 282624 | 2125 | 0.399 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S25-1CSGA225I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B225 | 202.5kB | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.27 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE10F17C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45T-3CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 324-CSPBGA (15x15) | 190 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 1.14V~1.26V | XC6SLX45 | 1.2V | 261kB | 43661 | 2138112 | 3411 | 3411 | 3 | 54576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C12Q240C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 173 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1C12 | S-PQFP-G240 | 173 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1C6Q240I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 185 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | EP1C6 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGTFD9E5F31I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.1V | 1mm | 40 | 5CGTFD9 | S-PBGA-B896 | 448 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 448 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC4C7F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC4 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 1886 CLBS | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C5F256C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C5 | S-PBGA-B256 | 150 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 158 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CEBA5F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA5 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VSX315T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VSX315T | 720 | 不合格 | 3.1MB | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K70RC240-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K70 | S-PQFP-G240 | 354 | 不合格 | 3.3/55V | 49MHz | 0.7 ns | 358 | 可加载 PLD | 3744 | 18432 | 118000 | 468 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C10F256A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | 40 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 1.2/3.3V | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 3.5mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX100-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | S-PBGA-B1148 | 768 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 768 | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A50T-2FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 337.5kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 2 | 65200 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX70T-2FFG665I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 666kB | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 2 | 6080 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX550T-2FFG1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 1200 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC6VLX550T | 1.05V | 950mV | 2.8MB | 549888 | 23298048 | 42960 | 42960 | 2 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4S100G5F45I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G5 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 717MHz | 781 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2V2000-4FFG896C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V2000 | 896 | 624 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K100EFC484-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 338 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B484 | 338 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 338 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C8F256C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C8 | S-PBGA-B256 | 174 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S50-4TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 97 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S50 | 144 | S-PQFP-G144 | 97 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 630MHz | 97 | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 0.61 ns | 192 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant |