类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC3S50A-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 144 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S50A | 256 | 112 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 6.8kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 4 | 0.71 ns | 176 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C80F780C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 429 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C80 | R-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | 472.5MHz | 429 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S15-5TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 86 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 30 | XC2S15 | 144 | 86 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.4mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M20E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 304 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 484 | 304 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 311MHz | 2375 | 0.358 ns | 20000 | 1.65mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C3T144C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 104 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | EP1C3 | S-PQFP-G144 | 104 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 104 | 现场可编程门阵列 | 2910 | 59904 | 291 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8282ATC100-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 78 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF8282 | S-PQFP-G100 | 74 | 不合格 | 5V | 357MHz | 78 | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C4F400C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 400-BGA | 400-FBGA (21x21) | 301 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | EP1C4 | 4000 | 78336 | 400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A75T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M02SCM153C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 153-VFBGA | YES | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 153 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B153 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280C-4TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 1.319103g | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 420MHz | 40 | LCMXO2280 | 144 | 113 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX60EF1152C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 534 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX60 | S-PBGA-B1152 | 534 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 534 | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VFX100T-2FF1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX100T | 640 | 不合格 | 1V | 1MB | 8960 CLBS | 现场可编程门阵列 | 102400 | 8404992 | 8000 | 2 | 8960 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP50-6FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 692 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP50 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 522kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 6 | 47232 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A35T-1CPG236I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | YES | 236 | 106 | -40°C~100°C TA | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 236 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.5mm | 未说明 | 236 | 106 | 不合格 | 1V | 1V | 225kB | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 1 | 33280 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S200-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Standard | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FTBGA (17x17) | 173 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2004 | Spartan®-3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | 1.2V | 27kB | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A200T-3FBG484E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 285 | 1.6MB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A200T | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 1V | 1GB | 1412MHz | 110 ps | 110 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 33650 | -3 | 269200 | 0.94 ns | 100°C | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE115F23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 280 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE115 | S-PBGA-B484 | 283 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 283 | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C20F484C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 315 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C20 | S-PBGA-B484 | 299 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 315 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV400E-6FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV400E | 676 | 404 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C15AF484I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 315 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C15 | S-PBGA-B484 | 307 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 315 | 现场可编程门阵列 | 14448 | 239616 | 903 | 903 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40F324C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B324 | 195 | 不合格 | 472.5MHz | 195 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50T-3FF665C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX50 | 665 | 360 | 不合格 | 12.5V | 270kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 3 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX150-2CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 338 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 330 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A200T-L2FBG484E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 285 | 1.6MB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | DDR3 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | XC7A200T | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 0.9V | 1GB | 1286MHz | 110 ps | 110 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 269200 | 1.51 ns | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX110-3FFG1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX110 | 800 | 不合格 | 1V | 12.5V | 576kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4718592 | 8640 | 3 | ROHS3 Compliant |