类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC4VLX40-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148 | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX40 | 640 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 41472 | 1769472 | 4608 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VFX20-10FFG672C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 1.028GHz | 30 | XC4VFX20 | 672 | 320 | 不合格 | 1.2V | 153kB | 现场可编程门阵列 | 19224 | 1253376 | 2136 | 10 | 2.4mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VSX35T-1FFG665C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | not_compliant | 550MHz | 30 | XC5VSX35T | 665 | 360 | 不合格 | 378kB | 现场可编程门阵列 | 34816 | 3096576 | 35000 | 2720 | 1 | 2.4mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE75F29C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE75 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 429 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX50CF23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX50 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S30F484C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S30 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 342 | 13552 CLBS | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 4.45 ns | 13552 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VHX250T-3FFG1154C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1154 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VHX250T | 320 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 2.2MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 251904 | 18579456 | 19680 | 3 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | AGL250V5-CSG196I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 100 C | SMD/SMT | 250 MHz | 有 | 348 | IGLOOe | 1.425 V | 143 I/O | 3000 LE | Details | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | AGL250 | 活跃 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 100 °C | 有 | AGL250V5-CSG196I | 108 MHz | TFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.29 | 表面贴装 | CSP-196 | YES | 196-CSP (8x8) | 196 | 微芯片技术 | - 40 C | -40 to 85 °C | Tray | AGL250V5 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B196 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 20 uA | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | 6144 | 250000 | 1.2 mm | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX150DF27I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 393 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX150 | S-PBGA-B672 | 393 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 393 | 现场可编程门阵列 | 149760 | 6635520 | 9360 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX100T-3FGG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 498 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 900 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C12F256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | EP1C12 | S-PBGA-B256 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX195T-1FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC6VLX195T | 600 | 不合格 | 1V | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE600-FG484I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 270 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 60 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3PE600 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3PE600-FG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.76 | 表面贴装 | FBGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | A3PE600 | e0 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 270 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | STD | 13824 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HC-6FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | 30 | LCMXO2-2000 | 207 | 2.5V | 2.5/3.3V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 40 | EP2AGX45 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 252 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2AGX125DF25C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX125 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V2-FG144I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 LE | 97 I/O | 1.14 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 526.32 MHz, 892.86 MHz | 有 | 160 | IGLOOe | 0.014110 oz | 1.2, 1.5 V | 1.14 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | AGL250 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 30 | 100 °C | 无 | AGL250V2-FG144I | 108 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.52 | 表面贴装 | FBGA-144 | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | N | -40 to 85 °C | Tray | AGL250V2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 不合格 | 1.2 V to 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | - | 6144 | 250000 | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX70T-2FF1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1996 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 640 | 不合格 | 1V | 666kB | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 2 | 6080 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-3FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 420MHz | 40 | LCMXO1200 | 256 | 211 | 3.3V | 21mA | 21mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX60-10FFG668I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX60 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 360kB | 现场可编程门阵列 | 59904 | 2949120 | 6656 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K420T-2FFG901C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 380 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 901 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K420 | 901 | S-PBGA-B901 | 350 | 11.83.3V | 3.7MB | 1286MHz | 350 | 现场可编程门阵列 | 416960 | 30781440 | 32575 | -2 | 521200 | 0.61 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 311MHz | 4250 | 0.358 ns | 35000 | 1.65mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LP1K-CM36 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 36-VFBGA | YES | 36 | 25 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.4mm | 30 | ICE40 | 25 | 1.2V | 8kB | 现场可编程门阵列 | 64 kb | 65536 | 533MHz | 160 | 1280 | 160 | 900μm | 2.5mm | 2.5mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7S15-1CPGA196I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B196 | 45kB | 现场可编程门阵列 | 12800 | 368640 | 1000 | 1.27 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V5-FGG144I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3000 LE | 97 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 892.86 MHz | 有 | 160 | 36864 bit | IGLOOe | 0.013369 oz | 1.425 V | 1.575 V | Tray | AGL250 | 活跃 | 1.575 V | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | AGL250V5-FGG144I | 108 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.35 | 表面贴装 | FBGA-144 | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | AGL250V5 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | - | 6144 | 250000 | 1.05 mm | 13 mm | 13 mm |