类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC3S250E-5PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 哑光锡 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 30 | XC3S250E | 208 | 126 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 5 | 4896 | 0.66 ns | 612 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VSX315T-1FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC6VSX315T | 600 | 不合格 | 3.1MB | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K30RC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3/55V | 66.67MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16F256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 168 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 472.5MHz | 168 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530HH35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A50T-1CSG325C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 325 | 150 | 不合格 | 1V | 337.5kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1 | 65200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEBA4F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA4 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A15T-1CSG325C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 112.5kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 2600 | 1 | 20800 | 85°C | 1.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AGL1000V5-FG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 11000 LE | 177 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 892.86 MHz | 有 | 90 | IGLOOe | 0.014110 oz | 1.575 V | Tray | AGL1000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 100 °C | 无 | AGL1000V5-FG256I | 108 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.23 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | AGL1000V5 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M20E-6FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 357MHz | 30 | LFE2M20 | 256 | 140 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 2375 | 0.331 ns | 20000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX60-12FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX60 | S-PBGA-B1148 | 640 | 不合格 | 1.2V | 360kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 59904 | 2949120 | 6656 | 12 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8636AQC208-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 136 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF8636 | S-PQFP-G208 | 132 | 不合格 | 3.3/55V | 357MHz | 136 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX150-3FGG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 576 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX150DF27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 393 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX150 | S-PBGA-B672 | 393 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 393 | 现场可编程门阵列 | 149760 | 6635520 | 9360 | 2.4mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL50F780C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530NF45C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 920 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA3S1600E-4FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 376 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S1600E | 484 | 294 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 81kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 33192 | 663552 | 1600000 | 3688 | 4 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CGXFC4C6F23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC4 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA3S500E-4FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S500E | 256 | 149 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 45kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 4 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX80-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148 | 768 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX80 | 768 | 不合格 | 1.2V | 450kB | 现场可编程门阵列 | 80640 | 3686400 | 8960 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K410T-2FF676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7K410T | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 11.83.3V | 3.5MB | 1818MHz | 100 ps | 400 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | 2 | 508400 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF29I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 364 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX45 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 364 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 2.7mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX40-10FFG672C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 352 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX40 | 672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 41904 | 2654208 | 4656 | 10 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C6T144C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 98 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1C6 | S-PQFP-G144 | 98 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX85-1FFG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX85 | 676 | 440 | 不合格 | 432kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3538944 | 6480 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant |