类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||
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 | EP1K100FI484-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 333 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K100 | S-PBGA-B484 | 333 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.5 ns | 333 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8282ALC84-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | compliant | 40 | EPF8282 | S-PQCC-J84 | 68 | 不合格 | 3.33.3/55V | 68 | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50T-1FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 480 | 不合格 | 1V | 270kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S50-2CSGA324C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B324 | 337.5kB | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HE-6BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-6FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 672 | 380 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 375MHz | 8375 | 0.379 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | APA150-FGG144 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 100 I/O | 2.3 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 180 MHz | 有 | 160 | Actel | 0.014110 oz | 2.7 V | Tray | APA150 | 活跃 | 表面贴装 | FBGA | 144-FPBGA (13x13) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | APA150 | 2.3V ~ 2.7V | 2.5 V | 36864 | 150000 | STD | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE600-FGG484 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 6500 LE | 270 I/O | 1.425 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | - | 60 | 110592 bit | ProASIC3 | 1.575 V | Tray | A3PE600 | 活跃 | 表面贴装 | FBGA-484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3PE600 | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 5 mA | 700 Mb/s | 110592 | 600000 | STD | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX190FF35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 612 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX50DF27I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 310 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX50 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 310 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1K100QI208-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K100 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.5 ns | 147 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C35U484C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 322 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 420MHz | 4250 | 0.304 ns | 35000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEBA2F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA2 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX70T-2FFG665C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 666kB | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 2 | 6080 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX60-10FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC4VFX60 | 576 | 不合格 | 1.2V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 56880 | 4276224 | 6320 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VSX35-11FFG668I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 SX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VSX35 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 432kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 34560 | 3538944 | 3840 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S60F1020C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 718 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 6 (Time on Label) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S60 | S-PBGA-B1020 | 710 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 718 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 4.45 ns | 24176 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C20F400C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 400-BGA | YES | 301 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C20 | S-PBGA-B400 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 21mm | 21mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1S60F1020C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 773 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S60 | S-PBGA-B1020 | 1018 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1018 | 6570 CLBS | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | 6570 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M04SCM153C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 153-VFBGA | YES | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 153 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B153 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CEFA7F27I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S200-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 63 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S200 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 5 | 480 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX195T-2FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX195T | 600 | 不合格 | 1V | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE80F1152C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |